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本发明提供一种TAIKO取环装置及取环方法，包括：取环工作台，环绕在取环工作台外围垫圈；垫圈的内外圈设有穿通其上下表面的真空孔；用于对晶圆进行对中的手臂；以及用于取环的手臂。将晶圆置于取环工作台上；利用手臂将晶圆进行对中；通过垫圈的真空孔从...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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