电子零件搭载基板及电子机器制造技术

本发明专利技术的一实施方式的电子零件搭载基板(51)包括：基板(20)；电子零件(30)，搭载于基板(20)的至少一侧的面；以及电磁波屏蔽构件(1)，自电子零件(30)上表面起遍及基板(20)进行包覆，且包覆因电子零件(30)的搭载而形成的段差部的侧面及基板(20)的至少一部分。电磁波屏蔽构件(1)具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层(5)，电磁波屏蔽构件(1)的表层的依据JISB0601：2001所测定的峰度为1～8。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子零件搭载基板及电子机器
本专利技术涉及一种具有电磁波屏蔽构件的电子零件搭载基板。另外，本专利技术涉及一种适合于形成所述电子零件搭载基板的电磁波屏蔽构件的电磁波屏蔽用层叠体、以及搭载有所述电子零件搭载基板的电子机器。
技术介绍
搭载有集成电路(IntegratedCircuit，IC)芯片等的电子零件为了防止由来自外部的磁场或电波所引起的误动作，通常设置有电磁波屏蔽结构。例如，公开有将包含等方导电性接着剂与异方导电性接着剂的导电性接着膜包覆于搭载有电子零件的基板的方法(专利文献1)。另外，公开有将包含导电性接着剂层及具有特定的储存弹性模量的基材层的电磁波屏蔽用膜包覆于搭载有电子零件的基板的方法(专利文献2)，或将包含表现出等方导电性的含鳞片状粒子的层、且具有特定的拉伸断裂应变的电磁波屏蔽构件包覆于搭载有电子零件的基板的方法(专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/186624号专利文献2：日本专利特开2014-57041号公报专利文献3：国际公开第2018/147355号...

【技术保护点】
1.一种电子零件搭载基板，包括：/n基板；/n电子零件，搭载于所述基板的至少一侧的面；以及/n电磁波屏蔽构件，自所述电子零件上表面起遍及所述基板进行包覆，且包覆因所述电子零件的搭载而形成的段差部的侧面及所述基板的至少一部分；/n所述电磁波屏蔽构件具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层，/n所述电磁波屏蔽构件的表层的依据日本工业标准B0601：2001所测定的峰度为1～8。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181218 JP 2018-236541;20181218 JP 2018-236542;201.一种电子零件搭载基板，包括：
基板；
电子零件，搭载于所述基板的至少一侧的面；以及
电磁波屏蔽构件，自所述电子零件上表面起遍及所述基板进行包覆，且包覆因所述电子零件的搭载而形成的段差部的侧面及所述基板的至少一部分；
所述电磁波屏蔽构件具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层，
所述电磁波屏蔽构件的表层的依据日本工业标准B0601：2001所测定的峰度为1～8。


2.根据权利要求1所述的电子零件搭载基板，其中所述电磁波屏蔽构件的表层的依据日本工业标准B0601：2001所测定的均方根高度Rq成为0.3μm～1.7μm。


3.根据权利要求1或2所述的电子零件搭载基板，其中所述导电性填料含有树枝状及针状的导电性填料的至少一者。


4.一种电子零件搭载基板，包括：
基板；
电子零件，搭载于所述基板的至少一侧的面；以及
电磁波屏蔽构件，自所述电子零件上表面起遍及所述基板进行包覆，且包覆因所述电子零件的搭载而形成的段差部的侧面及所述基板的至少一部分；
所述电磁波屏蔽构件具有包含粘合剂树脂与导电性填料的电磁波屏蔽层，且压入弹性模量为1GPa～10GPa。


5.根据权利要求4所述的电子零件搭载基板，其中所述电磁波屏蔽构件的表层的水接触角为70°～110°。


6.根据权利要求4或5所述的电子零件搭载基板，其中在所述电磁波屏蔽构件的基于日本工业标准K5600的压力锅试验后的带密接试验中，所述电子零件上的所述电磁波屏蔽构件表现出23/25以上的横切残存率。


7.根据权利要求4至6中任一项所述的电子零件搭载基板，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：松戸和规，安东健次，早坂努，松尾玲季，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP