【技术实现步骤摘要】
一种精确控制温度和压力的压合装置
本专利技术涉及电子元器件测试领域，具体涉及一种精确控制温度和压力的压合装置。
技术介绍
目前，电子元器件检测需要在不同温度和压力条件下进行，在高(低)温环境内加(减)压完成测试，多为人工操作。为了实现自动化、提高检测效率，需要一种能够提供精确温度和压力的密封腔形成机构，根据标的物检测所需的温度和压力对密封腔环境进行调节，同时要求整体机构适用于高、低温环境，满足检测工艺前提下提高检测效率。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题是提供一种精确控制温度和压力的压合装置，实现电子元器件检测过程中能够形成精确控制温度和压力的密封测试腔，同时整体机构适用于高(低)温环境。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种精确控制温度和压力的压合装置，包括温箱单元、压合单元以及压力控制单元，所述压合单元位于温箱单元内部，所述温箱单元正上方设有压力控制单元，所述温箱单元用于提供标的物测试所需环境温度，所述压合单元用于提供密封测试腔，所述压力控制单元用于调节和稳定密封测试...
【技术保护点】
1.一种精确控制温度和压力的压合装置，包括温箱单元、压合单元以及压力控制单元，其特征在于，所述压合单元位于温箱单元内部，所述温箱单元正上方设有压力控制单元，所述温箱单元用于提供标的物测试所需环境温度，所述压合单元用于提供密封测试腔，所述压力控制单元用于调节和稳定密封测试腔内标的物测试所需压力，所述温箱单元根据标的物测试温度要求提供稳定高温以及低温环境，并实时根据温箱内部温度信号反馈进行温度调节。/n
【技术特征摘要】
1.一种精确控制温度和压力的压合装置，包括温箱单元、压合单元以及压力控制单元，其特征在于，所述压合单元位于温箱单元内部，所述温箱单元正上方设有压力控制单元，所述温箱单元用于提供标的物测试所需环境温度，所述压合单元用于提供密封测试腔，所述压力控制单元用于调节和稳定密封测试腔内标的物测试所需压力，所述温箱单元根据标的物测试温度要求提供稳定高温以及低温环境，并实时根据温箱内部温度信号反馈进行温度调节。
2.如权利要求1所述精确控制温度和压力的压合装置，其特征在于，所述压合单元包括驱动单元、导向单元、标的物载盘、载盘初始定位单元、压力腔单元、安装支撑单元，其中所述驱动单元用于驱动标的物载盘升降运动；导向单元对标的物载盘升降进行导向，标的物载盘与压力腔单元通过销孔定位，保证标的物与测试系统精确对位；压力腔单元用于形成密封腔，提供标的物检测所需高压真空密封环境，压力腔可根据标的物外形及检测要求做仿形结构；安装支撑单元用于支撑整体结构安装。
3.如权利要求2所述精确控制温度和压力的压合装置，其特征在于，所述驱动单元包括伺服电机、丝杆升降机、隔热垫、法兰盘、支撑轴、导向安装板、调整支撑轴和载盘托板，所述丝杆升降机和支撑轴通过柔性隔热垫、法兰盘完成连接；所述调整支撑轴通过轴端外螺纹和载盘托板连接、通过螺栓与导向安装板连接，利用螺纹间隙调整标的物载盘与压力腔单元间销孔定位精度；所述载盘托板上开有进气孔和排气孔，所述进气孔开口以及排气孔位置可在载盘托板的底面或侧面各方向，位置及数量...
【专利技术属性】
技术研发人员：张一，张辽，李飞，范兆周，
申请(专利权)人：北京清大天达光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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