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本发明公开了一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，包括:提取一块待切割的大板芯片；使用激光或者CNC将大板芯片切割成未喷涂的单颗芯片；将未喷涂的单颗芯片进行排版，装夹到喷涂治具上；对装夹在喷涂治具中的未喷涂的单颗芯片进行上表面和侧面喷涂；从喷涂治...
该专利属于广东紫文星电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东紫文星电子科技有限公司授权不得商用。

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