一种复合激光打孔方法及激光打孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于激光打孔技术领域，公开了一种复合激光打孔方法及激光打孔装置；复合激光打孔方法，包括如下步骤：S1、根据打孔参数及工件的特性，选择可调连续激光器的型号，并确定可调连续激光器的纤芯的直径和环芯的直径；S2、根据所述打孔参数和所述工件的特性，调整高斯模式激光功率和平顶模式激光功率，设置激光加工时间和保护气气压，并根据打孔后孔的特性，包括重铸层的厚度和锥度，再次调整高斯模式激光功率和平顶模式激光功率，设置激光加工时间和保护气气压，直至不出现重铸层；S3、可调连续激光器根据打孔参数，在工件上打孔，打孔过程中，纤芯和环芯同时作用于工件上，采用静态和动态相结合的方式打孔，孔型质量高。

【技术实现步骤摘要】
一种复合激光打孔方法及激光打孔装置
本专利技术属于激光打孔
，尤其涉及一种复合激光打孔方法及激光打孔装置。
技术介绍
激光具有高能量密度和高功率密度的特点已经广泛应用于加工制造业，其中激光打孔是最早实用化的激光材料加工技术。激光打孔技术是指通过光学系统传输后被聚焦的激光辐照材料表面，在激光的高功率密度作用下，材料在极短的时间内产生温升直至熔化、气化甚至等离子体化后被排除，在此过程中实现材料的去除，以达到打孔的目的。根据激光与控制平台的相对位置是否变化，激光打孔分为静态打孔和动态打孔。静态打孔主要包括单脉冲打孔和多脉冲冲击打孔；动态打孔主要包括旋切钻孔和螺旋打孔。静态打孔一般是通过毫秒和纳秒级别脉宽的激光对材料进行的打孔。微秒、纳秒脉宽的激光有较高的材料去除率，但会导致一定的热影响区。动态打孔方式通常采用飞秒或皮秒激光，超快激光的热影响区非常小，以这种方式打孔可以得到更高质量的孔型，但相对来讲打孔的效率较低，对于一个微孔需要几百甚至上千个超快激光脉冲来进行处理。超快激光器作用出的孔虽然孔型质量较高，但其作用材料的厚度通常在1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合激光打孔方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、根据打孔参数及工件的特性，确定可调连续激光器的纤芯的直径和环芯的直径；/nS2、根据所述打孔参数和所述工件的特性，调整高斯模式激光功率和平顶模式激光功率，设置激光加工时间和保护气气压，并根据打孔后孔的特性，包括重铸层的厚度和锥度，再次调整高斯模式激光功率和平顶模式激光功率，并设置激光加工时间和保护气气压，直至不出现重铸层；/nS3、所述可调连续激光器根据所述打孔参数，在所述工件上打孔，打孔过程中，所述纤芯和所述环芯同时作用于工件上。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合激光打孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、根据打孔参数及工件的特性，确定可调连续激光器的纤芯的直径和环芯的直径；
S2、根据所述打孔参数和所述工件的特性，调整高斯模式激光功率和平顶模式激光功率，设置激光加工时间和保护气气压，并根据打孔后孔的特性，包括重铸层的厚度和锥度，再次调整高斯模式激光功率和平顶模式激光功率，并设置激光加工时间和保护气气压，直至不出现重铸层；
S3、所述可调连续激光器根据所述打孔参数，在所述工件上打孔，打孔过程中，所述纤芯和所述环芯同时作用于工件上。


2.根据权利要求1所述的复合激光打孔方法，其特征在于，在步骤S1之后，步骤S2之前还包括步骤S11，将所述工件置于所述可调连续激光器的激光加工头下，调整所述可调连续激光器的喷嘴和所述工件上表面之间的距离至预设阈值。


3.根据权利要求2所述的复合激光打孔方法，其特征在于，在步骤S11之后，步骤S2之前还包括步骤S12，开启并进入可调连续激光器的光束模式调节系统。


4.根据权利要求1所述的复合激光打孔方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟立蓉，李翠，吴泽锋，高辉，卢昆忠，李成，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42