一种具有高切削效率的纳米级氧化铈粉末及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种具有高切削效率的纳米级氧化铈粉末及其制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a.将一定量的有机酸加水溶解，再将不溶解的铈盐加到有机酸与水的溶液中，经过球磨或砂磨，得到均匀分散好的浆料；b.将步骤a所得的浆料采用闪蒸的方式进行干燥，得到干燥的、均匀的、细致的粉料；c.将步骤b所得的粉料进行煅烧，即成；步骤a中所述的有机酸为柠檬酸。与现有技术相比，利用本发明专利技术制得的纳米级氧化铈粉末，其粒径在100nm左右、粒径分布窄，且外貌带棱角，切削效率更高，进而能有效提高抛光速率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高切削效率的纳米级氧化铈粉末及其制备方法
本专利技术涉及表面抛光处理的
，具体涉及一种100nm级氧化铈粉末及其制备方法。
技术介绍
化学机械抛光(CMP)是一种通过抛光液的化学和机械作用来实现平整的技术，其可用于包括玻璃、眼镜或半导体镜片等表面的平坦化。平坦化或抛光基片表面使用的抛光液是本领域的公知技术，通常来说抛光液包括存在水溶液中的磨料。现有技术中公知的磨料包括氧化铈、氧化硅、氧化铝、氧化锆及氧化锡等。其中包括稀土抛光粉的抛光液具有抛光速度快，精度高的优点。自上世纪40年代专利技术稀土抛光粉以来，生产量和应用量都在逐渐增加。近年来，随着光学以及信息产业的快速发展，液晶显示、发光器件以及光学元件等对抛光粉的需求越来越多，对于抛光精度和抛光速率的要求越来越高。目前在抛光的实际应用中，一般还是以氧化铝和氧化硅等传统无机磨料为主，其在抛光速率上不能很好的满足工业需求。现有部分传统无机磨料表面接枝有机物核壳结构的技术，其通过降低无机磨料的硬度来提高分散性，但是由于有机物为惰性体系，不能很好地和基片表面发生反应，无法有效提高抛光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高切削效率的纳米级氧化铈粉末制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/na.将一定量的有机酸加水溶解，再将不溶解的铈盐加到有机酸与水的溶液中，经过球磨或砂磨，得到均匀分散好的浆料；/nb.将步骤a所得的浆料采用闪蒸的方式进行干燥，得到干燥的、均匀的、细致的粉料；/nc.将步骤b所得的粉料进行煅烧，即成；/n所述有机酸为柠檬酸。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高切削效率的纳米级氧化铈粉末制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.将一定量的有机酸加水溶解，再将不溶解的铈盐加到有机酸与水的溶液中，经过球磨或砂磨，得到均匀分散好的浆料；
b.将步骤a所得的浆料采用闪蒸的方式进行干燥，得到干燥的、均匀的、细致的粉料；
c.将步骤b所得的粉料进行煅烧，即成；
所述有机酸为柠檬酸。


2.根据权利要求1所述的一种具有高切削效率的纳米级氧化铈粉末制备方法，其特征在于，步骤a中所述的铈盐为碳酸铈或草酸铈。


3.根据权利要求1所述的一种具有高切削效率的纳米级氧化铈粉末制备方法，其特征在于，步骤a中有机酸和铈盐的质量比为0.03～0.2：1。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海涛，
申请(专利权)人：广西立之亿新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45