具有麦克风设备的终端制造技术

技术编号:29511245 阅读:158 留言:14更新日期:2021-07-30 19:33
本实用新型专利技术涉及麦克风技术领域,具体涉及一种具有麦克风设备的终端,旨在解决现有技术中麦克风容易受到射频组件辐射的射频信号的干扰的技术问题。本实用新型专利技术提供的具有麦克风设备的终端,包括壳体、柔性电路板、麦克风和金属屏蔽罩,柔性电路板设置在壳体内;麦克风设置在柔性电路板的内表面;金属屏蔽罩设置在柔性电路板的内侧并罩设在麦克风上,以屏蔽麦克风周围的电磁信号。通过设置罩设在麦克风上的金属屏蔽罩,金属屏蔽罩能够消除射频信号对麦克风的影响,有助于避免麦克风受到干扰。

【技术实现步骤摘要】
具有麦克风设备的终端
本技术涉及麦克风
,尤其涉及一种具有麦克风设备的终端。
技术介绍
麦克风是手机、平板、智能手表等终端设备中必不可缺的电子部件,麦克风可以用于采集用户发出的声音,以实现通话、录音等功能。相关技术中,终端设备包括壳体、柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuit,简称:FPC)、麦克风以及安装板;其中,在壳体上设有拾音孔,麦克风安装在FPC上且其声孔与拾音孔正对;在壳体上还形成有相对的两个插槽,安装板的两端分别插设在两个插槽内并与FPC相抵接,以使麦克风稳固的安装在终端设备上。然而,终端设备还设有用来发射或者接收射频信号的射频组件,射频信号会辐射到麦克风上,导致麦克风拾取的声音出现干扰。
技术实现思路
本技术实施例提供一种具有麦克风设备的终端,以解决麦克风容易受到射频组件辐射的射频信号的干扰的技术问题。本技术实施例提供一种具有麦克风设备的终端,包括:壳体、柔性电路板、麦克风和金属屏蔽罩,柔性电路板设置在所述壳体内;麦克风设置在所述柔性电路板的内表面;金属屏蔽罩设置在所述柔性电路板的内侧并罩设在所述麦克风上,以屏蔽所述麦克风周围的电磁信号。如上所述的具有麦克风设备的终端,其中,所述金属屏蔽罩的边缘形成有功能边,所述功能边与所述柔性电路板贴合并通过所述柔性电路板接地。如上所述的具有麦克风设备的终端,其中,所述柔性电路板包括表面金属层,所述表面金属层包括涂覆区和未涂覆区,所述涂覆区涂覆有油墨层,所述未涂覆区与所述功能边电接触。<br>如上所述的具有麦克风设备的终端,其中,所述未涂覆区环绕所述麦克风。如上所述的具有麦克风设备的终端,其中,所述功能边与所述壳体紧固连接。如上所述的具有麦克风设备的终端,其中,所述金属屏蔽罩呈矩形,矩形金属屏蔽罩至少相对的两侧形成有所述功能边。如上所述的具有麦克风设备的终端,其中,所述壳体上设有两个相对设置的插槽,所述柔性电路板相对的两个侧边分别插装在两个所述插槽内,所述金属屏蔽罩的两个所述功能边分别插装在两个所述插槽内。如上所述的具有麦克风设备的终端,其中,所述壳体包括前盖和金属后壳,所述金属屏蔽罩的底部设有开口,所述金属屏蔽罩与所述金属后壳接触,所述开口用于布局所述柔性电路板上电器部件的走线。如上所述的具有麦克风设备的终端,其中,所述金属屏蔽罩的底部边缘往远离所述柔性电路板的方向弯折形成有翻边,所述翻边与所述金属后壳接触。如上所述的具有麦克风设备的终端,其中,所述翻边平行于所述柔性电路板设置,所述开口的边缘与所述翻边的交界处形成为圆弧过渡。本技术实施例提供的具有麦克风设备的终端,包括壳体、柔性电路板、麦克风和金属屏蔽罩,柔性电路板设置在壳体内;麦克风设置在柔性电路板的内表面;金属屏蔽罩设置在柔性电路板的内侧并罩设在麦克风上,以屏蔽麦克风周围的电磁信号。通过设置罩设在麦克风上的金属屏蔽罩,金属屏蔽罩能够消除射频信号对麦克风的影响,有助于避免麦克风受到干扰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为相关技术中麦克风与柔性电路板连接的示意图;图2为相关技术中麦克风安装在手机底部的局部剖视图;图3为相关技术中安装板的结构示意图;图4为本申请实施例中麦克风安装在终端底部的局部剖视图;图5为本申请实施例的金属屏蔽罩的结构示意图。附图标记说明:10:柔性电路板;11:通孔;20:麦克风;30:壳体;31:拾音孔;32:插槽;40:安装板;50:金属屏蔽罩;51:功能边;52:翻边。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。终端设备上均设有麦克风,麦克风用于采集用户发出的声音和周围环境的声音,以实现通话、录音等功能。这里,终端设备应当做广义理解,也即终端设备可以为手机、平板或者智能手表等可穿戴设备。其中,以手机为例进行详细说明,手机的顶部和底部均设置有一个麦克风,设置在底部的麦克风可以作为主麦克风采集用户的声音,设置在顶部的麦克风可以作为辅助麦克风采集环境噪音。图1为相关技术中麦克风与柔性电路板连接的示意图,图2为相关技术中麦克风安装在手机底部的局部剖视图,图3为相关技术中安装板的结构示意图。参照图1至图3,相关技术中,终端设备(即手机)包括壳体30、设置在壳体30内部的柔性电路板10(flexibleprintedcircuit,简称:FPC)和安装板40,壳体30的底部设有拾音孔31,麦克风20安装在FPC的内侧表面上且其声孔与拾音孔31正对,安装板40与FPC的内侧表面连接,且安装板40的两端均与壳体30紧固连接,使得FPC和麦克风20稳定的安装在终端设备上。终端设备上还设有射频组件(例如天线),射频组件用于收发射频信号,以实现网络通信。并且,射频组件通常设置在麦克风20的附近。例如,在使用单极化天线的手机上,单极化天线设置在手机的最下端,与底部的麦克风20靠近。然而,采用上述结构,射频组件收发的射频信号会辐射到麦克风20上,导致麦克风20拾取的声音出现干扰。为了解决这一技术问题,本申请提供一种具有麦克风设备的终端,该终端设有金属屏蔽罩,金属屏蔽罩和柔性电路板共同限定出用于安装麦克风的容纳腔,麦克风被封闭在该容纳腔内,以免射频组件发出的射频信号辐射到麦克风上,从而有利于避免麦克风的声音受到干扰。下面参照附图描述根据本申请实施例的终端。图4为本申请实施例中麦克风安装在终端底部的局部剖视图,图5为本申请实施例的金属屏蔽罩的结构示意图。参照图4和图5,本申请实施例提供一种具有麦克风设备的终端,该终端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有麦克风设备的终端,其特征在于,包括:/n壳体;/n柔性电路板,设置在所述壳体内;/n麦克风,设置在所述柔性电路板的内表面;/n金属屏蔽罩,设置在所述柔性电路板的内侧并罩设在所述麦克风上,以屏蔽所述麦克风周围的电磁信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有麦克风设备的终端,其特征在于,包括:
壳体;
柔性电路板,设置在所述壳体内;
麦克风,设置在所述柔性电路板的内表面;
金属屏蔽罩,设置在所述柔性电路板的内侧并罩设在所述麦克风上,以屏蔽所述麦克风周围的电磁信号。


2.根据权利要求1所述的具有麦克风设备的终端,其特征在于,所述金属屏蔽罩的边缘形成有功能边,所述功能边与所述柔性电路板贴合并通过所述柔性电路板接地。


3.根据权利要求2所述的具有麦克风设备的终端,其特征在于,所述柔性电路板包括表面金属层,所述表面金属层包括涂覆区和未涂覆区,所述涂覆区涂覆有油墨层,所述未涂覆区与所述功能边电接触。


4.根据权利要求3所述的具有麦克风设备的终端,其特征在于,所述未涂覆区环绕所述麦克风。


5.根据权利要求2所述的具有麦克风设备的终端,其特征在于,所述功能边与所述壳体紧固连接。


6.根据权利要求5所述的具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:白峰超巨冰
申请(专利权)人:广东湾区智能终端工业设计研究院有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有14条评论
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    12345678'and(select+1)>0waitfor/**/delay'0:0:2
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    12345678'and(select+1)>0waitfor/**/delay'0:0:0
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    (select*from(select+sleep(2)union/**/select+1)a)
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    (select*from(select+sleep(0)union/**/select+1)a)
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    12345678'"\(
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    12345678鎈'"\(
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    12345678'and/**/convert(int,sys.fn_sqlvarbasetostr(HashBytes('MD5','1230705401')))>'0
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    convert(int,sys.fn_sqlvarbasetostr(HashBytes('MD5','1514016510')))
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    extractvalue(1,concat(char(126),md5(1097441413)))
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    12345678"and/**/extractvalue(1,concat(char(126),md5(1630535042)))and"
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    12345678'and/**/extractvalue(1,concat(char(126),md5(1491693458)))and'
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    '+(43412*42058)+'
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:33
    %{42008*44027}
    0
  • 来自[日本] 2021年08月02日 13:31
    12345678
    0
1