连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器，包括：基板；和至少一对端子。每对端子包括：一个第一端子，安装在所述基板的正面上；和一个第二端子，安装在所述基板的背面上。所述第一端子具有第一插接部和第一焊接部，所述第二端子具有第二插接部和第二焊接部；在所述基板上形成有用于定位的非导电通孔，每对端子的第一插接部和第二插接部分别从所述基板的正面和背面插入到对应的一个非导电通孔中；在所述基板上还形成有导电通孔，每对端子的第一焊接部和第二焊接部分别焊接在所述基板的正面和背面上并经由对应的一个导电通孔彼此电连接。在本发明专利技术中，导电通孔不需要与端子的插接部配合，因此，导电通孔的制造公差范围可以很大，这极大地降低连接器的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术涉及一种连接器。
技术介绍
在现有技术中，有一种连接器，例如，CPU插座连接器，其包括基板和多对端子，每对端子包括分别安装在基板的正面和背面上的第一端子和第二端子。在基板上形成有与每对端子对应的导电通孔，第一端子和第二端子的插接部分别从基板的正面和背面插入到对应的导电通孔的两端中，从而经由导电通孔将第一端子和第二端子电连接在一起。为了保证导电通孔的尺寸能够与端子的插接部的尺寸相匹配，导电通孔的制造公差通常要求在±0.03mm的范围以内，而导电通孔的制造公差通常只能达到±0.05mm的精度。因此，经常出现导电通孔的尺寸过小或过大的问题。如果导电通孔的尺寸过小，会导致端子的插接部插不进去和插垮掉的现象；如果导电通孔的尺寸过大，会导致端子的插接部无法定位和无法焊接的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种连接器，包括：基板；和至少一对端子。每对端子包括：一个第一端子，安装在所述基板的正面上；和一个第二端子，安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器，包括：/n基板(100)；和/n至少一对端子(210、220)，/n每对端子(210、220)包括：/n一个第一端子(210)，安装在所述基板(100)的正面上；和/n一个第二端子(220)，安装在所述基板(100)的背面上，其特征在于：/n所述第一端子(210)具有第一插接部(211)和第一焊接部(212)，所述第二端子(220)具有第二插接部(221)和第二焊接部(222)；/n在所述基板(100)上形成有用于定位的非导电通孔(101)，每对端子(210、220)的第一插接部(211)和第二插接部(221)分别从所述基板(100)的正面和背面插入到对应的一个非导电通孔(10...

【技术特征摘要】
1.一种连接器，包括：
基板(100)；和
至少一对端子(210、220)，
每对端子(210、220)包括：
一个第一端子(210)，安装在所述基板(100)的正面上；和
一个第二端子(220)，安装在所述基板(100)的背面上，其特征在于：
所述第一端子(210)具有第一插接部(211)和第一焊接部(212)，所述第二端子(220)具有第二插接部(221)和第二焊接部(222)；
在所述基板(100)上形成有用于定位的非导电通孔(101)，每对端子(210、220)的第一插接部(211)和第二插接部(221)分别从所述基板(100)的正面和背面插入到对应的一个非导电通孔(101)中；
在所述基板(100)上还形成有导电通孔(102)，每对端子(210、220)的第一焊接部(212)和第二焊接部(222)分别焊接在所述基板(100)的正面和背面上并经由对应的一个导电通孔(102)彼此电连接。


2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
在所述基板(100)上形成有与所述至少一对端子(210、220)分别对应的至少一对焊接垫(111、112)，每对焊接垫(111、112)包括分别形成在所述基板(100)的正面和背面上的第一焊接垫(111)和第二焊接垫(112)；
每对端子(210、220)的第一焊接部(212)和第二焊接部(222)分别焊接在对应的第一焊接垫(111)和第二焊接垫(112)上，并且每对焊接垫(111、112)分别与对应的一个导电通孔(102)的两端的导电镀层分别电连接，使得每对端子(210、220)经由对应的一个导电通孔(102)彼此电连接在一起。


3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：
所述第一焊接部(212)和所述第二焊接部(222)具有平坦的焊接底面，并以表面贴装的方式分别焊接在所述第一焊接垫(111)和第二焊接垫(112)上。


4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：
在所述第一焊接垫(111)和所述第二焊接垫(112)的表面上分别涂覆有第一导电锡膏层(121)和第二导电锡膏层(122)，所述第一焊接部(212)通过所述第一导电锡膏层(121)被焊接在所述第一焊接垫(111)上，所述第二焊接部(222)通过所述第二导电锡膏层(122)被焊接在所述第二焊接垫(112)上。


5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：在每个所述导电通孔(102)中填充有绝缘树脂。


6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述非导电通孔(101)的直径大于所述导电通孔(102)的直径。


7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
所述导电通孔(102)的制造精度低于所述非导电通孔(101)的制造精度。


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【专利技术属性】
技术研发人员：张杰峰，李志强，李治成，沈国晓，赵卫，张远波，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31