接触式成像设备制造技术

技术编号:29596515 阅读:30 留言:0更新日期:2021-08-06 19:59
本实用新型专利技术公开了一种接触式成像设备,包括壳体、CMOS芯片探测器和光纤面板。在壳体内具有暗室空间;CMOS芯片探测器位于壳体内,CMOS芯片探测器包括像素阵列,像素阵列包括多个呈阵列分布的像素,像素阵列用于将光信号转换为被检测样品的图像;光纤面板贴合于CMOS芯片探测器的顶面,被检测样品设于光纤面板上。在CMOS芯片探测器上设置一个光纤面板,对探测器进行保护的同时不会影响成像效果。

【技术实现步骤摘要】
接触式成像设备
本技术涉及生物样品检测
,特别涉及一种接触式成像设备。
技术介绍
Westernblot(简称WB)技术也就是蛋白质印记技术是生物医学研究最常用的技术之一。Westernblot样品膜上分布着蛋白质条带,这些条带通常用化学发光的方法显现出来。对发光图案传统的采集方式有两种:一种是胶片法,胶片法是将样品膜和X光胶片贴合,化学发光的样品会在胶片上曝光出图案。采用胶片法虽然成像质量高,但是存在操作工序复杂的问题;另外一种是相机法,相机法是用CCD(电荷耦合器件)相机直接在暗室内对样品直接拍照。但是,相机CCD受距离和灵敏度等因素限制,光信号损失较大,往往需要长时间曝光才能获得足够清晰的信号。基于以上两种成像方法均存在体积大、占用空间大、成本高、不易搬运等的缺陷,现有技术中出现了一种新的成像方法,就是采用互补金属氧化物半导体芯片(简称CMOS)对样品膜进行接触式采集。这种方案中CMOS芯片探测器与样品膜直接或者由很薄的透明树脂或者玻璃膜相隔,因此,也称之为接触式成像。利用CMOS芯片探测器对WB样品膜上的化学发光图案进行接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触式成像设备,其特征在于,包括:/n壳体,所述壳体内具有暗室空间;/nCMOS芯片探测器,所述CMOS芯片探测器位于所述壳体内,所述CMOS芯片探测器包括像素阵列,所述像素阵列包括多个呈阵列分布的像素,所述像素阵列用于将光信号转换为被检测样品的图像;/n光纤面板,所述光纤面板贴合于所述CMOS芯片探测器的顶面,所述被检测样品贴合于所述光纤面板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种接触式成像设备,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体内具有暗室空间;
CMOS芯片探测器,所述CMOS芯片探测器位于所述壳体内,所述CMOS芯片探测器包括像素阵列,所述像素阵列包括多个呈阵列分布的像素,所述像素阵列用于将光信号转换为被检测样品的图像;
光纤面板,所述光纤面板贴合于所述CMOS芯片探测器的顶面,所述被检测样品贴合于所述光纤面板上。


2.如权利要求1所述的接触式成像设备,其特征在于,所述光纤面板位于所述CMOS芯片探测器的探测区域内。


3.如权利要求1所述的接触式成像设备,其特征在于,所述光纤面板与所述CMOS芯片探测器之间设有密封液。


4.如权利要求3所述的接触式成像设备,其特征在于,所述密封液为柏油。


5.如权利要求1所述的接触式成像设备,其特征在于,所述光纤面板为石英光纤玻璃。


6.如权利要求1-5中任意一项所述的接触式成像设备,其特征在于,所述像素阵列的边长尺寸在60mm-160m...

【专利技术属性】
技术研发人员:张英豪奚岩
申请(专利权)人:易孛特生命科学上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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