双频双馈全向天线制造技术

公开了一种双频双馈全向天线，其包括PCB基板以及分别设置在PCB板两面的低频辐射部和高频辐射部，低频辐射部包括第一低频振子及第二低频振子，由第一馈电同轴线缆向低频辐射部馈电，高频辐射部包括第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案，由第二馈电同轴线缆向高频辐射部馈电，第一低频振子、第二低频振子、第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由长度为四分之一波长的下部和上部组成，第一电路图案连接第二高频振子的上部和第三高频振子的下部，第二电路图案连接第一高频振子的上部和第二高频振子的下部，第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长，且电流流动方向互为反向。

【技术实现步骤摘要】
双频双馈全向天线
本技术涉及无线通信
，具体涉及一种双频双馈全向天线。
技术介绍
WIFI技术已经成为我们日常生活中必不可少的网络技术，随着使用WIFI网络的用户越来越多，传统的2.4G频段的传输速率已经不能满足市场需求，越来越多的无线通信装置在原有的低频段辐射部的基础上加入了高频段即5G频段辐射部，形成了双频段多天线，在同样的空间里增加一倍的天线数量，客户能在现有产品直接升级，降低研发周期。例如，作为现有技术，CN209119343U号技术专利公开了一种高隔离度的高增益双频双馈天线，其采用两个低频振子组成低频阵列，三个高频振子组成高频阵列，并分别使用同轴跳线来连接两个低频振子以及三个高频振子，尤其是高频阵列部分需要将同轴跳线的两端以及中间部分环剥而露出编织层以连接三个高频振子，一共有多达14个焊接点，导致工作量加大，工艺复杂，增加了天线出故障的机率。
技术实现思路
本技术是为了解决上述技术问题而做出的，其目的是提供一种结构简单、制作方便、成本低廉且性能良好的双频双馈全向天线。为了实现上述目的，本技术提供一种双频双馈全向天线，包括PCB基板以及分别设置在所述PCB板两面的低频辐射部和高频辐射部，所述低频辐射部包括第一低频振子以及第二低频振子，并由第一馈电同轴线缆向所述低频辐射部馈电，所述高频辐射部包括第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案，并由第二馈电同轴线缆向所述高频辐射部馈电，所述第一低频振子、第二低频振子、第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由长度为四分之一波长的下部和上部组成，所述第一电路图案连接所述第二高频振子的上部和所述第三高频振子的下部，所述第二电路图案连接所述第一高频振子的上部和所述第二高频振子的下部，所述第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长，且电流流动方向互为反向。优选地，所述第一低频振子和所述第二低频振子由第一同轴跳线相连，所述第一高频振子和第三高频振子之间由第二同轴跳线相连。优选地，在所述第一低频振子的下部与上部之间还设置有第一连接点，所述第一馈电同轴线缆的芯线与所述第一连接点连接而编织层与所述第一低频振子的下部连接，所述第一同轴跳线的一端的芯线与所述第一连接点连接而编织层与所述第一低频振子的上部连接，所述第一同轴跳线的另一端的芯线与所述第二低频振子的上部连接而编织层与所述第二低频振子的下部连接。优选地，在所述第一高频振子的下部与上部之间还设置有第二连接点，所述第二馈电同轴线缆的芯线与所述第二连接点连接而编织层与所述第一高频振子的下部连接，所述第二同轴跳线一端的芯线与所述第二连接点连接而编织层与所述第一高频振子的上部连接，所述第二同轴跳线另一端的芯线与所述第三高频振子的上部连接而编织层与所述第三高频振子的下部连接。优选地，所述第一低频振子和第二低频振子之间由第一馈电同轴线缆连接，所述第一高频振子和第三高频振子之间由第二馈电同轴线缆连接。优选地，所述第一馈电同轴线缆的上端的芯线与所述第二低频振子的上部连接而编织层与所述第二低频振子的下部连接，所述第一馈电同轴线缆在与所述第一低频振子相对应的位置处露出编织层，该编织层与所述第一低频振子的上部及下部连接。优选地，所述第二馈电同轴线缆的上端的芯线与所述第三高频振子的上部连接而编织层与所述第三高频振子的下部连接，所述第二馈电同轴线缆在与所述第一高频振子相对应的位置处露出编织层，该编织层与所述第一高频振子的上部及下部连接。根据另一实施例，本技术提供一种双频双馈全向天线，包括PCB基板以及分别设置在所述PCB板两面的低频辐射部和高频辐射部，所述低频辐射部包括第一巴伦以及第二低频振子，并由第一馈电同轴线缆向所述低频辐射部馈电，所述高频辐射部包括第二巴伦、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案，并由第二馈电同轴线缆向所述高频辐射部馈电，所述第二低频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由下部和上部组成，所述第一电路图案连接所述第二高频振子的上部和所述第三高频振子的下部，所述第二电路图案连接所述第二巴伦和所述第二高频振子的下部，所述第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长，且电流流动方向互为反向。。优选地，所述第一巴伦和第二低频振子之间由所述第一馈电同轴线缆连接，所述第二巴伦和第三高频振子之间由所述第二馈电同轴线缆连接，所述第一馈电同轴线缆的上端的芯线与所述第二低频振子的上部连接而编织层与所述第二低频振子的下部连接，所述第一馈电同轴线缆在与所述第一巴伦相对应的位置处露出编织层，该编织层与所述第一巴伦连接。优选地，所述第二馈电同轴线缆的上端的芯线与所述第三高频振子的上部连接而编织层与所述第三高频振子的下部连接，所述第二馈电同轴线缆在与所述第二巴伦相对应的位置处露出编织层，该编织层与所述第二巴伦连接。本技术通过取消同轴跳线在中间处的绝缘皮被环剥而露出编织层的工序，减少了天线加工制作的工作量，提高天线的加工制作效率。根据本技术，增加两个电路图案对第二同轴跳线进行扼流，具体为，电流从底部被分成两路，一路通过第二同轴跳线流到第三高频振子下部，另一路流到第二电路图案，而第三高频振子下部的电流又被分成两部分，一部分通过第三高频振子的上部辐射，一部分流经第一电路图案，所以第一电路图案和第二电路图案的电流流向相反，从而能够屏蔽高低频同轴跳线之间的干扰。另外，通过取消跳线而直接与馈电同轴线缆连接，减少了天线加工制作的工作量，提高天线的加工制作效率，通过设置巴伦能够截断从振子流过电缆编织层外皮的高频电流。附图说明图1为本技术第一实施例中涉及的双频双馈全向天线的第一表面的结构示意图；图2a为第一实施例中涉及的双频双馈全向天线的第二表面的结构示意图；图2b为第一实施例中涉及的双频双馈全向天线的第二表面中除去第二同轴跳线以及第二馈电同轴线缆后的结构示意图；图3a为本技术第二实施例中涉及的双频双馈全向天线的第一表面的结构示意图；图3b为本技术第二实施例中涉及的双频双馈全向天线的第一表面中除去第一馈电同轴线缆后的结构示意图；图4a为本技术第二实施例中涉及的双频双馈全向天线的第二表面的结构示意图；图4b为本技术第二实施例中涉及的双频双馈全向天线的第二表面中除去第二馈电同轴线缆后的结构示意图；图5a为本技术第三实施例中涉及的双频双馈全向天线的第一表面的结构示意图；图5b为本技术第三实施例中涉及的双频双馈全向天线的第一表面中除去第一馈电同轴线缆后的结构示意图；图6a为本技术第三实施例中涉及的双频双馈全向天线的第二表面的结构示意图；图6b为本技术第三实施例中涉及的双频双馈全向天线的第二表面中除去第二馈电同轴线缆后的结构示意图。附图标记：1、PCB基板，2、第一低频振子，3、第二低频振子，4、第一同轴跳线，5、上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频双馈全向天线，其特征在于，包括PCB基板以及分别设置在所述PCB基板两面的低频辐射部和高频辐射部，/n所述低频辐射部包括第一低频振子以及第二低频振子，并由第一馈电同轴线缆向所述低频辐射部馈电，/n所述高频辐射部包括第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案，并由第二馈电同轴线缆向所述高频辐射部馈电，/n所述第一低频振子、第二低频振子、第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由长度为四分之一波长的下部和上部组成，/n所述第一电路图案连接所述第二高频振子的上部和所述第三高频振子的下部，所述第二电路图案连接所述第一高频振子的上部和所述第二高频振子的下部，/n所述第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长，且电流流动方向互为反向。/n

【技术特征摘要】
1.一种双频双馈全向天线，其特征在于，包括PCB基板以及分别设置在所述PCB基板两面的低频辐射部和高频辐射部，
所述低频辐射部包括第一低频振子以及第二低频振子，并由第一馈电同轴线缆向所述低频辐射部馈电，
所述高频辐射部包括第一高频振子、第二高频振子、第三高频振子、第一电路图案以及第二电路图案，并由第二馈电同轴线缆向所述高频辐射部馈电，
所述第一低频振子、第二低频振子、第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均由长度为四分之一波长的下部和上部组成，
所述第一电路图案连接所述第二高频振子的上部和所述第三高频振子的下部，所述第二电路图案连接所述第一高频振子的上部和所述第二高频振子的下部，
所述第一电路图案以及第二电路图案的长度均为工作频率的二分之一波长，且电流流动方向互为反向。


2.如权利要求1所述的双频双馈全向天线，其特征在于，
所述第一低频振子和所述第二低频振子由第一同轴跳线相连，
所述第一高频振子和第三高频振子之间由第二同轴跳线相连。


3.如权利要求2所述的双频双馈全向天线，其特征在于，
在所述第一低频振子的下部与上部之间还设置有第一连接点，
所述第一馈电同轴线缆的芯线与所述第一连接点连接而编织层与所述第一低频振子的下部连接，
所述第一同轴跳线的一端的芯线与所述第一连接点连接而编织层与所述第一低频振子的上部连接，所述第一同轴跳线的另一端的芯线与所述第二低频振子的上部连接而编织层与所述第二低频振子的下部连接。


4.如权利要求3所述的双频双馈全向天线，其特征在于，
在所述第一高频振子的下部与上部之间还设置有第二连接点，
所述第二馈电同轴线缆的芯线与所述第二连接点连接而编织层与所述第一高频振子的下部连接，
所述第二同轴跳线一端的芯线与所述第二连接点连接而编织层与所述第一高频振子的上部连接，所述第二同轴跳线另一端的芯线与所述第三高频振子的上部连接而编织层与所述第三高频振子的下部连接。


5.如权利要求1所述的双频双馈全向天线，其特征在于，
所述第一低频振子和第二低频振子之间由所述第一馈电同轴线缆连接，
所述第一高频振子和第三高频振子之间由所述第二馈电同轴线缆连...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁胜，廖津津，张锦江，
申请(专利权)人：深圳市南斗星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44