银浆制造技术

一种至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂的银浆，其特征在于，在以所述银粉的比表面积为S

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银浆
本专利技术涉及包含银粉，并且用于形成多层陶瓷电容器、电感器、执行元件等陶瓷电子元件中的内部电极或外部电极的烧结型银浆。
技术介绍
以往，用于形成电子元件的内部电极或外部电极的、含有金属粉末的导电性浆料被广泛使用。其中一个原因在于例如与使用有机金属化合物的导电油墨等相比，包含金属粉末的导电性浆料能够适用丝网印刷法、胶版印刷法、凹版印刷法、喷涂法、浸涂法、点涂法、刷涂、旋涂等各种印刷法，并且能够通过一次的涂布印刷形成厚膜，在得到高导电性上是有利的。并且，为了得到高导电性，优选导电性浆料中包含的金属粉末的含有量高，并且，期望通过印刷该浆料得到的涂膜致密且为高密度。金属粉末的含有量高，从而今后在形成更精细的图案时，也能够得到可靠的导通。例如，专利文献1((日本)特开2005-174824号公报)中，公开了一种为了得到致密性高、导电性高的膜而使用金属胶体粒子代替金属粉末，通过将有机金属化合物合与该金属胶体粒子一起使用而利用有机金属化合物填埋金属胶体粒子间的空隙从而提高致密性的专利技术。但是，由于金属胶体粒子或有机金属化合物中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银浆，至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂，其特征在于，/n在以所述银粉的比表面积为S

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181226 JP 2018-2428051.一种银浆，至少含有银粉、粘合剂树脂和有机溶剂，其特征在于，
在以所述银粉的比表面积为SBET(m2/g)、相对于所述银粉的所述粘合剂树脂的含有比例为CBND(质量％)时，CBND/SBET的值为2.00～3.40，
所述银粉的铜含有量为10～5000质量ppm，
所述银浆的干膜密度为7.50g/cm3以上。


2.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，
所述干膜密度为7.60g/cm3以上。


3.根据权利要求1或2所述的银浆，其特征在于，
所述CBND/SBET的值为2.50～3.10。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的银浆，其特征在于，
所述银粉以30～500质量ppm包含铜。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的银浆，其特征在于，
相对于所述银浆的所述银粉的含有量CAG为80.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：西村浩辅，新藤直人，真岛浩，
申请(专利权)人：昭荣化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP