防翘曲背钻复合铝盖板制造技术

技术编号:29487308 阅读:12 留言:0更新日期:2021-07-30 18:58
本实用新型专利技术涉及防翘曲背钻复合铝盖板,包括铝片层、黏合膜层及纤维纸板层,所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层依次层叠设置,所述黏合膜层为热熔型片材,所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层通过热压压合方式以连接形成复合盖板结构。上述的防翘曲背钻复合铝盖板,采用铝片层及纤维纸板层以形成复合盖板结构,能够有效降低生产成本;同时,采用热熔型片材以充当黏合剂作用,确保复合盖板具有良好的平面完整性,能够防止复合盖板发生翘曲现象,减少了钻孔毛刺及确保了生产品质。

【技术实现步骤摘要】
防翘曲背钻复合铝盖板
本技术涉及背钻盖板设备
,特别是涉及一种防翘曲背钻复合铝盖板。
技术介绍
PCB背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除,以保证保留的部分信号传输稳定性,有利于高速信号传输。PCB背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工,利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板或PCB板开始计算设计下钻的深度。其中,PCB背钻盖板一般由铝片层、黏合层及纤维纸层组合而成,通过黏合层以实现铝片层与纤维纸层的连接处理,从而实现背钻盖板制作;但是,目前市面上所采用的黏合层一般为不干胶,容易导致制作后的背钻盖板产生翘起翘曲现象,从而产生钻孔毛刺及影响了生产品质。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有的背钻盖板容易产生翘曲现象的技术问题,提供一种防翘曲背钻复合铝盖板,能够防止盖板发生翘曲现象,减少了钻孔毛刺及确保了生产品质。为了实现本技术的目的,本技术采用以下技术方案:防翘曲背钻复合铝盖板,包括铝片层、黏合膜层及纤维纸板层,所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层依次层叠设置,所述黏合膜层为热熔型片材,所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层通过热压压合方式以连接形成复合盖板结构。本技术的防翘曲背钻复合铝盖板,采用热熔型片材以充当黏合剂作用,能够防止复合盖板发生翘曲现象,减少了钻孔毛刺及确保了生产品质。在其中一个实施例中,所述铝片层的厚度为0.05mm至0.2mm。在其中一个实施例中,所述黏合膜层的厚度为30um至100um。>在其中一个实施例中,所述纤维纸板层的厚度为30um至100um。在其中一个实施例中,所述纤维纸板层为纸质材料。附图说明图1为本技术一较佳实施方式的防翘曲背钻复合铝盖板的示意图。附图标号说明:100、防翘曲背钻复合铝盖板;10、铝片层,20、黏合膜层,30、纤维纸板层。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将对本技术进行更全面的描述。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。请参阅图1,为本技术一较佳实施方式的防翘曲背钻复合铝盖板100,包括铝片层10、黏合膜层20及纤维纸板层30,铝片层10、黏合膜层20及纤维纸板层30依次层叠设置,黏合膜层20为热熔型片材,铝片层10、黏合膜层20及纤维纸板层30通过热压压合方式以连接形成复合盖板结构。其中,铝片层10具备金属导电层轻薄的特点,并且厚度公差小,能够使得PCB盖板的钻孔控深精度高,能够有效较少钻孔过程中产生的振动现象,确保了钻孔的加工稳定性;同时,黏合膜层具备热熔型特点,能够热压方式以实现铝片层10及纤维纸板层30的粘合作用,粘合后形成的复合盖板不会产生翘曲现象,确保复合盖板具有良好的板面平整性,不易产生翘曲毛刺,确保加工尺寸的稳定性及良好的定位效果,有效提高了实用性。进一步地,铝片层10的厚度为0.05mm至0.2mm。可以理解为,当铝片层10的厚度在0.05mm至0.2mm的区间时,铝片层10对PCB钻孔的加工效果为最佳状态;当铝片层10的厚度过大时,容易导致钻孔产生的残屑增加,从而影响了钻针的排屑功能;当铝片层10的厚度过小时,铝片层10与PCB板之间的间隙增大,容易产生钻孔毛刺,降低了加工品质,容易出现不良品。因此,铝片层10的厚度大小可根据实际的生产状况而进行相应的调整使用,应确保铝片层10对PCB钻孔的加工效果为较佳状态。同时,采用铝片层10为复合盖板的主体层,能够降低生产成本,并且具备易入钻及定位效果好的特点。进一步地,黏合膜层20的厚度为30um至100um,能够确保铝片层10及纤维纸板层30处于较佳的粘合状态。当黏合膜层20的厚度过大时,会导致钻针的阻力增大,影响了钻孔效果;当黏合膜层20的厚度过小时,容易导致粘合力降低,铝片层10及纤维纸板层30容易发生脱模现象。进一步地,纤维纸板层30的厚度为30um至100um;在本实施例中,纤维纸板层30的厚度为50um;可以理解为,在其它的实施例中,纤维纸板层30的厚度可根据不同厚度的铝片层10而进行相应的选择使用。同时,纤维纸板层30为纸质材料,具有价格低廉的特点,能够有效降低复合盖板的整体制作成本。本技术的防翘曲背钻复合铝盖板,采用热熔型片材以充当黏合剂作用,能够防止复合盖板发生翘曲现象,减少了钻孔毛刺及确保了生产品质。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.防翘曲背钻复合铝盖板,其特征在于:包括铝片层、黏合膜层及纤维纸板层,所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层依次层叠设置,所述黏合膜层为热熔型片材,所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层通过热压压合方式以连接形成复合盖板结构。/n

【技术特征摘要】
1.防翘曲背钻复合铝盖板,其特征在于:包括铝片层、黏合膜层及纤维纸板层,所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层依次层叠设置,所述黏合膜层为热熔型片材,所述铝片层、黏合膜层及纤维纸板层通过热压压合方式以连接形成复合盖板结构。


2.根据权利要求1所述的防翘曲背钻复合铝盖板,其特征在于:所述铝片层的厚度为0.05mm至0.2mm。
...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘文
申请(专利权)人:东莞市丰达弘新材料有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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