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本申请涉及电路板领域，具体公开了一种电路材料的贴合方法及所形成的材料。电路材料的贴合方法步骤1），加热导电金属层：铺平导电金属层并在加热区加热至260‑500℃；步骤2），冷却电解质基板层：铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10‑50℃...
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