本发明专利技术的目的在于提供一种可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等且耐热性高、低介电特性优异的具有特定结构的马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物。一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物
本专利技术涉及一种新颖的马来酰亚胺树脂及其硬化性树脂组合物以及其硬化物，可优选地用于半导体密封材、印刷配线基板、增层层叠板等电气电子零件、或碳纤维强化塑料、玻璃纤维强化塑料等轻量高强度材料中。
技术介绍
近年来，搭载电气电子零件的层叠板由于其利用领域的扩大，要求特性广泛且高度化。现有的半导体芯片的主流为搭载于金属制的引线框架，但中央处理装置(以下表示为CPU(中央处理器(centralprocessingunit)))等处理能力高的半导体芯片大多搭载于由高分子材料制成的层叠板。特别是在智能电话等中所使用的半导体封装(package)(以下表示为PKG)中，为了应对小型化、薄型化及高密度化的要求，而要求PKG基板的薄型化，但若PKG基板变薄，则刚性会降低，因此通过将PKG焊接安装至母板(印刷电路板(printedcircuitboard，PCB))时的加热而会导致产生大的翘曲等不良情况。为了减少所述方面，要求焊接安装温度以上的高Tg的PKG基板材料。此外，当前正加速开发的第五代通讯系统“5G”预计会进一步推进大容量化及高速通讯化。低介电损耗正切材料的需求越来越高，要求在环氧树脂无法应对的领域兼具耐热性与介电特性。进而，在汽车领域中电子化在发展，有时也在发动机驱动部附近配置精密电子设备，因此要求更高水平的耐热耐湿性。电车或空调等中开始使用SiC半导体，对于半导体元件的密封材要求极高的耐热性，因此现有的环氧树脂密封材变得无法应对。在此种背景下，正研究可兼具耐热性及低介电损耗正切特性的高分子材料。例如，专利文献1中提出有包含马来酰亚胺树脂及含丙烯基的酚树脂的组合物。然而，另一方面，由于硬化反应时不参与反应的酚性羟基残存，因此不可谓之电气特性充分。另外，专利文献2中公开有利用烯丙基取代羟基的烯丙基醚树脂。然而，显示出在190℃下引起克莱森重排(ClaisenRearrangement)，在一般的基板的成型温度即200℃下，生成无助于硬化反应的酚性羟基，因此无法满足电气特性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平04-359911号公报专利文献2：国际公开2016/002704号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是鉴于此种状况而完成，其目的在于提供一种显示优异的耐热性及电气特性、具有良好的硬化性的硬化性树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物。解决问题的技术手段本专利技术者等人为解决所述课题而进行了深入研究，结果发现使用新颖的马来酰亚胺树脂而得到的硬化性树脂组合物的硬化物的耐热性、低介电特性优异，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及下述[1]～[6]。[1]一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。[化1](式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20)。[2]根据前项[1]所述的马来酰亚胺树脂，其是通过使下述式(2)所表示的芳香族胺树脂与马来酸或马来酸酐反应而获得。[化2](式(2)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20)。[3]根据前项[1]或[2]所述的马来酰亚胺树脂，其中所述式(1)的R为甲基。[4]根据前项[1]至[3]中任一项所述的马来酰亚胺树脂，其由下述式(3)所表示。[化3](式中，n表示平均值，且1≦n≦20)。[5]一种硬化性树脂组合物，含有根据前项[1]至[4]中任一项所述的马来酰亚胺树脂。[6]一种硬化物，其是将根据前项[5]所述的硬化性树脂组合物硬化而获得。专利技术的效果含有本专利技术的马来酰亚胺树脂的硬化性树脂组合物的硬化物显示高耐热性、低介电特性。因此，本专利技术的硬化性树脂组合物对于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等有用。附图说明图1表示本专利技术的合成例1的1H-核磁共振(nuclearmagneticresonance，NMR)图表。图2表示本专利技术的实施例1的1H-NMR图表。具体实施方式以下，对本专利技术的马来酰亚胺树脂进行详细说明。本专利技术的马来酰亚胺树脂由下述式(1)所表示。[化4](式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20)。所述式(1)中，R为碳数1～3的烃基时优选，m为1或2时优选。n为1≦n≦10时优选，进而优选为1≦n≦5。本专利技术的马来酰亚胺树脂由下述式(3)所表示时特别优选。[化5](式(3)中，n表示平均值，且1≦n≦20)。式(3)中的n为1≦n≦10时优选，进而优选为1≦n≦5。本专利技术的马来酰亚胺树脂是通过使下述式(2)所表示的芳香族胺树脂与马来酸或马来酸酐反应而获得。[化6](式(2)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20)。本专利技术的马来酰亚胺树脂由下述式(4)所表示时特别优选。[化7](式中，n表示平均值，且1≦n≦20)。式(2)、式(4)中的R、m、n的优选范围与所述式(1)相同。式(2)或式(4)的化合物的制法并无特别限定。例如，可使苯胺与烷基苯甲醛(alkylbenzeneformalin)树脂在盐酸或活性白土等酸催化剂下反应，也可使苯胺、甲醛及烷基苯类在盐酸或活性白土等酸催化剂下反应。在以盐酸为催化剂的情况下，利用氢氧化钠或氢氧化钾等碱金属进行中和，利用甲苯或二甲苯等芳香族烃溶媒萃取后，水洗至排水变为中性，使用蒸发器等蒸馏除去溶剂，由此可获得目标芳香族胺树脂。作为所使用的烷基苯甲醛树脂，可列举甲苯甲醛树脂、邻二甲苯甲醛树脂、间二甲苯甲醛树脂、对二甲苯甲醛树脂、1,2,3-三甲基苯甲醛树脂、1,2,4-三甲基苯甲醛树脂、1,2,5-三甲基苯甲醛树脂、1,3,5-三甲基苯甲醛树脂、1,2,3,4-四甲基苯甲醛树脂、1,2,3,5-四甲基苯甲醛树脂、1,2,4,5-四甲基苯甲醛树脂、1,3,5-三乙基苯甲醛树脂、1,3,5-三丙基苯甲醛树脂、1,3,5-三异丙基苯甲醛树脂、1,3,5-三丁基苯甲醛树脂、1,3,5-三-叔丁基苯甲醛树脂等，但并不限于此。这些可单独使用，也可并用两种以上。就介电特性及耐热性的观点而言，优选为经碳数1～5的烃基取代，更优选为以经碳数1～3的烃基取代为优选，进而优选为以经甲基取代为优选。随着烃基的碳数增加，分子的刚直性难以保证，分子容易振动，因此成为使介电特性或耐热性降低的原因。相对于所使用的苯胺1重量％，烷基苯甲醛树脂的使用量通常为0.05重量％～0.8重量％，优选为0.1重量％～0.6重量％。反应时，视需要，除了盐酸、磷酸、硫酸、甲酸、对甲苯磺酸、甲本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190417 JP 2019-0785031.一种马来酰亚胺树脂，其由下述式(1)所表示。
式(1)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
2.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂，其是通过使下述式(2)所表示的芳香族胺树脂与马来酸或马来酸酐反应而获得。
式(2)中，R表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，...
【专利技术属性】
技术研发人员：远岛隆行，长谷川笃彦，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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