一种电路材料的贴合方法及所形成的材料技术

技术编号:29565148 阅读:15 留言:0更新日期:2021-08-06 19:17
本申请涉及电路板领域,具体公开了一种电路材料的贴合方法及所形成的材料。电路材料的贴合方法步骤1),加热导电金属层:铺平导电金属层并在加热区加热至260‑500℃;步骤2),冷却电解质基板层:铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10‑50℃;步骤3),在负压或一个大气压的压力条件下,将导电金属层和电解质基板层贴合,持续冷却电解质基板层,保持电解质基板层贴合期间的温度为10‑50℃,贴合时间0.5‑0.8s,获得电路材料;所述电解质基层板是厚度为45‑65μm的PET薄膜,所述导电金属层的厚度为35‑50μm。本申请电路材料可用于薄款手机的触摸屏,其具有厚度较薄的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电路材料的贴合方法及所形成的材料
本申请涉及电路板领域,更具体地说,它涉及一种路材料的贴合方法及所形成的材料。
技术介绍
柔性电路(FPC)是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。柔性电路因其特性被广泛应用在手机触摸屏中,随着人们对“薄”手机和性能的要求越来越高,在设计过程中,尽可能节省手机内各元件的占用空间,在柔性电路的结构中,组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘结剂,绝缘薄膜形成了电路的电解质基板层,导体形成导电金属层,粘接剂将铜膜粘接至电解质基板层上,粘结剂形成的粘结层使导电金属层形成的电路不易从电解质基板层脱落。针对上述相关技术,专利技术认为在柔性电路中由于粘结层的存在,使电路材料的厚度较厚,应用在手机触摸屏上占用的空间较大,影响“薄”手机的进一步推广应用,因此,还有改善的空间。
技术实现思路
为了减小柔性电路材料的厚度,本申请提供一种电路材料的贴合方法及所形成的材料。第一方面,本申请提供一种电路材料的贴合方法,采用如下的技术方案:一种电路材料的贴合方法,包括以下步骤:步骤1),加热导电金属层:铺平导电金属层并在加热区加热至260-500℃。步骤2),冷却电解质基板层:铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10-50℃。步骤3),在负压或一个大气压的压力条件下,将导电金属层和电解质基板层贴合,持续冷却电解质基板层,保持电解质基板层贴合期间的温度为10-50℃,贴合时间0.5-0.8s,获得电路材料。所述电解质基层板是厚度为45-65μm的PET薄膜,所述导电金属层的厚度为35-50μm。优选的,所述步骤1)中加热温度为300-350℃。通过采用上述技术方案,由于贴合过程中导电金属层的温度达到了260-500℃,使得PET薄膜达到了熔融温度而表面熔融,熔融后的PET薄膜具有粘性,使得导电金属层粘结在电解质基层板上,使得导电金属层能够与电解质基层板瞬间贴合,使得导电金属层与电解质基层板粘结牢固,在贴合过程中保持电解质基板层贴合期间的温度为10-50℃,使得贴合时电解质基层板不易因高温而大幅度变形收缩,使得制造出的电路材料的粘结力更牢,由于在制造过程中没有粘结剂的参与,直接将导电金属层粘结在电解质基层板上,选择厚度为45-65μm的PET薄膜,使得导电金属层加热熔融PET薄膜表面的过程中不易使PET薄膜融破,也由于导电金属层在粘结在PET薄膜之前会熔融PET薄膜,使得熔融粘结后的电路材料的厚度小于PET薄膜和导电金属层厚度的总和,从而得到厚度在0.06-0.09mm的电路材料,与现有的手机电路材料厚度基本在0.10-0.20mm左右的厚度相比会更薄,从而使得使用直接熔融贴合方式制备的电路材料在手机触摸屏中能够很好地运用。优选的,所述导电金属层与电解质基层板贴合的一面的表面粗糙度为0.2-0.4μm。通过采用上述技术方案,由于采用表面粗糙度为0.2-0.4μm的导电金属层,增加了与电解质基层板之间的接触面积,从而使得两个电路基层之间的粘结更牢固。优选的,所述导电金属层与电解质基层板在加热前进行光亮清洗。通过采用上述技术方案,使得导电金属层与电解质基板层的贴合面上的氧化层、油污被打磨掉,使得两个电路基层不易因氧化层、油污形成隔离,减少后工序过程中在隔离区域的脱落情况,从而使得两个电路基层之间的粘结更牢固。优选的,所述PET薄膜的制备包括以下步骤:S01,PET:将对苯二甲酸、乙二醇、二氧化锗、三羟甲基乙烷混合均匀,在0.32-0.35MPa、235-245℃的条件下反应3-4h,之后降温至210-220℃,继续反应0.4-0.5h,然后抽真空至0.012-0.015MPa,升温至290-310℃,继续反应1-2h,最后过滤、模头拉条、水冷却、切粒、脱水,获得PET母粒。S02,熔融挤出:干燥PET母粒至含水率小于50ppm,然后加热PET母粒至270-290℃挤出,过滤,铸片,获得PET膜片。S03,预热PET膜片至60-70℃后进行拉伸,所述拉伸倍数为3-3.6倍,获得拉伸PET膜片。S04,牵引收卷:拉伸PET膜片牵引至表面张力为0.43-0.45kN,然后电晕处理至表面张力为0.5-0.52kN,根据要求的长度进行切割收卷,获得PET薄膜。所述对苯二甲酸、乙二醇、三羟甲基乙烷的摩尔比为1:1.2-1.6:0.048-0.096,所述二氧化锗的用量占对苯二甲酸、乙二醇和三羟甲基乙烷总质量的1.8-2.6%。优选的,所述对苯二甲酸、乙二醇、三羟甲基乙烷的摩尔比为:1:1.42-1.44:0.064-0.070。通过采用上述技术方案,由于在制备PET薄膜过程中使用改性剂三羟甲基乙烷在催化剂二氧化锗的催化下对苯二甲酸进行改性,由于三羟甲基乙烷的引入,形成的支链结构使得PET大分子链的对称性下降,使得分子链的刚性得以增强,使得分子间缠结作用变大、分子间滑移很困难,使得电解质基层板在高温贴合的过程中变形卷翘程度较小,进而使得两个基层粘结处粘结均匀,从而提高了电路材料基层之间的粘结力。优选的,所述S01中对苯二甲酸、乙二醇、二氧化锗、三羟甲基乙烷混合过程中通入氮气,所述氮气的流速为10-15m/s。通过采用上述技术方案,减少加料过程中氧气的进入,减少了共混过程中副反应的发生,使得PET母粒保持较好的性能,使得电解质基层板变形卷翘程度较小,进而使得两个基层粘结处粘结均匀,从而提高了电解质基层板与导电金属层之间的粘结力。优选的,所述S02中与PET母粒一起加入的还有占PET母粒总质量1.4-1.6%的二氧化硅。通过采用上述技术方案,由于二氧化硅的加入,增加了PET薄膜表面微观上的粗糙度,使得收卷时薄膜之间可以容纳少量的空气,使得PET薄膜不易黏连,使得PET薄膜在使用时不易被撕破,减少了生产电路材料的成本,而且由于PET薄膜表面较为粗糙,增加了与导电金属层的接触面积,从而进一步增加了与两者之间的粘结力。第二方面,本申请提供一种电路材料,采用如下的技术方案:一种电路材料,采用上述方法加工而成。通过采用上述技术方案,由于使用高温贴合的方式将导电金属层和电解质基层板粘结,取消了使用粘结剂,使得制备出的电路材料的厚度得以降低,从而使得柔性电路材料在“薄”手机中得以更好的应用。综上所述,本申请具有以下有益效果:1、由于本申请采用导电金属层高温与电解质基层板瞬间贴合,使得电路材料制造过程中没有粘结剂的参与,使得电路材料的厚度较薄,从而在手机触摸屏中得以很好地运用。2、本申请中优选采用改性剂三羟甲基乙烷在催化剂二氧化锗的催化下对苯二甲酸进行改性获得的PET薄膜,使得电解质基层板在高温贴合的过程中的变形卷翘程度较小,进而使得两个基层粘结处粘结均匀,从而提高了电路材料基层之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路材料的贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤1),加热导电金属层:铺平导电金属层并在加热区加热至260-500℃;/n步骤2),冷却电解质基板层:铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10-50℃;/n步骤3),在负压或一个大气压的压力条件下,将导电金属层和电解质基板层贴合,持续冷却电解质基板层,保持电解质基板层贴合期间的温度为10-50℃,贴合时间0.5-0.8s,获得电路材料;/n所述电解质基层板是厚度为45-65μm的PET薄膜,所述导电金属层的厚度为35-50μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路材料的贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1),加热导电金属层:铺平导电金属层并在加热区加热至260-500℃;
步骤2),冷却电解质基板层:铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10-50℃;
步骤3),在负压或一个大气压的压力条件下,将导电金属层和电解质基板层贴合,持续冷却电解质基板层,保持电解质基板层贴合期间的温度为10-50℃,贴合时间0.5-0.8s,获得电路材料;
所述电解质基层板是厚度为45-65μm的PET薄膜,所述导电金属层的厚度为35-50μm。


2.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述步骤1)中加热温度为300-350℃。


3.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述导电金属层与电解质基层板贴合的一面的表面粗糙度为0.2-0.4μm。


4.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述导电金属层与电解质基层板贴合的一面在加热前进行光亮清洗。


5.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法,其特征在于:所述PET薄膜的制备包括以下步骤:
S01,将对苯二甲酸、乙二醇、二氧化锗、三羟甲基乙烷混合均匀,在压力为0.32-0.35MPa、温度为235-245℃的条件下反应3-4h,之后降温至210-220℃,继续反应0.4-0.5h,然后抽真空至0.012-0.015MPa后升温至29...

【专利技术属性】
技术研发人员:奚邦籽李金水朱世敏
申请(专利权)人:深圳市华鼎星科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1