一种TAIKO取环装置及取环方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种TAIKO取环装置及取环方法，包括：取环工作台，环绕在取环工作台外围垫圈；垫圈的内外圈设有穿通其上下表面的真空孔；用于对晶圆进行对中的手臂；以及用于取环的手臂。将晶圆置于取环工作台上；利用手臂将晶圆进行对中；通过垫圈的真空孔从垫圈下表面抽真空后将垫圈升起，pin环使TAIKO环与膜以及TAIKO环与晶圆之间进行初步分离，分离后释放真空；将垫圈下降，利用夹爪夹取TAIKO环，将TAIKO环取走。本发明专利技术在Taiko减薄的晶圆进行环切后的去环工艺时，增加pin环，在晶圆进行TAIKO取环时升降不同距离将TAIKO环与膜分离；同时环内侧增加真空孔，使TAIKO环与膜进一步分离，根据不同产品控制吸真空时间；达到膜环分离的目的，增加取环稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种TAIKO取环装置及取环方法
本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种TAIKO取环装置及取环方法。
技术介绍
12寸晶圆通常是采用TAIKO型的减薄方式，TAIKO减薄可以为晶圆提供支撑力，减少晶圆的翘曲；环切和去环作为TAIKO晶圆工艺中重要步骤之一，主要作用是保持晶圆边缘完整性，便于进行切割和封装；环切方式一般有两种：刀片切割和激光切割；取环一般采用刀片插入，通过向上抬取和向下掉落的方式进行取环。然后在薄片以及超薄片取环时，取环动作容易对晶圆造成不稳定，从而造成薄片或超薄片裂纹。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种TAIKO取环装置及取环方法，用于解决现有技术中在进行薄片或超薄片取环时，降低取环对晶圆造成的损伤问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种TAIKO取环装置，该装置至少包括：取环工作台，环绕在所述取环工作台外围的垫圈；所述垫圈的内外圈设有穿通其上下表面的真空孔；位于所述垫圈上的pin环；用于固定晶圆的铁环，由铁环以及膜承载的晶圆；所述铁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TAIKO取环装置，其特征在于，该装置至少包括：/n取环工作台，环绕在所述取环工作台外围的垫圈；所述垫圈的内外圈设有穿通其上下表面的真空孔；位于所述垫圈上的pin环；用于固定晶圆的铁环，由铁环以及膜承载的晶圆；所述铁环置于膜上；用于对中晶圆的手臂；用于取环的夹爪。/n

【技术特征摘要】
1.一种TAIKO取环装置，其特征在于，该装置至少包括：
取环工作台，环绕在所述取环工作台外围的垫圈；所述垫圈的内外圈设有穿通其上下表面的真空孔；位于所述垫圈上的pin环；用于固定晶圆的铁环，由铁环以及膜承载的晶圆；所述铁环置于膜上；用于对中晶圆的手臂；用于取环的夹爪。


2.根据权利要求1所述TAIKO取环装置，其特征在于：所述取环工作台用于承载晶圆。


3.根据权利要求1所述TAIKO取环装置，其特征在于：所述取环工作台的横截面为圆形。


4.根据权利要求1所述TAIKO取环装置，其特征在于：所述垫圈为圆环型，在其径向每相隔45℃设有一排所述真空孔，并且每排设有5个真空孔。


5.根据权利要求1至4任意一项的利用所述TAIKO取环装置的取环方法，其特征在于，该方法至少包括以下步骤：
步骤一、提供所述TAIKO取环装置，将由铁环以及膜承载的晶圆置于所述取环工作台上；利用所述手臂将所述晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡靖凯，苏亚青，谭秀文，惠科石，蔡永慧，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32