一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，包括硅背压力传感器本体，所述硅背压力传感器本体内部固定安装有传感硅片，且传感硅片下端固定连接有接触感应柱，所述感应框体内部固定连接有定位安装框，且定位安装框内部固定安装有陶瓷基板，所述定位安装框内部固定连接有调理芯片，且调理芯片与陶瓷基板电性连接，所述陶瓷基板外侧固定连接有固定连接线，且固定引脚外侧固定连接有防静电胶。该可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，解决了传统压力传感器过压能力低，时漂大，温度补偿难，批量生产投入大等缺点，且方便整体对内部的陶瓷基板进行检修和更换，同时增加了整体的防静电保护。

【技术实现步骤摘要】
一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器
本技术涉及压力传感器
，具体为一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器。
技术介绍
压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生，其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。但是现有的压力传感器，整体均采用陶瓷压力感应膜和外围电路构成，这种压力传感器成本高，过压能力低，时漂大，温度补偿难，批量生产投入大，降低了整体实用性，且现有的压力传感器，整体不方便进行拆卸和检修，降低了整体灵活性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，以解决上述
技术介绍
中提出现有的压力传感器，整体均采用陶瓷压力感应膜和外围电路构成，这种压力传感器成本高，过压能力低，时漂大，温度补偿难，批量生产投入大，降低了整体实用性，且现有的压力传感器，整体不方便进行拆卸和检修，降低了整体灵活性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，包括硅背压力传感器本体，所述硅背压力传感器本体内部固定安装有传感硅片，且传感硅片下端固定连接有接触感应柱，所述硅背压力传感器本体下端固定连接有插接块，且插接块内部开设有安装槽，所述安装槽内部固定连接有弹簧，且弹簧外侧固定连接有定位卡钮，所述定位卡钮通过弹簧与安装槽活动连接，所述硅背压力传感器本体下端可拆卸连接有感应框体，且感应框体上端开设有插接槽，所述感应框体外侧开设有定位卡孔，且定位卡孔与插接槽内部相互连通，所述感应框体内部固定连接有定位安装框，且定位安装框内部固定安装有陶瓷基板，所述定位安装框内部固定连接有调理芯片，且调理芯片与陶瓷基板电性连接，所述陶瓷基板外侧固定连接有固定连接线，且固定连接线外侧固定连接有固定引脚，所述固定引脚穿过感应框体内部延伸至感应框体内部，且固定引脚外侧固定连接有防静电胶。优选的，所述传感硅片与接触感应柱的垂直中心线重叠，且接触感应柱与陶瓷基板的垂直中心线的重叠。优选的，所述插接块与插接槽的形状大小相适配，且插接块下端与插接槽下端相互贴合时定位卡孔与定位卡钮相互卡合。优选的，所述定位卡孔在插接块内部环形等间距分布有四组，且定位卡孔的内径与定位卡钮的外径相等。优选的，所述调理芯片关于定位安装框垂直中心线对称分布有两组，且定位安装框内部的陶瓷基板与定位安装框形状大小相适配。优选的，所述固定引脚在感应框体内部等间距分布，且固定引脚外侧防静电胶与固定引脚对应分布。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，通过使用硅背压力传感器、陶瓷基板、专用调理芯片和外围电路相互搭配的方式对整体内部进行传感，解决了传统压力传感器过压能力低，时漂大，温度补偿难，批量生产投入大等缺点，且整体方便进行安装和拆卸，从而方便整体对内部的陶瓷基板进行检修和更换，增加了整体灵活性，同时固定引脚外侧设置有防静电胶，增加了整体的防静电保护，保证整体平常稳定的工作，增加了整体的实用性。附图说明图1为本技术立体结构示意图；图2为本技术拆分结构示意图；图3为本技术内部结构示意图；图4为本技术定位卡钮拆分结构示意图。图中：1、硅背压力传感器本体；2、传感硅片；3、接触感应柱；4、插接块；5、安装槽；6、弹簧；7、定位卡钮；8、感应框体；9、插接槽；10、定位卡孔；11、定位安装框；12、陶瓷基板；13、调理芯片；14、固定连接线；15、固定引脚；16、防静电胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，包括硅背压力传感器本体1，硅背压力传感器本体1内部固定安装有传感硅片2，且传感硅片2下端固定连接有接触感应柱3，硅背压力传感器本体1下端固定连接有插接块4，且插接块4内部开设有安装槽5，安装槽5内部固定连接有弹簧6，且弹簧6外侧固定连接有定位卡钮7，定位卡钮7通过弹簧6与安装槽5活动连接，硅背压力传感器本体1下端可拆卸连接有感应框体8，且感应框体8上端开设有插接槽9，感应框体8外侧开设有定位卡孔10，且定位卡孔10与插接槽9内部相互连通，感应框体8内部固定连接有定位安装框11，且定位安装框11内部固定安装有陶瓷基板12，定位安装框11内部固定连接有调理芯片13，且调理芯片13与陶瓷基板12电性连接，陶瓷基板12外侧固定连接有固定连接线14，且固定连接线14外侧固定连接有固定引脚15，固定引脚15穿过感应框体8内部延伸至感应框体8内部，且固定引脚15外侧固定连接有防静电胶16。进一步的，传感硅片2与接触感应柱3的垂直中心线重叠，且接触感应柱3与陶瓷基板12的垂直中心线的重叠，接触感应柱3与陶瓷基板12相互作用，方便整体进行压力数值的检测。进一步的，插接块4与插接槽9的形状大小相适配，且插接块4下端与插接槽9下端相互贴合时定位卡孔10与定位卡钮7相互卡合，定位卡孔10与定位卡钮7可以相互固定，从而方便对整体进行安装。进一步的，定位卡孔10在插接块4内部环形等间距分布有四组，且定位卡孔10的内径与定位卡钮7的外径相等，定位卡孔10与定位卡钮7可以稳定的卡合，增加了整体的固定效果。进一步的，调理芯片13关于定位安装框11垂直中心线对称分布有两组，且定位安装框11内部的陶瓷基板12与定位安装框11形状大小相适配，陶瓷基板12对膜进行更换，从而方便整体进行检测，增加了整体实用性。进一步的，固定引脚15在感应框体8内部等间距分布，且固定引脚15外侧防静电胶16与固定引脚15对应分布，增加了整体的防静电保护，从而增加了整体实用性。工作原理：首先通过硅背压力传感器本体1内部的传感硅片2对外界的压力进行接触，并通过接触感应柱3对陶瓷基板12进行作用，方便整体进行数据的检测，且整体通过将硅背压力传感器本体1、陶瓷基板12、专用调理芯片13和外围电路相互搭配的方式对整体内部进行传感，解决了传统压力传感器过压能力低，时漂大，温度补偿难，批量生产投入大等缺点，同时整体通过弹簧6带动定位卡钮7与定位卡孔10进行卡合，对整体进行固定，所以方便整体进行安装和拆卸，方便对陶瓷基板12进行更换，方便对整体进行检修，同时防静电胶16对固定引脚15进行防静电保护，从而增加了整体实用性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，包括硅背压力传感器本体（1），其特征在于：所述硅背压力传感器本体（1）内部固定安装有传感硅片（2），且传感硅片（2）下端固定连接有接触感应柱（3），所述硅背压力传感器本体（1）下端固定连接有插接块（4），且插接块（4）内部开设有安装槽（5），所述安装槽（5）内部固定连接有弹簧（6），且弹簧（6）外侧固定连接有定位卡钮（7），所述定位卡钮（7）通过弹簧（6）与安装槽（5）活动连接，所述硅背压力传感器本体（1）下端可拆卸连接有感应框体（8），且感应框体（8）上端开设有插接槽（9），所述感应框体（8）外侧开设有定位卡孔（10），且定位卡孔（10）与插接槽（9）内部相互连通，所述感应框体（8）内部固定连接有定位安装框（11），且定位安装框（11）内部固定安装有陶瓷基板（12），所述定位安装框（11）内部固定连接有调理芯片（13），且调理芯片（13）与陶瓷基板（12）电性连接，所述陶瓷基板（12）外侧固定连接有固定连接线（14），且固定连接线（14）外侧固定连接有固定引脚（15），所述固定引脚（15）穿过感应框体（8）内部延伸至感应框体（8）内部，且固定引脚（15）外侧固定连接有防静电胶（16）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种可批量生产的低成本电流型硅背压力传感器，包括硅背压力传感器本体（1），其特征在于：所述硅背压力传感器本体（1）内部固定安装有传感硅片（2），且传感硅片（2）下端固定连接有接触感应柱（3），所述硅背压力传感器本体（1）下端固定连接有插接块（4），且插接块（4）内部开设有安装槽（5），所述安装槽（5）内部固定连接有弹簧（6），且弹簧（6）外侧固定连接有定位卡钮（7），所述定位卡钮（7）通过弹簧（6）与安装槽（5）活动连接，所述硅背压力传感器本体（1）下端可拆卸连接有感应框体（8），且感应框体（8）上端开设有插接槽（9），所述感应框体（8）外侧开设有定位卡孔（10），且定位卡孔（10）与插接槽（9）内部相互连通，所述感应框体（8）内部固定连接有定位安装框（11），且定位安装框（11）内部固定安装有陶瓷基板（12），所述定位安装框（11）内部固定连接有调理芯片（13），且调理芯片（13）与陶瓷基板（12）电性连接，所述陶瓷基板（12）外侧固定连接有固定连接线（14），且固定连接线（14）外侧固定连接有固定引脚（15），所述固定引脚（15）穿过感应框体（8）内部延伸至感应框体（8）内部，且固定引脚（15）外侧固定连接有防静电胶（16）。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕勤，李亮，徐志刚，
申请(专利权)人：无锡胜脉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32