复合涂层及制备方法、电器技术

本发明专利技术公开了复合涂层及制备方法、电器。该复合涂层包括：基体，构成所述基体的材料包括金属、陶瓷或者玻璃；基体；绝缘层，所述绝缘层形成在所述基体的表面上；和电热合金层，所述电热合金层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，其中，在至少一部分区域，所述绝缘层的孔隙率不超过5％。通过将绝缘层的孔隙率控制在一定范围内，能够有效地提高绝缘层的绝缘性能，避免绝缘层被高压击穿，同时，也避免了采用苛刻的制备工艺。

【技术实现步骤摘要】
复合涂层及制备方法、电器
本专利技术涉及家电领域，尤其是涉及一种复合涂层及制备方法、采用该复合涂层的电器。
技术介绍
多种家电产品，例如空调器、电暖气、锅具、炉具中会采用加热单元。目前，加热单元的主要加热方式包括电磁加热、热盘加热和红外加热。然而，目前的电磁加热通常需要采用比较复杂的加热系统，热盘加热方式的传热效率相对较低，另外，红外加热则仅适用于部分具有高红外吸收系数的锅具。电热合金层作为一种新型的加热方式是指利用金属的电阻特性制作发热体的电阻合金，其具有较高的换热效率、较高的可靠性、较低的成本和较好的可制造性。然而，目前的电热合金层技术仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种能够有效地应用于家电产品的复合涂层，该复合涂层包括电热合金涂层，具有下列优点的至少之一：电热合金涂层与导电涂层之间的结合力或者基体与绝缘层之间的结合力或者电热合金涂层与绝缘层之间的结合力得到显著提高；绝缘层具有较高的电绝缘性，能够抵抗高达12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合涂层，其特征在于，包括：/n基体，构成所述基体的材料包括金属、陶瓷或者玻璃；/n绝缘层，所述绝缘层形成在所述基体的表面上；和/n电热合金层，所述电热合金层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，/n其中，在至少一部分区域，所述绝缘层的孔隙率不超过5％。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合涂层，其特征在于，包括：
基体，构成所述基体的材料包括金属、陶瓷或者玻璃；
绝缘层，所述绝缘层形成在所述基体的表面上；和
电热合金层，所述电热合金层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，
其中，在至少一部分区域，所述绝缘层的孔隙率不超过5％。


2.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述绝缘层的孔隙率不低于0.1％。


3.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述绝缘层的孔隙率不超过2％。


4.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，在至少一部分区域，所述复合涂层的孔隙率为0.1～3％。


5.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述电热合金层为电热合金涂层，所述电热合金涂层含有金属元素和氧元素，在所述电热合金涂层的至少一部分区域，所述氧元素的原子百分比为5～30at％。


6.根据权利要求5所述的复合涂层，其特征在于，所述金属元素包含：
15～25at％的铬元素；
10～20at％的铝元素；
0.1～1.5at％的钇元素；和
余量的铁元素。


7.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述电热合金层为电热合金涂层，所述电热合金涂层包括多个电热合金涂层亚层，所述多个电热合金涂层亚层依次层叠设置，在所述电热合金涂层的至少一个区域，沿着远离所述绝缘层的方向，所述电热合金涂层亚层中的氧含量下降。


8.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，进一步包括：
导电层，所述导电层形成在所述电热合金层的至少一部分表面上，构成所述导电层的材料包括银或者铜。


9.根据权利要求8所述的复合涂层，其特征在于，所述导电层为导电涂层，在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra。


10.根据权利要求9所述的复合涂层，其特征在于，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。


11.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述复合涂层的绝缘电压不低于1250伏。


12.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述绝缘层为绝缘涂层，在所述复合涂层垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。


13.根据权利要求1所述的复合涂层，其特征在于，所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：万鹏，曹达华，杨玲，许智波，黄韦铭，南春来，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44