聚酰亚胺前体组合物和聚酰亚胺膜/基材层积体制造技术

[课题]本发明专利技术的目的在于提供一种能够制造翘曲小的聚酰亚胺膜/基材层积体、并且稳定性优异的聚酰亚胺前体组合物；进而提供聚酰亚胺膜/基材层积体和柔性电子器件的制造方法。[解决手段]一种聚酰亚胺前体组合物，其特征在于，其含有：下述通式(I)所表示的聚酰亚胺前体；相对于上述聚酰亚胺前体的重复单元1摩尔以超过0.01摩尔且小于1摩尔的范围的量含有、并且选自2‑苯基咪唑和苯并咪唑中的至少一种咪唑化合物；和溶剂。

【技术实现步骤摘要】
聚酰亚胺前体组合物和聚酰亚胺膜/基材层积体
本专利技术涉及适合用于例如柔性器件的基板等电子器件用途的聚酰亚胺前体组合物和减小了翘曲的聚酰亚胺膜/基材层积体。除此以外，涉及使用上述组合物的柔性电子器件的制造方法。
技术介绍
聚酰亚胺膜由于耐热性、耐化学药品性、机械强度、电学特性、尺寸稳定性等优异而广泛地用于电气/电子器件领域、半导体领域等领域中。另一方面，近年来，伴随着高度信息化社会的到来，正在推进光通信领域的光纤及光波导等、显示装置领域的液晶取向膜及滤色器用保护膜等光学材料的开发。特别是，在显示装置领域中，作为玻璃基板的替代物，正在积极地进行轻量且柔性优异的塑料基板的研究、以及能够弯曲或卷起的显示器的开发。在液晶显示器或有机EL显示器等显示器中，形成用于驱动各像素的TFT等半导体元件。因此，要求基板具有耐热性及尺寸稳定性。聚酰亚胺膜由于耐热性、耐化学药品性、机械强度、电学特性、尺寸稳定性等优异而有望作为显示器用途的基板。聚酰亚胺通常着色为黄褐色，因此在具备背光源的液晶显示器等透过型器件中的使用受限，但是，近年来，已开发出除了机械本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺前体组合物，其特征在于，/n其含有：/n下述通式(I)所表示的聚酰亚胺前体；/n选自2-苯基咪唑和苯并咪唑中的至少一种咪唑化合物，其相对于所述聚酰亚胺前体的重复单元1摩尔以超过0.01摩尔且小于1摩尔的范围的量含有；和/n溶剂，/n[化1]/n

【技术特征摘要】
20200131 JP 2020-015782;20200325 JP 2020-054392;201.一种聚酰亚胺前体组合物，其特征在于，
其含有：
下述通式(I)所表示的聚酰亚胺前体；
选自2-苯基咪唑和苯并咪唑中的至少一种咪唑化合物，其相对于所述聚酰亚胺前体的重复单元1摩尔以超过0.01摩尔且小于1摩尔的范围的量含有；和
溶剂，
[化1]



通式I中，X1为4价的脂肪族基团或芳香族基团，Y1为2价的脂肪族基团或芳香族基团，R1和R2相互独立地是氢原子、碳原子数为1～6的烷基或碳原子数为3～9的烷基甲硅烷基，其中，X1的70摩尔％以上为式(1-1)所表示的结构，
[化2]



Y1的70摩尔％以上为式(D-1)和/或(D-2)所表示的结构，
[化3]





2.如权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其特征在于，对于由该聚酰亚胺前体组合物得到的聚酰亚胺膜而言，厚度10μm的膜时的400nm波长的透光率为75％以上。


3.如权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体组合物，其特征在于，对于由该聚酰亚胺前体组合物得到的聚酰亚胺膜而言，厚度10μm的膜的断裂伸长率为10％以上。


4.如权利要求1～3中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其特征在于，X1的90摩尔％以上为所述式(1-1)所表示的结构。


5.如权利要求1～4中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物，其可提供如下所述的聚酰亚胺膜：将所述聚酰亚胺前体组合物涂布到硅晶片上进行酰亚胺化，制造10μm厚的聚酰亚胺膜/硅晶片层积体，使用该聚酰亚胺膜/硅晶片层积体，对在80℃以上且小于玻璃化转变温度和分解温度中的较低温度的范围的多个温度下求出的聚酰亚胺膜与硅晶片间的残余应力进行线性近似时，23℃的残余应力小于27MPa。


6.一种聚酰亚胺膜，其由权利要求1～5中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物得到。


7.一种聚酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈卓也，小滨幸德，
申请(专利权)人：宇部兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP