一种粉末包埋板制造技术

技术编号:29549399 阅读:20 留言:0更新日期:2021-08-03 15:57
本申请公开一种粉末包埋板,其包括底板和盖板,底板上间隔设置有若干个凹槽,凹槽至少一个侧壁光滑平整,凹槽底部活动放置有支撑片,盖板用于盖合凹槽的上端口。本申请通过在凹槽底部活动设置有支撑片,便于将完成包埋的粉末样品从所述底板中取出,同时在进行离子束切割时,将所述支撑片贴合于遮挡板,有效的保护了样品不受离子束抛光损伤,提高了包埋效率。

【技术实现步骤摘要】
一种粉末包埋板
本申请涉及粉末样品截面表征
,特别涉及一种粉末包埋板。
技术介绍
对样品的内部构造进行表征测试时需要将样品截面展示出来,不同的截面样品制作方法有不同的特征。目前通常采用以下方法制备截面:①传统的机械研磨法,该方法样品研磨后有可能残留研磨的划痕、磨料颗粒,且不适合复合材料的加工;②显微镜薄片机,需要很高的技术水平和经验,该方法适用于高分子、生物等柔软材料;③聚焦离子束(FIB)切割方法,不利于大面积的加工,通常只加工几um~几十um的宽度和深度,精度定位能加工控制在100nm以下;④截面抛光仪(CP)离子束抛光,可以制备没有应力损伤、表面无污染的平整截面,非常适合扫描电镜观察(SEM)、元素含量分析、晶体结构分析等,该方法和机械研磨法对比加工变形小,加工复合材料处理平滑,与FIB比能制作更大的截面,通常能制作1mm半高宽的截面,部分仪器能抛光4mm宽的区域,抛光深度通常≤1mm。氩离子截面抛光仪是常见的SEM观察和表面分析(EDX、EBSD等)的前处理工具,可以无应力的去除表面层,加工出光滑的镜面,被广泛应用于材料和半导体等诸多领域,包括复合材料、半导体陶瓷、金属、树脂等。样品用于氩离子抛光之前,需要对样品进行前处理,满足尺寸大小、端面和侧面平整度的要求。对于样品尺寸大小,各品牌抛光仪有不同的要求。例如日本电子IB-19520CCP抛光仪,要求样品的厚度不超过2mm,切割深度一般1mm以内。但所有抛光仪都要求样品的上下端面和侧面需要平整,以减小划痕(窗帘效应)。对粉末样品的氩离子抛光,通常采用环氧树脂包埋的前处理方式,粉末材料包括例如正极三元粉末,负极石墨粉末、硅碳材料等。用于氩离子抛光的粉末样品通常都采用环氧树脂包埋粉末的方法,主要有两种,一种是传统制样方法,通常是用环氧树脂在硅胶模板或离心管中包埋粉末样品,再研磨样品的端面和侧面,然后再放入抛光仪中进行离子束抛光。该传统技术方法具有以下几项缺点:缺点一、在离子抛光过程中,包埋块前端要贴住挡板,因硅胶模板或离心管厚度较厚,抛光时间较长,这些区域非观察区,造成时间和抛光仪器资源上的浪费;缺点二、粉末样品在包埋过程中过于分散,粉末样品利用率不高;缺点三、粉末样品前处理时间过长,因为包埋的硅胶或离心管材料不能加热,环氧树脂自然风干,通常需要十几或者几十个小时才能完全固化;缺点四、固化后的样品需要进行研磨处理。粉末经过前处理,固化成环氧树脂包埋块,其上下端面和侧面都需要磨平,因样品较小,不易操作,且较耗时。另一种方法是采用两片盖玻片或硅片将粉末包埋中间的方法,该方法主要是使用两片盖玻片或硅片,将粉末和环氧树脂混合物通过两次加热固化,包埋在中间,该方法具备以下缺点:缺点一、该方法使用二次包埋,过程繁琐,需要经历两次的固化过程包埋过程需要约两个半小时;缺点二、树脂包埋块的侧面需要进行打磨,以适合离子抛光仪的要求,且包埋块较小,不易操作,50um/100um的盖玻片或超薄硅片容易在打磨过程中破碎;缺点三、该方法使用2片盖玻片/硅片包埋粉末,进行2次固化,成本较高;缺点四、该方法得到的样品间的厚度相差较大,虽不会影响测试质量,但是样品之间比对时,容易造成高度差,影响观感。鉴于此,实有必要提供一种粉末包埋板以克服上述缺陷。
技术实现思路
本申请的主要目的是提供一种成本低、结构简单且包埋效率高的粉末包埋板。为实现上述目的,本申请提出的粉末包埋板,其特征在于,所述粉末包埋板包括底板和盖板,所述底板上间隔设置有若干个凹槽,所述凹槽至少一个侧壁平整光滑,所述凹槽底部活动放置有支撑片;所述盖板用于盖合所述凹槽的上端口。可选的,所述凹槽平整光滑面的平整度≤0.15mm,摩擦系数为0.01~0.16。可选的,所述支撑片和盖板的材质均为聚四氟乙烯。所述聚四氟乙烯具有不粘性、耐磨损性、耐腐蚀性、优异的抗老化性及耐热性等优点,所述聚四氟乙烯可以在-180℃~250℃温度下长期稳定工作。可选的,所述盖板为长条状结构。所述长条状结构受力易弯曲,便于所述盖板与底板之间盖合与分离。可选的,所述支撑片为硅片、铜片或盖玻片中的任意一种,所述支撑片厚度不超过100um。可选的,所述粉末包埋板还包括抵压块,当所述盖板封闭所述凹槽的上端口时,所述抵压块抵压于所述盖板的上部。本申请技术方案中粉末包埋板通过在凹槽底部活动设置有支撑片,便于将完成包埋的粉末样品从所述底板中取出,同时在进行离子束切割时,将所述支撑片贴合于遮挡板,有效的保护了样品不受离子束抛光损伤。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本申请一实施例中粉末包埋板底板10的结构示意图;图2为图1所示的粉末包埋板底板10的侧视图;图3为本申请一实施例中粉末包埋板盖板20结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称10底板12支撑片11凹槽20盖板本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。需要说明,本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。请参阅图1、图2和图3,图1为本申请一实施例的粉末包埋板底板10的结构示意图,图2为图1所示的粉末包埋板底板10的侧视图,图3为本申请一实施例的粉末包埋板盖板20的结构示意图。本申请实施例提供一种粉末包埋板,粉末包埋板包括底板10和盖板20。底板10的材质可为本领域中适于接触且便于分离的任何材料,例如,但不限于,聚四氟乙烯,可以理解的,聚四氟乙烯具有不粘性、耐磨损性、耐腐蚀性、优异的抗老化性及耐热性等优点,且能够在-180℃~250℃温度下长期稳定工作。底板10上间隔设置有若干凹槽11,凹槽11至少一个侧壁平整光滑,在本实施例中底板10上设有一个凹槽11,在本申请其它实施例中,凹槽11的数量可根据底板10的尺寸和实际需求确定,在此对凹槽11的数量不做限定,在本实施例中,凹槽11的深度为500um,在本申请其它实施例中,凹槽11的深度可根据底板10的本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种粉末包埋板,其特征在于,所述粉末包埋板包括底板和盖板,所述底板上间隔设置有若干个凹槽,所述凹槽至少一个侧壁平整光滑,所述凹槽底部活动放置有支撑片;所述盖板用于盖合所述凹槽的上端口。/n

【技术特征摘要】
1.一种粉末包埋板,其特征在于,所述粉末包埋板包括底板和盖板,所述底板上间隔设置有若干个凹槽,所述凹槽至少一个侧壁平整光滑,所述凹槽底部活动放置有支撑片;所述盖板用于盖合所述凹槽的上端口。


2.根据权利要求1所述的粉末包埋板,其特征在于,所述凹槽平整光滑面的平整度≤0.15mm,摩擦系数为0.01~0.16。


3.根据权利要求1所述的粉末包埋板,其特征在于,所述支撑片和盖板的材...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗勇龙
申请(专利权)人:欣旺达电动汽车电池有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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