一种轴向可浮动的SMP连接器制造技术

技术编号:29552707 阅读:47 留言:0更新日期:2021-08-03 16:04
本实用新型专利技术公开了一种轴向可浮动的SMP连接器,包括壳体、外导体和内导体,所述内导体位于外导体内,所述壳体内设置有电缆外导体,所述电缆外导体内设置有电缆芯线,所述内导体包括弹性连接的第一内导体和第二内导体,所述第二内导体与电缆芯线连接,所述第一内导体与绝缘子连接,所述外导体包括弹性连接的第一外导体和第二外导体,所述第二外导体与壳体过盈连接,所述第一外导体端部位于绝缘子一侧并与绝缘子固定连接,所述外导体上套设有弹簧,所述弹簧两端分别与第一外导体和壳体相抵,从而保证在移动过程SMP连接器的特性阻抗及电气性能不变。

【技术实现步骤摘要】
一种轴向可浮动的SMP连接器
本技术涉及通信电学
,尤其涉及一种轴向可浮动的SMP连接器。
技术介绍
SMP系列产品是一种超小型推入式射频同轴连接器,具有体积小、重量轻、抗震性能优越、工作频带宽等特点,深受射频工程师们的喜爱。现有的SMP连接器安装在面板或模块上,通过和装有对接端连接器的面板或模块进行插合,从而实现连接。由于现有的SMP连接器是固定不可浮动的,因此在两个面板或模块配合时,容易存在不可避免的加工和安装误差,会导致两个连接器之间配合不到位或者配合过度,从而影响连接器的电气性能及特性阻抗,甚至对连接器产生破坏。
技术实现思路
为克服上述缺点,本技术的目的在于提供一种能够保证在移动过程SMP连接器的特性阻抗及电气性能不变的轴向可浮动的SMP连接器。为了达到以上目的,本技术采用的技术方案是:一种轴向可浮动的SMP连接器,包括壳体、外导体和内导体,所述内导体位于外导体内,所述壳体内设置有电缆外导体,所述电缆外导体内设置有电缆芯线,所述内导体包括弹性连接的第一内导体和第二内导体,所述第二内导体与电缆芯线连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轴向可浮动的SMP连接器,其特征在于:包括壳体(1)、外导体和内导体,所述内导体位于外导体内,所述壳体(1)内设置有电缆外导体,所述电缆外导体内设置有电缆芯线,所述内导体包括弹性连接的第一内导体(3)和第二内导体(2),所述第二内导体(2)与电缆芯线连接,所述第一内导体(3)与绝缘子(4)连接,所述外导体包括弹性连接的第一外导体(6)和第二外导体(5),所述第二外导体(5)与壳体(1)过盈连接,所述第一外导体(6)端部位于绝缘子(4)一侧并与绝缘子(4)固定连接,所述外导体上套设有弹簧(7),所述弹簧(7)两端分别与第一外导体(6)和壳体(1)相抵。/n

【技术特征摘要】
1.一种轴向可浮动的SMP连接器,其特征在于:包括壳体(1)、外导体和内导体,所述内导体位于外导体内,所述壳体(1)内设置有电缆外导体,所述电缆外导体内设置有电缆芯线,所述内导体包括弹性连接的第一内导体(3)和第二内导体(2),所述第二内导体(2)与电缆芯线连接,所述第一内导体(3)与绝缘子(4)连接,所述外导体包括弹性连接的第一外导体(6)和第二外导体(5),所述第二外导体(5)与壳体(1)过盈连接,所述第一外导体(6)端部位于绝缘子(4)一侧并与绝缘子(4)固定连接,所述外导体上套设有弹簧(7),所述弹簧(7)两端分别与第一外导体(6)和壳体(1)相抵。


2.根据权利要求1所述的一种轴向可浮动的SMP连接器,其特征在于:所述第二外导体(5)采用弹性材质,所述第二外导体(5)上设置有涨紧开口并通过涨紧开口与第一外导体(6)的端部接触。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹刚钱镇
申请(专利权)人:苏州莱尔微波技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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