【技术实现步骤摘要】
一种锡膏印刷机用测厚装置
本技术属于检测装置
,具体涉及一种锡膏印刷机用测厚装置。
技术介绍
锡膏印刷是将锡膏通过钢板孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫上,锡膏的印刷用量,印刷厚度等因素均影响印刷的产品质量,所以通常需要通过锡膏印刷机用测厚装置对完成印刷的产品进行锡膏厚度检测中国专利申请号为CN201821152420.1公开了一种锡膏印刷检测仪测厚装置,利用调节杆带动调节块在安装槽内进行移动,从而方便调节块带动支撑架对印刷基板进行夹持固定,从而方便对基板上印刷的锡膏进行厚度测量,该测厚装置结构简单,方便员工进行操作。上述专利存在以下问题:1、现有的锡膏印刷机用测厚装置的不便于对印刷基板的不同位置进行厚度检测,实际使用时局限性较大;2、现有的锡膏印刷机用测厚装置的F形夹持件内部没有完善的缓冲装置,并且工作人员不便于判断印刷基板的夹紧情况。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种锡膏印刷机用测厚装置,具有便于对不同位置进行厚度检测,以及具有完善的缓冲装置,同时便于工作 ...
【技术保护点】
1.一种锡膏印刷机用测厚装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的内部设置有调节件(2),所述调节件(2)的上方对称连接有F形夹持件(3),所述工作台(1)的上方靠后侧设置有检测件(5),所述检测件(5)的下方连接有支撑移动块(4),所述工作台(1)的内部且对应支撑移动块(4)的位置处开设有移动凹槽(13),所述支撑移动块(4)的后方连接有连接移动块(14),所述工作台(1)的内部且对应连接移动块(14)的位置处开设有移动通槽(9)所述移动通槽(9)的内部开设有容纳槽(20),所述容纳槽(20)的内部连接有第二固定弹簧(21),所述第二固定弹簧(21)的后端连接 ...
【技术特征摘要】
1.一种锡膏印刷机用测厚装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的内部设置有调节件(2),所述调节件(2)的上方对称连接有F形夹持件(3),所述工作台(1)的上方靠后侧设置有检测件(5),所述检测件(5)的下方连接有支撑移动块(4),所述工作台(1)的内部且对应支撑移动块(4)的位置处开设有移动凹槽(13),所述支撑移动块(4)的后方连接有连接移动块(14),所述工作台(1)的内部且对应连接移动块(14)的位置处开设有移动通槽(9)所述移动通槽(9)的内部开设有容纳槽(20),所述容纳槽(20)的内部连接有第二固定弹簧(21),所述第二固定弹簧(21)的后端连接有T形固定件(8),所述T形固定件(8)的一侧上下均连接有卡接杆(17),所述工作台(1)的内部且对应卡接杆(17)的位置处均匀开设有若干个卡接槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷机用测厚装置,其特征在于:所述支撑移动块(4)远离连接移动块(14)的一侧连接有平衡移动块(12),所述工作台(1)的内部且对应平衡移动块(12)的位置处开设有移动槽(11)。
3.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷机用测厚装置,其特征在于:所述T形固定件(8)的两侧且位于靠近第二固定弹簧(21)的位置处连接有限位滑块(1...
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