一种电源模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源模块，包括第一基体和大功率器件，所述大功率器件的引脚穿过所述第一基体，与所述第一基体固定连接，还包括第二基体，第二基体与所述第一基体叠层放置且两者具有间隙，所述引脚的末端插装在所述第二基体上。本实用新型专利技术通过增设第二基体，并将第二基体与所述第一基体叠层放置，使该电源模块不受模块结构高度限制，不额外占用PCB铜箔面积，能最大限度地提升PCB铜箔有效导流面积。

【技术实现步骤摘要】
一种电源模块
本技术属于电源
，具体涉及一种电源模块。
技术介绍
在大功率电源模块中，随着功率密度的增加，PCB铜箔的导流面积也需要相应增加，否则会影响基体的散热。相同体积的电源模块，理论上100K电源模块的功率密度是50K电源模块的两倍，因此在相同的空间内也需要两倍的PCB铜箔导流面积进行通流，否则会影响基体的散热，造成单板局部过热，影响产品的性能。现有技术中，为了解决大功率电源模块的散热问题，一种做法是通过增加一倍基体的层数来增加一倍铜箔的导流面积，比如6层基体变为12层基体。但因为大功率电源模块的基体叠层设计时，需要考虑内层的安规距离，所以基体的厚度也需要大幅度增加。因基体的加工能力局限，板厚大幅度增加会导致插件器件引脚过孔透锡高度不足，焊锡不能100％填充器件引脚与基体孔之间的间隙，影响器件与PCB铜箔之间的电流传输，造成大功率电流的导流能力不足。因此增加基体的层数与厚度的方案不可行。另一种做法是通过增加基体的数量来增加铜箔的导流面积，比如一块6层基体变为相同面积的两块6层基体。这样即使不增加基体的厚度，PCB铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源模块，包括第一基体(100)和大功率器件(300)，所述大功率器件(300)的引脚(330)穿过所述第一基体(100)，与所述第一基体(100)固定连接，其特征在于：还包括第二基体(200)，第二基体(200)与所述第一基体(100)叠层放置且两者具有间隙，所述引脚(330)的末端插装在所述第二基体(200)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源模块，包括第一基体(100)和大功率器件(300)，所述大功率器件(300)的引脚(330)穿过所述第一基体(100)，与所述第一基体(100)固定连接，其特征在于：还包括第二基体(200)，第二基体(200)与所述第一基体(100)叠层放置且两者具有间隙，所述引脚(330)的末端插装在所述第二基体(200)上。


2.根据权利要求1所述的电源模块，其特征在于：所述第一基体(100)上开设有第一引脚孔位(110)，所述第二基体(200)上开设有第二引脚孔位(210)，所述第一引脚孔位...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄耀，柯细霞，
申请(专利权)人：维谛技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44