铜微粒、导电性材料、铜微粒的制造装置、铜微粒的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种铜微粒，制成浆料时的分散性充分，可在150℃以下烧结，本发明专利技术提供一种铜微粒，表面的至少一部分具有包含碳酸铜和氧化亚铜的覆膜，下述Db与下述Dv之比(Db/Dv)为0.50～0.90，Dv：使用扫描型电子显微镜，对于500个以上的铜微粒获取SEM像，通过图像解析软件计算出的铜微粒的面积圆当量直径的平均值(nm)，Db：使用比表面积计，测量铜微粒的比表面积(SSA(m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜微粒、导电性材料、铜微粒的制造装置、铜微粒的制造方法
本专利技术涉及铜微粒、导电性材料、铜微粒的制造装置、铜微粒的制造方法。
技术介绍
随着使用于电子部件的印刷布线基板等的高性能化、小型化、轻量化，高密度布线的领域中的技术进步显著。作为用于形成高密度布线的导电性材料，已知有导电性墨水、导电性浆料等。作为导电性材料，一直以来已知有含有银微粒的物质。但是，银有高成本、迁移等问题。因此，正在研究替换为导电性材料，所述导电性材料含有价格价廉且具备与银同等的导电性的铜微粒。一般而言，由于铜微粒的烧结温度相对较高，因此含有铜微粒的导电性材料适用于聚酰亚胺等耐热性高的树脂材料。但是，由于聚酰亚胺等耐热性高的树脂材料价格高，因此成为电子部件的成本提高的主要原因。因此，要求包含铜微粒的导电性材料能够适用于如聚对苯二甲酸乙二醇酯等价廉且相对耐热性低的树脂材料。作为能够适用于导电性材料的铜微粒的制造方法，提出了专利文献1、2中记载的制造方法。在专利文献1、2中记载了在炉内形成利用燃烧器的还原性火焰，对还原性火焰中吹入金属等来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜微粒，其表面的至少一部分具有包含碳酸铜和氧化亚铜的覆膜，其特征在于，/n下述Db与下述Dv之比(Db/Dv)为0.50～0.90，/nDv：使用扫描型电子显微镜，对于500个以上的铜微粒获取SEM像，通过图像解析软件计算出的铜微粒的面积圆当量直径的平均值(nm)，/nDb：使用比表面积计，测量铜微粒的比表面积(SSA(m

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190122 JP 2019-0085211.一种铜微粒，其表面的至少一部分具有包含碳酸铜和氧化亚铜的覆膜，其特征在于，
下述Db与下述Dv之比(Db/Dv)为0.50～0.90，
Dv：使用扫描型电子显微镜，对于500个以上的铜微粒获取SEM像，通过图像解析软件计算出的铜微粒的面积圆当量直径的平均值(nm)，
Db：使用比表面积计，测量铜微粒的比表面积(SSA(m2/g))，通过下式(1)计算出的铜微粒的粒径(nm)，
Db＝6/(SSA×ρ)×109……(1)
其中，式(1)中，ρ为铜的密度(g/m3)。


2.根据权利要求1所述的铜微粒，其特征在于，所述Dv为50～500nm。


3.根据权利要求1或2所述的铜微粒，其特征在于，所述Db为25～500nm。


4.一种导电性材料，其特征在于，包括：权利要求1～3中任一项所述的铜微粒、以及分散有所述铜微粒的分散介质。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱本裕二，细川竜平，五十岚弘，
申请(专利权)人：大阳日酸株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP