一种生产金属薄带的方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种生产金属薄带的方法及其装置，生产金属薄带的方法包括以下步骤：利用等离子熔炼系统将金属熔炼成金属熔体，熔炼过程按照设定的熔炼工艺，处于真空环境中，并以惰性气体作为保护气氛；将所述金属熔体浇铸进入双辊连铸系统的水冷辊之间，所述金属熔体受冷结晶，在所述水冷辊的挤压作用下形成金属薄带；本发明专利技术利用等离子熔炼系统将金属熔炼成金属熔体，将金属熔体浇铸进入双辊连铸系统的水冷辊之间，把等离子熔炼与真空双辊连铸技术结合，能够利用等离子弧的惰性气氛保护双辊连铸亚快速凝固工艺，实现了对金属材料的成分控制以及凝固过程的温度控制，制得高纯度，晶粒度细小的金属薄带。

【技术实现步骤摘要】
一种生产金属薄带的方法及其装置
本专利技术涉及高纯金属薄带生产领域，特别是涉及一种生产金属薄带的方法及其装置。
技术介绍
随着集成电路产业不断进步和升级，对各种高纯金属材料及溅射靶材的需求量将越来越大。集成电路溅射靶材及溅射薄膜在靶材纯度、组织性能控制有着严格的要求。目前溅射靶坯的制备工艺主要为熔融铸造和粉末冶金。熔融铸造法其冶炼和浇注通常在真空或保护性气氛下进行。常规的模铸由于其凝固过程未经特殊的控制，容易在铸锭中形成疏松、缩孔和晶粒位向混乱，还有坩埚与铸模污染降低靶坯的纯度，进而影响溅射薄膜的质量。通过后续反复的热加工和热处理工艺可以改善疏松、降低孔隙率，但同样也会引入新的污染。晶粒尺寸较小的靶材比晶粒尺寸大的沉积速率快，这主要是由于晶界在溅射过程中更容易受到攻击，晶界越多，成膜就越快。晶粒尺寸的大小除影响溅射速率外，也会影响成膜质量，晶粒尺寸过大，溅射时间短，会造成膜层致密性差，降低其对基体保护作用，导致镀膜产品氧化脱膜。申请公布号为CN108788040A的中国专利公开了一种氢等离子熔炼连续铸造生产高纯金属靶坯的装置，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产金属薄带的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n利用等离子熔炼系统将金属熔炼成金属熔体，熔炼过程按照设定的熔炼工艺，处于真空环境中，并以惰性气体作为保护气氛；/n将所述金属熔体浇铸进入双辊连铸系统的水冷辊之间，所述金属熔体受冷结晶，在所述水冷辊的挤压作用下形成金属薄带。/n

【技术特征摘要】
1.一种生产金属薄带的方法，其特征在于，包括以下步骤：
利用等离子熔炼系统将金属熔炼成金属熔体，熔炼过程按照设定的熔炼工艺，处于真空环境中，并以惰性气体作为保护气氛；
将所述金属熔体浇铸进入双辊连铸系统的水冷辊之间，所述金属熔体受冷结晶，在所述水冷辊的挤压作用下形成金属薄带。


2.根据权利要求1所述的生产金属薄带的方法，其特征在于：在所述等离子熔炼系统采用氩气和氢气组成的还原性气氛。


3.根据权利要求2所述的生产金属薄带的方法，其特征在于：浇铸所述金属熔体时，选用钨坩埚作为浇铸容器进行浇铸。


4.根据权利要求1-3任一项所述的生产金属薄带的方法，其特征在于：调整所述水冷辊的转速和冷却水流速，来控制物理场、温度场多场耦合作用。


5.根据权利要求4所述的生产金属薄带的方法，其特征在于：调整所述水冷辊之间的间距以调节形成的金属薄带的厚度。


6.一种生产金...

【专利技术属性】
技术研发人员：余建波，任忠鸣，刘亮，张振强，李霞，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：上海;31