一种激光加工检测方法、装置和系统制造方法及图纸

技术编号:29562858 阅读:20 留言:0更新日期:2021-08-06 19:14
本发明专利技术涉及激光加工领域,具体涉及一种激光加工检测方法、装置和系统,包括:光学模块、数字处理模块和外壳,所述外壳具有光学接口和电学接口,所述外壳用于容置光学模块和数字处理模块,本发明专利技术通过将光学模块和数字处理模块一体整合,使得光学模块获得检测光束并形成两个不同频段的出射光光束后,内部将各频道光束对应的模拟电信号进行滤波、放大、模数转换成数字信号,并根据电学接口输入的外部控制信号对两个不同频段的出射光光束对应的数字信号进行数据对齐后输出,减少了多路光学检测模块微弱信号在传输路径上的衰减和外界噪声的影响,最大化的提高了光学检测模块的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工检测方法、装置和系统
本专利技术涉及激光加工领域,具体涉及一种激光加工检测方法、装置和系统。
技术介绍
激光加工过程是光与材料相互作用的过程,其主要是利用激光器发出的激光束通过光纤和透镜传输后聚焦在材料表面,材料吸收激光能量引起熔化甚至气化,进而达到材料加工的目的。由于激光的热影响,待加工材料的加工区域会形成熔池,并辐射出等离子体、金属蒸汽、辐射光信号和辐射声信号等多重信号。大量的研究表明,上述信号与激光加工质量密切相关。如果激光加工过程中出现驼峰、未焊透、飞溅、污染等缺陷时,上述辐射信号会体现出不同的信号表征。目前激光加工检测方案,包括用于接收加工光信号并处理成电信号的光电传感器、接收并处理光电传感器电信号的信号盒、根据外部信号控制信号盒工作的光耦控制板、与信号盒电连接并处理和显示监控界面的工控电脑系统。具体的,光耦控制板可以通过I/O数据线缆与客户上位机(PLC)进行连接,其作用是获取和输出控制指令;光耦控制板也可以通过PWM数据线缆与客户上位机(PLC)或激光器连接,其作用是获取激光器出光信号。进而光耦控制板根据外部信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工检测方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1:将传感器(6)固定安装在需要进行光学信号采集的激光焊接头上,然后再将传感器(6)的一端与光学接口(1-3)进行连接,然后将电学接口(1-4)连接外部控制信号;数字处理模块(1-2)接收光学模块(1-1)得到的模拟电信号,将模拟电信号进行高速模数转换成数字信号,并将数字信号进行组包传输,所述模拟信号处理电路板连接数字信号处理电路板,用于接收光学模块得到的模拟弱电信号,并将模拟弱电信号进行滤波、放大处理转换并传输给所述数字信号处理电路板;/nS2:将控制器(4)通过通用光耦模块(3)连接I/O数字处理模块(2);/nS3:I/O数字处理...

【技术特征摘要】
1.一种激光加工检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将传感器(6)固定安装在需要进行光学信号采集的激光焊接头上,然后再将传感器(6)的一端与光学接口(1-3)进行连接,然后将电学接口(1-4)连接外部控制信号;数字处理模块(1-2)接收光学模块(1-1)得到的模拟电信号,将模拟电信号进行高速模数转换成数字信号,并将数字信号进行组包传输,所述模拟信号处理电路板连接数字信号处理电路板,用于接收光学模块得到的模拟弱电信号,并将模拟弱电信号进行滤波、放大处理转换并传输给所述数字信号处理电路板;
S2:将控制器(4)通过通用光耦模块(3)连接I/O数字处理模块(2);
S3:I/O数字处理模块(2)将接收来自控制器(4)的相关启停信号,或者激光出光相关联的信号传输给传感器(6),传感器(6)将检测光束通过光学接口(1-3)传输给光学模块(1-1);
S4:光学模块(1-1)通过光学接口(1-3)接收检测光束,并将检测光束分成至少两个不同频段的出射光光束,然后再对出射光光束进行光电转换后输出模拟电信号;
S5:随后数字处理模块(1-2)接收光学模块(1-1)得到的模拟电信号,将模拟电信号进行滤波、放大、模数转换成数字信号,根据电学接口(1-4)输入的外部控制信号对两个不同频段的出射光光束对应的数字信号进行数据对齐后通过网络输出至IPC(5);
S6:IPC(5)将对数字信号进行识别读取,供相关技术人员进行查看。


2.一种激光加工检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
通过光学模块(1-1)接收激光加工点辐射的检测光束,并将检测光束分成至少两个不同频段的出射光光束;
通过光电传感器接收出射光光束,分别对出射光光束进行光电转换后输出对应频段的多路模拟电信号;
通过模拟信号处理电路板接收多路模拟电信号,并将多路模拟电信号进行滤波、放大处理转换后输出;
通过数字处理模块(1-2)将转换后的模拟电信号进行模数转换成多路数字信号,并将多路数字信号进行组包传输输出,其中,多路数字信号进行数据对齐后通过网络接口输出。


3.根据权利要求2所述的激光加工检测方法,其特征在于:步骤:通过数字处理模块(1-2)将转换后的模拟电信号进行模数转换成多路数字信号具体为:
通过插置式接口,将模拟信号处理电路板与数字信号处理电路板5可拆卸式连接成一体。


4.根据权利要求3所述的激光加工检测方法,其特征在于:步骤:并将多路数字信号进行组包传输输出,具体包括:所述多路数字信号至少包括激光加工反射信号,根据激光加工反射信号的起始位置对其他路数字信号进行同步对齐。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员:潘庆龙刘界白天翔刘文杰游德勇李文彦
申请(专利权)人:苏州德擎光学科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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