一种便于定位的多层印制电路板制造技术

技术编号:29511117 阅读:31 留言:0更新日期:2021-07-30 19:33
本实用新型专利技术公开了一种便于定位的多层印制电路板,包括底板和支撑板,所述底板的上方设有支撑板,且支撑板的顶部表面设有多层印制电路板本体,所述多层印制电路板本体的两侧设有挡板,且挡板的一侧表面设有侧板。有益效果:本实用新型专利技术通过转动侧板上的螺纹杆,使得螺纹杆一端的定位板与多层印制电路板本体进行抵接,能够有效对多层印制电路板本体进行定位,便于提高多层印制电路板本体在支撑板上的稳定性,当多层印制电路板本体在受到外界碰撞或挤压时,通过导杆和弹簧的配合使用,能够有效对多层印制电路板本体起到缓冲减震作用,减少了多层印制电路板本体因受到外界碰撞或挤压时而损坏的情况,有利于对多层印制电路板本体进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种便于定位的多层印制电路板
本技术涉及印制电路板
,尤其涉及一种便于定位的多层印制电路板。
技术介绍
印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有的多层印制电路板在使用时存在一定的局限性,如当电路板在受到外界碰撞或挤压时,由于现有的多层印制电路板普遍缺少缓冲机构对电路板进行缓冲减震,容易使电路板受外界碰撞或挤压而造成电路板损坏的问题;现有的多层印制电路板的散热效果有待提高。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种便于定位的多层印制电路板,具备缓冲减震功能,便于对电路板进行保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于定位的多层印制电路板,包括底板(1)、支撑板(2)和外接块(9),其特征在于,所述底板(1)的上方设有支撑板(2),且支撑板(2)的顶部表面设有多层印制电路板本体(3),所述多层印制电路板本体(3)的两侧设有挡板(8),且挡板(8)的一侧表面设有侧板(11),所述侧板(11)的顶部表面通过螺纹孔(14)螺纹连接有螺纹杆(12),且螺纹杆(12)的底端设有定位板(13),所述底板(1)的顶部表面两侧设有导杆(4),且导杆(4)的一端贯穿支撑板(2)上的插孔(15)与支撑板(2)滑动连接,所述导杆(4)的外侧表面位于支撑板(2)的下方套接有弹簧(5),所述支撑板(2)的底部表面两侧安装...

【技术特征摘要】
1.一种便于定位的多层印制电路板,包括底板(1)、支撑板(2)和外接块(9),其特征在于,所述底板(1)的上方设有支撑板(2),且支撑板(2)的顶部表面设有多层印制电路板本体(3),所述多层印制电路板本体(3)的两侧设有挡板(8),且挡板(8)的一侧表面设有侧板(11),所述侧板(11)的顶部表面通过螺纹孔(14)螺纹连接有螺纹杆(12),且螺纹杆(12)的底端设有定位板(13),所述底板(1)的顶部表面两侧设有导杆(4),且导杆(4)的一端贯穿支撑板(2)上的插孔(15)与支撑板(2)滑动连接,所述导杆(4)的外侧表面位于支撑板(2)的下方套接有弹簧(5),所述支撑板(2)的底部表面两侧安装有散热扇(6),且散热扇(6)的上方贯穿支撑板(2)的表面设有散热孔(7)。


2.根据权利要求1所述的一种便于定位的多层印制电路板,其特征在于,所述导杆(4)共设有多个,且多个导杆(4)均匀分布在底板(1)的顶部表面四个拐角处。


3.根据权利要求1所述的一种便于定位的多层印制电路板,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶龙
申请(专利权)人:深圳领德实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1