加工方法和加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工方法和加工装置，能够抑制被加工物的检测状态恶化。一种对被加工物实施加工的加工方法，其包含如下的步骤：工作台拍摄步骤，对保持工作台的透明部的异物进行拍摄而形成异物拍摄图像，该保持工作台至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部；保持步骤，在实施了工作台拍摄步骤之后，利用保持工作台对被加工物进行保持；被加工物拍摄步骤，隔着透明部对保持工作台所保持的被加工物进行拍摄，形成被加工物拍摄图像；以及加工步骤，利用切削单元对保持工作台所保持的被加工物实施切削。

【技术实现步骤摘要】
加工方法和加工装置
本专利技术涉及加工方法和加工装置。
技术介绍
切削装置等对被加工物进行加工的加工装置有时要确定切削刀具等加工单元对被加工物的加工位置或确认作为加工结果的切削槽。为了能够从下方拍摄被加工物，加工装置有时使用对被加工物进行保持的保持工作台具有由透明的部件构成的透明部的装置(例如，参照专利文献1和专利文献2)。专利文献1：日本特开2010-87141号公报专利文献2：日本特开2010-82644号公报上述加工装置中，当在保持工作台的保持面上形成有损伤的状态下或附着有污垢的状态下对被加工物进行拍摄时，在拍摄图像上映入损伤或污垢。如果根据映入了污垢或损伤的拍摄图像来进行加工位置的确定或加工结果的确认，则有可能无法进行准确的加工位置的确定或加工结果的掌握，迫切希望得到改善。这样，在上述加工装置中，隔着透明部而拍摄的被加工物的检测结果有可能恶化。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供能够抑制隔着透明部而拍摄的被加工物的检测结果恶化的加工方法和加工装置。根据本专利技术的一个方面，提供一种加工方法，对被加工物实施加工，其中，该加工方法具有如下的步骤：工作台拍摄步骤，对保持工作台的透明部的异物进行拍摄而形成异物拍摄图像，该保持工作台至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的所述透明部；保持步骤，在实施了该工作台拍摄步骤之后，利用该保持工作台对被加工物进行保持；被加工物拍摄步骤，隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄而形成被加工物拍摄图像；以及加工步骤，利用加工单元对该保持工作台所保持的被加工物实施加工，在该被加工物拍摄步骤中，排除通过该工作台拍摄步骤而拍摄的该透明部的该异物而进行拍摄。优选的是，根据该异物拍摄图像来确定该异物的位置，在该被加工物拍摄步骤中，避开该异物的位置而进行拍摄优选的是，加工方法还具有如下的图像处理步骤：根据该异物拍摄图像而从该被加工物拍摄图像上去除该异物。优选的是，加工方法还具有如下的加工位置确定步骤：在实施了该被加工物拍摄步骤之后且在实施该加工步骤之前，根据该被加工物拍摄图像来确定被加工物的加工位置。优选的是，加工方法还具有如下的确认步骤：在实施了该被加工物拍摄步骤之后且在该加工步骤的实施中或实施后，根据该被加工物拍摄图像来确认被加工物的加工状态。根据本专利技术的另一方面，提供一种加工装置，其是所述加工方法所使用的加工装置，其中，该加工装置具有：保持工作台，其至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部；加工单元，其对该保持工作台所保持的被加工物实施加工；以及检测用照相机，其检测该保持工作台的该透明部的异物。优选的是，加工装置还具有被加工物拍摄照相机，该被加工物拍摄照相机隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物的被保持面进行拍摄，该检测用照相机隔着该保持工作台配置于与该被加工物拍摄照相机相反的一侧。本专利技术起到能够抑制隔着透明部而拍摄的被加工物的检测结果恶化的效果。附图说明图1是示出第1实施方式的加工装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的加工装置的保持单元和被加工物拍摄照相机的立体图。图3是示出第1实施方式的加工方法的流程的流程图。图4是用局部剖面示出图3所示的加工方法的工作台拍摄步骤的侧视图。图5是示出在图3所示的加工方法的工作台拍摄步骤中得到的异物拍摄图像的一例的图。图6是用局部剖面示出图3所示的加工方法的保持步骤的侧视图。图7是将图6中的VII部放大并用局部剖面示出的侧视图。图8是用局部剖面示出图3所示的加工方法的被加工物拍摄步骤的侧视图。图9是示出在图3所示的加工方法的被加工物拍摄步骤中得到的被加工物拍摄图像的图。图10是用局部剖面示出图3所示的加工方法的加工步骤的侧视图。图11是示出在图3所示的加工方法的第2被加工物拍摄步骤中得到的被加工物拍摄图像的图。图12是示出第2实施方式的加工方法的流程的流程图。图13是示出第3实施方式的加工方法的流程的流程图。图14是示出在图13所示的加工方法的第2被加工物拍摄步骤中得到的被加工物拍摄图像的图。图15是示出从图14所示的被加工物拍摄图像中去除了异物后的被加工物拍摄图像的图。标号说明1：加工装置；12：保持工作台；20：切削单元(加工单元)；50：被加工物拍摄照相机；60：检测用照相机；123：透明部；124：保持面；200：被加工物；202：正面(被保持面)；300：异物拍摄图像；301、302：异物；500、501、502、503：被加工物拍摄图像；ST1：工作台拍摄步骤；ST2：保持步骤；ST4：被加工物拍摄步骤；ST5：加工位置确定步骤；ST6：加工步骤；ST7：第2被加工物拍摄步骤(被加工物拍摄步骤)；ST8：确认步骤；ST10：图像处理步骤。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的结构要素中包含有本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。〔第1实施方式〕根据附图对本专利技术的第1实施方式的加工装置进行说明。图1是示出第1实施方式的加工装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的加工装置的保持单元和被加工物拍摄照相机的立体图。第1实施方式的加工装置1是用于第1实施方式的加工方法的加工装置，是对被加工物200进行切削(相当于加工)的加工装置。图1所示的加工装置1的加工对象的被加工物200是以硅、蓝宝石、砷化镓或SiC(碳化硅)等为基板201的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。被加工物200在基板201的正面202上在由多条间隔道203呈格子状划分的区域中形成有器件204。器件204例如是IC(IntegratedCircuit：集成电路)或LSI(LargeScaleIntegration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合器件)或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器。在第1实施方式中，被加工物200在基板201的正面202的背侧的背面205上形成有金属膜206。由于被加工物200在背面205上形成有金属膜206，因此即使从背面205侧利用红外线照相机进行拍摄，也无法检测间隔道203。在第1实施方式中，被加工物200的正面202粘贴于在外周缘安装有环状框架210的带211上，被环状框架210支承，并使背面205侧的金属膜206朝向上方。另外，在第1实施方式中，被加工物200在基板201的背面205上形成有金属膜206，但在本专利技术中，也可以不形成金属膜206，也可以将背面205粘贴在带211上而使正面202侧朝向上方。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工方法，对被加工物实施加工，其中，/n该加工方法具有如下的步骤：/n工作台拍摄步骤，对保持工作台的透明部的异物进行拍摄而形成异物拍摄图像，该保持工作台至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的所述透明部；/n保持步骤，在实施了该工作台拍摄步骤之后，利用该保持工作台对被加工物进行保持；/n被加工物拍摄步骤，隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄而形成被加工物拍摄图像；以及/n加工步骤，利用加工单元对该保持工作台所保持的被加工物实施加工，/n在该被加工物拍摄步骤中，排除通过该工作台拍摄步骤而拍摄的该透明部的该异物而进行拍摄。/n

【技术特征摘要】
20200130 JP 2020-0135201.一种加工方法，对被加工物实施加工，其中，
该加工方法具有如下的步骤：
工作台拍摄步骤，对保持工作台的透明部的异物进行拍摄而形成异物拍摄图像，该保持工作台至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的所述透明部；
保持步骤，在实施了该工作台拍摄步骤之后，利用该保持工作台对被加工物进行保持；
被加工物拍摄步骤，隔着该透明部对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄而形成被加工物拍摄图像；以及
加工步骤，利用加工单元对该保持工作台所保持的被加工物实施加工，
在该被加工物拍摄步骤中，排除通过该工作台拍摄步骤而拍摄的该透明部的该异物而进行拍摄。


2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，
根据该异物拍摄图像来确定该异物的位置，在该被加工物拍摄步骤中，避开该异物的位置而进行拍摄。


3.根据权利要求1所述的加工方法，其中，
该加工方法还具有如下的图像处理步骤：根据该异物拍摄图像而从该被加工物拍摄图像上去除该异...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛芳昌，梶原佑介，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP