一种合路器制造技术

技术编号:29509255 阅读:22 留言:0更新日期:2021-07-30 19:29
本实用新型专利技术涉及一种一种合路器,包括第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔和第七谐振腔,所述第二谐振腔和第三谐振腔之间为弱容性耦合,第六谐振腔和第七谐振腔之间为弱容性耦。本实用新型专利技术的有益效果在于,可以有效防止因为强电容引起的二次模跟本征模相互挤压影响导致驻波难下,损耗大,抑制差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种合路器
本技术涉及一种高抑制低损耗超宽带合路器,利用正负耦合之间互相转换,达到消除近带二次模寄生通带的目的,便于调试。属于微波射频通讯

技术介绍
随着我国通信技术的发展,国家对于通讯信号的要求越来越高,通讯产品在市场上的竞争越演越烈,产品的带宽要求越来越宽,产品的损耗要求越来越小,产品通带之间的间隔距离越来越少,抑制越来越高,一种超宽带高抑制低损耗合路器应运而生。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是利用正负耦合互换,消除近带抑制,从而提高合路器整体性能,方便调试的目的。为了实现上述专利技术目的,本技术采用如下技术方案:一种合路器,包括第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔和第七谐振腔,所述第二谐振腔和第三谐振腔之间为弱容性耦合,第六谐振腔和第七谐振腔之间为弱容性耦。作为优选方案,所述第二谐振腔和第四谐振腔之间为强感性耦合,第五谐振腔和第八谐振腔之间为强感性耦合。作为优选方案,两路输入端信号将通过公共合路端进行合路,形成一路信号,其中一路输入信号通过带阻方式实现。与现有技术相比,本技术的有益效果消除了二次寄生通带对本征模通带的影响,大大减小调试难度,提升了产品整体性能。减小装配难度提升。节省整体生产时间。提高生产效率。附图说明图1为合路器腔体的示意图(去盖)。图2为合路器内部谐振腔示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术合路器做进一步的详细说明。如图1所示的合路器,包括连接器11、感性耦合12、带阻空气悬置线13、容性耦合14、谐振器15、空气腔体16。其中,GSM900&DCS1800&TDF&TDA&TDE路频段范围为698-2300MHz,采用如图1所示的带阻空气悬置线方式实现。NRN41系统,通带为2500-2700MHz,损耗要求0.3dB,抑制2484要求20。合路器内部设置七个谐振器,每个谐振器对应一个谐振腔,分别为第一谐振腔1、第二谐振腔2、第三谐振腔3、第四谐振腔4、第五谐振腔5、第六谐振腔6和第七谐振腔7,第二谐振腔2和第三谐振腔3之间为弱容性耦合,第六谐振腔6和第七谐振腔7之间为弱容性耦。第二谐振腔2和第四谐振腔4之间为强感性耦合,第五谐振腔5和第八谐振腔8之间为强感性耦合。实际零点的极性不变,依然会出现两个容性极点。且次容性极点由调螺控制。达到强电容可调的目的。且由于强电感和弱电容都很难出现二次寄生通带,即使出现也不会起的太高,更不会影响主通带。此举也达到了消除远端寄生通带的目的。本技术与现有技术相比具有下列优点:合路器实现利用带阻空气悬置线超宽带通路,低抑制,高损耗。合路器消除了强电容耦合造成的二次模寄生通带影响主通带的问题,利用强电感的实现方式实现强电容耦合,做到容性零点可以调试,解决了强电容尺寸难以控制的问题,减少拆盖次数,降低了装配、调试难度,节省了生产时间,提高三阶互调值,提升了总体性能。以上仅是本技术的具体应用范例,对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种合路器,包括第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔和第七谐振腔,其特征在于,所述第二谐振腔和第三谐振腔之间为弱容性耦合,第六谐振腔和第七谐振腔之间为弱容性耦合。/n

【技术特征摘要】
1.一种合路器,包括第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔、第六谐振腔和第七谐振腔,其特征在于,所述第二谐振腔和第三谐振腔之间为弱容性耦合,第六谐振腔和第七谐振腔之间为弱容性耦合。


2.根据权利要求1所述的一种合路器...

【专利技术属性】
技术研发人员:王峰芮道云杜文鑫
申请(专利权)人:南京华脉科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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