一种用于电力电子元器件的封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，且公开了一种用于电力电子元器件的封装基板，包括主体，所述主体的底部固定安装有底板，所述底板的上方固定安装有基板本体，所述底板的上表面中部固定安装有冷却机构，所述基板本体的上表面设置有电子元器件本体，所述基板本体上表面的左右两侧均开设有滑槽。该用于电力电子元器件的封装基板，通过冷却机构内的冷却箱，冷凝管，风管和风扇的共同作用，冷却箱的内部存放有冷凝液体，冷凝管均匀的分布在冷却箱的正面和背面，冷却箱内部的冷气通过冷凝管向基板本体的上方输送，风扇可以将基板上所产生的一部分热量进行散去，从而可以达到可以快速的对电子元器件进行降温的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电力电子元器件的封装基板
本技术涉及电子元器件
，具体为一种用于电力电子元器件的封装基板。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，且电子元器件的整体形状较小，其在工作的时候会产生大量的热量，若电子元器件因热发生损坏需要进行维修时，且维修难度较大，影响正常使用。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于电力电子元器件的封装基板，具备良好的散热性能等优点，解决了上述
技术介绍
中提到的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电力电子元器件的封装基板，包括主体，所述主体的底部固定安装有底板，所述底板的上方固定安装有基板本体，所述底板的上表面中部固定安装有冷却机构。优选的，所述基板本体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电力电子元器件的封装基板，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的底部固定安装有底板（101），所述底板（101）的上方固定安装有基板本体（102），所述底板（101）的上表面中部固定安装有冷却机构（2）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电力电子元器件的封装基板，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的底部固定安装有底板（101），所述底板（101）的上方固定安装有基板本体（102），所述底板（101）的上表面中部固定安装有冷却机构（2）。


2.根据权利要求1所述的一种用于电力电子元器件的封装基板，其特征在于：所述基板本体（102）的上表面设置有电子元器件本体（103），所述基板本体（102）上表面的左右两侧均开设有滑槽（104）。


3.根据权利要求2所述的一种用于电力电子元器件的封装基板，其特征在于：所述滑槽（104）的内部滑动连接有滑块（105），且所述滑块（105）的高度高于滑槽（104）的高度。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨家栋，何梦溪，蒋悦，陈鹏宇，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：新型
国别省市：云南;53