一种电路材料的贴合方法及所形成的材料技术

本申请涉及电路板领域，具体公开了一种电路材料的贴合方法及所形成的材料。电路材料的贴合方法步骤1），加热导电金属层：铺平导电金属层并在加热区加热至260‑500℃；步骤2），冷却电解质基板层：铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10‑50℃；步骤3），在负压或一个大气压的压力条件下，将导电金属层和电解质基板层贴合，持续冷却电解质基板层，保持电解质基板层贴合期间的温度为10‑50℃，贴合时间0.5‑0.8s，获得电路材料；所述电解质基层板是厚度为45‑65μm的PET薄膜，所述导电金属层的厚度为35‑50μm。本申请电路材料可用于薄款手机的触摸屏，其具有厚度较薄的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电路材料的贴合方法及所形成的材料
本申请涉及电路板领域，更具体地说，它涉及一种路材料的贴合方法及所形成的材料。
技术介绍
柔性电路(FPC)是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。柔性电路因其特性被广泛应用在手机触摸屏中，随着人们对“薄”手机和性能的要求越来越高，在设计过程中，尽可能节省手机内各元件的占用空间，在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘结剂，绝缘薄膜形成了电路的电解质基板层，导体形成导电金属层，粘接剂将铜膜粘接至电解质基板层上，粘结剂形成的粘结层使导电金属层形成的电路不易从电解质基板层脱落。针对上述相关技术，专利技术认为在柔性电路中由于粘结层的存在，使电路材料的厚度较厚，应用在手机触摸屏上占用的空间较大，影响“薄”手机的进一步推广应用，因此，还有改善的空间。
技术实现思路
为了减小柔性电路材料的厚度，本申请提供一种电路材料的贴合方法及所形成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路材料的贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1），加热导电金属层：铺平导电金属层并在加热区加热至260-500℃；/n步骤2），冷却电解质基板层：铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10-50℃；/n步骤3），在负压或一个大气压的压力条件下，将导电金属层和电解质基板层贴合，持续冷却电解质基板层，保持电解质基板层贴合期间的温度为10-50℃，贴合时间0.5-0.8s，获得电路材料；/n所述电解质基层板是厚度为45-65μm的PET薄膜，所述导电金属层的厚度为35-50μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路材料的贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1），加热导电金属层：铺平导电金属层并在加热区加热至260-500℃；
步骤2），冷却电解质基板层：铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10-50℃；
步骤3），在负压或一个大气压的压力条件下，将导电金属层和电解质基板层贴合，持续冷却电解质基板层，保持电解质基板层贴合期间的温度为10-50℃，贴合时间0.5-0.8s，获得电路材料；
所述电解质基层板是厚度为45-65μm的PET薄膜，所述导电金属层的厚度为35-50μm。


2.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述步骤1）中加热温度为300-350℃。


3.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述导电金属层与电解质基层板贴合的一面的表面粗糙度为0.2-0.4μm。


4.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述导电金属层与电解质基层板贴合的一面在加热前进行光亮清洗。


5.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述PET薄膜的制备包括以下步骤：
S01，将对苯二甲酸、乙二醇、二氧化锗、三羟甲基乙烷混合均匀，在压力为0.32-0.35MPa、温度为235-245℃的条件下反应3-4h，之后降温至210-220℃，继续反应0.4-0.5h，然后抽真空至0.012-0.015MPa后升温至29...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚邦籽，李金水，朱世敏，
申请(专利权)人：深圳市华鼎星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44