一种焊盘镀铅锡印制电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种焊盘镀铅锡印制电路板，包括上压板、支承板、固定板、底座板、电路板主体以及硅胶防护垫，底座板上侧安装有支承板，支承板右端面安装有固定板，固定板上端面安装有缓冲垫，支承板上侧安装有上压板，上压板下端面设置有硅胶防护垫，上压板下端面左侧设置有定位卡板，支承板内部上侧开设有固定槽，固定板上侧放置有电路板主体，底座板上端面内部开设有定位槽孔，定位槽孔内部安装有支承杆，支承杆上设置有支承顶板，支承顶板与支承板连接处安装有连接卡座，支承顶板上端面设置有橡胶隔垫，该设计解决了原有焊盘镀铅锡印制电路板固定效果不好防护效果较差的问题，本实用新型专利技术结构合理，便于安装固定，防护效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘镀铅锡印制电路板
本技术是一种焊盘镀铅锡印制电路板，属于印制电路板

技术介绍
印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板，焊盘镀铅锡印制电路板使印制电路板的一种。现有技术中，现有的焊盘镀铅锡印制电路板在安装的过程中，通常直接使用螺丝进行固定，当焊盘镀铅锡印制电路板受到撞击或震动时，容易时焊盘镀铅锡印制电路板表面受压，导致焊盘镀铅锡印制电路板断裂损坏，防护效果不够好，现在急需一种焊盘镀铅锡印制电路板来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种焊盘镀铅锡印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，便于安装固定，防护效果好。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种焊盘镀铅锡印制电路板，包括上压板、支承板、固定板、底座板、电路板主体以及硅胶防护垫，所述底座板上侧安装有支承板，所述支承板右端面安装有固定板，所述固定板上端面安装有缓冲垫，所述支承板上侧安装有上压板，所述上压板下端面设置有硅胶防护垫，所述上压板下端面左侧设置有定位卡板，所述支承板内部上侧开设有固定槽，所述固定板上侧放置有电路板主体，所述底座板上端面内部开设有定位槽孔，所述定位槽孔内部安装有支承杆，所述支承杆上设置有支承顶板，所述支承顶板与支承板连接处安装有连接卡座，所述支承顶板上端面设置有橡胶隔垫。进一步地，所述支承板设置有两组，且两组所述支承板规格相同，两组所述支承板对称安装于底座板上端面左右两侧，两组所述支承板之间间距与电路板主体长度相同。进一步地，所述固定槽规格与定位卡板规格相匹配。进一步地，所述橡胶隔垫、支承顶板、连接卡座以及支承杆组成了顶压组件，顶压组件设置有三组，且三组顶压组件规格相同，三组顶压组件等距设置于底座板与电路板主体之间。进一步地，所述连接卡座内部开设有卡槽，所述卡槽规格与支承杆规格相匹配。进一步地，所述定位槽孔内径与支承杆直径相同。本技术的有益效果：本技术的一种焊盘镀铅锡印制电路板，因本技术添加了上压板、支承板、固定板、底座板、电路板主体、硅胶防护垫、缓冲垫、固定槽、定位卡板、橡胶隔垫、支承顶板、连接卡座、支承杆以及定位槽孔，该设计能够对印制电路板进行稳定的安装固定，解决了原有焊盘镀铅锡印制电路板固定效果不好防护效果较差的问题，提高了本技术的实用性。因支承板设置有两组，且两组支承板规格相同，两组支承板对称安装于底座板上端面左右两侧，两组支承板之间间距与电路板主体长度相同，该设计通过两组支承板提高了对电路板主体的支承稳定性，因固定槽规格与定位卡板规格相匹配，提高了该设计的合理性，因橡胶隔垫、支承顶板、连接卡座以及支承杆组成了顶压组件，顶压组件设置有三组，且三组顶压组件规格相同，三组顶压组件等距设置于底座板与电路板主体之间，该设计便于通过三组顶压组件对电路板主体从底部进行支承，本技术结构合理，便于安装固定，防护效果好。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种焊盘镀铅锡印制电路板的结构示意图；图2为本技术一种焊盘镀铅锡印制电路板的正视剖视图；图3为本技术一种焊盘镀铅锡印制电路板的俯视图；图中：1-上压板、2-支承板、3-固定板、4-底座板、5-电路板主体、6-硅胶防护垫、7-缓冲垫、8-固定槽、9-定位卡板、10-橡胶隔垫、11-支承顶板、12-连接卡座、13-支承杆、14-定位槽孔、121-卡槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种焊盘镀铅锡印制电路板，包括上压板1、支承板2、固定板3、底座板4、电路板主体5以及硅胶防护垫6，底座板4上侧安装有支承板2，支承板2右端面安装有固定板3，固定板3上端面安装有缓冲垫7，支承板2上侧安装有上压板1，上压板1下端面设置有硅胶防护垫6，上压板1下端面左侧设置有定位卡板9，支承板2内部上侧开设有固定槽8，固定板3上侧放置有电路板主体5，底座板4上端面内部开设有定位槽孔14，定位槽孔14内部安装有支承杆13，支承杆13上设置有支承顶板11，支承顶板11与支承板2连接处安装有连接卡座12，支承顶板11上端面设置有橡胶隔垫10，该设计解决了原有焊盘镀铅锡印制电路板固定效果不好防护效果较差的问题。支承板2设置有两组，且两组支承板2规格相同，两组支承板2对称安装于底座板4上端面左右两侧，两组支承板2之间间距与电路板主体5长度相同，该设计通过两组支承板2提高了对电路板主体5的支承稳定性，固定槽8规格与定位卡板9规格相匹配，提高了该设计的合理性，橡胶隔垫10、支承顶板11、连接卡座12以及支承杆13组成了顶压组件，顶压组件设置有三组，且三组顶压组件规格相同，三组顶压组件等距设置于底座板4与电路板主体5之间，该设计便于通过三组顶压组件对电路板主体5从底部进行支承。连接卡座12内部开设有卡槽121，卡槽121规格与支承杆13规格相匹配，该设计便于通过卡槽121使支承杆13与连接卡座12进行固定连接，定位槽孔14内径与支承杆13直径相同，该设计便于支承杆13与定位槽孔14进行匹配安装。作为本技术的一个实施例：工作人员首先将支承板2固定于底座板4上端面左右两侧，再将支承杆13下端插入底座板4内部的定位槽孔14中，将支承板2通过连接卡座12与支承杆13进行固定连接，然后将电路板主体5放置于固定板3上侧的缓冲垫7上，通过缓冲垫7对电路板主体5的下端面进行防护，同时使电路板主体5的下端面与支承顶板11上侧的橡胶隔垫10紧闭贴合，通过支承顶板11可以从底部对电路板主体5进行支承防护，防止电路板主体5受压损坏，然后将上压板1下侧的定位卡板9插入支承板2内部的固定槽8中，通过上压板1从上侧对电路板主体5进行卡紧固定，上压板1下端面设置有硅胶防护垫6，通过硅胶防护垫6可以对电路板主体5上端面进行防护。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘镀铅锡印制电路板，包括上压板、支承板、固定板、底座板、电路板主体以及硅胶防护垫，其特征在于：所述底座板上侧安装有支承板，所述支承板右端面安装有固定板，所述固定板上端面安装有缓冲垫，所述支承板上侧安装有上压板，所述上压板下端面设置有硅胶防护垫，所述上压板下端面左侧设置有定位卡板，所述支承板内部上侧开设有固定槽，所述固定板上侧放置有电路板主体，所述底座板上端面内部开设有定位槽孔，所述定位槽孔内部安装有支承杆，所述支承杆上设置有支承顶板，所述支承顶板与支承板连接处安装有连接卡座，所述支承顶板上端面设置有橡胶隔垫。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊盘镀铅锡印制电路板，包括上压板、支承板、固定板、底座板、电路板主体以及硅胶防护垫，其特征在于：所述底座板上侧安装有支承板，所述支承板右端面安装有固定板，所述固定板上端面安装有缓冲垫，所述支承板上侧安装有上压板，所述上压板下端面设置有硅胶防护垫，所述上压板下端面左侧设置有定位卡板，所述支承板内部上侧开设有固定槽，所述固定板上侧放置有电路板主体，所述底座板上端面内部开设有定位槽孔，所述定位槽孔内部安装有支承杆，所述支承杆上设置有支承顶板，所述支承顶板与支承板连接处安装有连接卡座，所述支承顶板上端面设置有橡胶隔垫。


2.根据权利要求1所述的一种焊盘镀铅锡印制电路板，其特征在于：所述支承板设置有两组，且两组所述支承板规格相同，两组所述支承板对称安装于底...

【专利技术属性】
技术研发人员：史友发，史雨彤，钟墨非，
申请(专利权)人：南通瑞珀机电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32