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本实用新型涉及电子元器件技术领域，且公开了一种用于电力电子元器件的封装基板，包括主体，所述主体的底部固定安装有底板，所述底板的上方固定安装有基板本体，所述底板的上表面中部固定安装有冷却机构，所述基板本体的上表面设置有电子元器件本体，所述基板...
该专利属于昆明理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过昆明理工大学授权不得商用。

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