【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割环的尺寸检验工装
本技术涉及半导体的加工设备
，特别涉及一种晶圆切割环的尺寸检验工装。
技术介绍
目前，在晶圆加工过程中，需要进行贴膜工序。在该工序中，用贴片膜把晶圆贴在晶圆切割环上，从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置。现有的晶圆切割环在加工完成后需要对其尺寸进行检验，尺寸检验通常通过人工使用量具进行检测，也有通过将晶圆切割环采用夹具固定后再进行检测。但是，上述检测方式需要工人操作仪器设备，测量步骤较复杂，技能要求高且测量效率不高。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够降低对工人技能要求，提升测量效率的晶圆切割环的尺寸检验工装。具体技术方案如下：一种晶圆切割环的尺寸检验工装，包括底座，底座上设有凹槽，凹槽两端分别为晶圆切割环的插入口，凹槽两侧设有定位组件，两组定位组件相对设置，所述定位组件包括调节部，滑动部和弹簧，所述调节部设有腰形孔，调节部与底座通过螺钉连接，螺钉穿设在腰形孔中，所述滑动部与调节部连接，滑动部与调节部之间设有弹簧，所述调节部设有凹陷部...
【技术保护点】
1.一种晶圆切割环的尺寸检验工装，其特征在于，包括底座，底座上设有凹槽，凹槽两端分别为晶圆切割环的插入口，凹槽两侧设有定位组件，两组定位组件相对设置，所述定位组件包括调节部，滑动部和弹簧，所述调节部设有腰形孔，调节部与底座通过螺钉连接，螺钉穿设在腰形孔中，所述滑动部与调节部连接，滑动部与调节部之间设有弹簧，所述调节部设有凹陷部，滑动部设置在凹陷部中，滑动部上设有测距传感器。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割环的尺寸检验工装，其特征在于，包括底座，底座上设有凹槽，凹槽两端分别为晶圆切割环的插入口，凹槽两侧设有定位组件，两组定位组件相对设置，所述定位组件包括调节部，滑动部和弹簧，所述调节部设有腰形孔，调节部与底座通过螺钉连接，螺钉穿设在腰形孔中，所述滑动部与调节部连接，滑动部与调节部之间设有弹簧，所述调节部设有凹陷部，滑动部设置在凹陷部中，滑动部上设有测距传感器。
2.根据权利要求1所述的晶圆切割环的尺寸检验工装，其特征在于，所述底座设有安装孔，底座上设有盖板，盖板设有配接柱，配接柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋松杰，
申请(专利权)人：苏州恩斯贝格精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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