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本发明属于激光打孔技术领域，公开了一种复合激光打孔方法及激光打孔装置；复合激光打孔方法，包括如下步骤：S1、根据打孔参数及工件的特性，选择可调连续激光器的型号，并确定可调连续激光器的纤芯的直径和环芯的直径；S2、根据所述打孔参数和所述工件的...
该专利属于武汉锐科光纤激光技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉锐科光纤激光技术股份有限公司授权不得商用。

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