双层排腔结构与合路器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双层排腔结构与合路器，双层排腔结构包括：隔板、第一谐振腔与第二谐振腔。第一谐振腔与第二谐振腔分别设于隔板的第一侧表面与第二侧表面。第一谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第一投影，第二谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第二投影。第一投影与第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，隔板上对应于第一投影与第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，第一谐振腔通过耦合通孔与第二谐振腔连通。第一侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合布设到另一个侧表面上，有效降低了排腔难度，排腔灵活性高。此外，能实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，有利于产品小型化和低成本设计。

【技术实现步骤摘要】
双层排腔结构与合路器
本技术涉及移动通信
，特别是涉及一种双层排腔结构与合路器。
技术介绍
随着移动通信的发展，多系统共建共享需要将不同系统的多个频段通过合路器进行合路输出，合路数量常常达到了10路甚至更多。如果按照常规单面排腔方式，不仅难以进行合路输出，而且单面尺寸会非常大，甚至超过了机床可加工的最大尺寸。因此，当通路较多时采用双面排腔方式有利于降低排腔难度和器件小型化。传统地，采用双面排腔方式，每个通路需要根据公共端口带宽分配的要求，选择不同面进行排布。这种方法缺点是容易造成两面排布的通路数不一样。例如，一实施例的合路器包括分别传输不同频段的10个滤波通路，10个滤波通路分别为Path1(滤波通路一)、Path2(滤波通路二)、Path3、Path4、Path5、Path6、Path7、Path8、Path9、Path10。根据公共端口带宽分配要求，用于输送高频频段的滤波通路设置于双层排腔结构的其中一面，用于输送低频频段的滤波通路设置于双层排腔结构的另一面，具体例如将Path1、Path2、Path3、Path4、Path5、Path6共6个滤波通路布置在正面，剩余4个滤波通路布置在反面。然而，由于两面排布的滤波通路数不一样，滤波通路数多的一面尺寸较大，而滤波通路数少的一面尺寸过小，这样不利于产品小型化和低成本设计。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种双层排腔结构与合路器，它能够实现双面等面积排腔，缩小产品尺寸，降低排腔难度和加工难度，有利于产品小型化和低成本设计。其技术方案如下：一种双层排腔结构，所述双层排腔结构包括：隔板、第一谐振腔与第二谐振腔；所述第一谐振腔与所述第二谐振腔分别设于所述隔板的第一侧表面与第二侧表面；所述第一谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第一投影，所述第二谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第二投影；所述第一投影与所述第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，所述隔板上对应于所述第一投影与所述第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，所述第一谐振腔通过所述耦合通孔与所述第二谐振腔连通。上述的双层排腔结构，第一谐振腔与第二谐振腔通过耦合通孔相连，实现位于第一侧表面上的第一谐振腔与位于第二侧表面上的第二谐振腔之间传递耦合能量。第一谐振腔与第二谐振腔的耦合带宽能够达到330MHz以上，相对带宽达到18％，满足任意单个滤波通路的带宽需求。因此可以将其中一个侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合到另一个侧表面上进行布设，有效降低了排腔难度，排腔具有很大的灵活性。此外，能够实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，缩小产品尺寸，有利于产品小型化和低成本设计。在其中一个实施例中，所述第一谐振腔的底壁上设有第一谐振柱，所述第一谐振腔的顶壁上设有第一调谐杆；所述第一谐振柱设有第一凹部，所述第一调谐杆与所述第一凹部相对设置；所述第二谐振腔的底壁上设有第二谐振柱，所述第二谐振腔的顶壁上设有第二调谐杆；所述第二谐振柱设有第二凹部，所述第二调谐杆与所述第二凹部相对设置。在其中一个实施例中，当所述第一投影与所述第二投影完全重叠时，所述第一谐振柱的轴线与所述第二谐振柱的轴线处于同一直线上。在其中一个实施例中，当所述第一投影与所述第二投影有一部分重叠时，所述第一谐振柱的轴线与所述第二谐振柱的轴线相互错开。在其中一个实施例中，所述耦合通孔的形状为圆形、矩形、椭圆形或三角形；所述耦合通孔为一个以上。在其中一个实施例中，所述第一谐振腔的腔壁、所述第一谐振柱的外壁、所述第一调谐杆的外壁、所述第二谐振腔的腔壁、所述第二谐振柱的外壁、所述第二调谐杆的外壁、及所述隔板的第一侧表面与第二侧表面上均设有银层或铜层；所述第一谐振腔、所述第一谐振柱、所述第一调谐杆、所述第二谐振腔、所述第二谐振柱、所述第二调谐杆及所述隔板均为金属件。一种合路器，所述合路器包括所述的双层排腔结构。上述的合路器，第一谐振腔与第二谐振腔通过耦合通孔相连，实现位于第一侧表面上的第一谐振腔与位于第二侧表面上的第二谐振腔之间传递耦合能量。第一谐振腔与第二谐振腔的耦合带宽能够达到330MHz以上，相对带宽达到18％，满足任意单个滤波通路的带宽需求。因此可以将其中一个侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合到另一个侧表面上进行布设，有效降低了排腔难度，排腔具有很大的灵活性。此外，能够实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，缩小产品尺寸，有利于产品小型化和低成本设计。在其中一个实施例中，所述合路器包括设置于所述第一侧表面上的若干个第一滤波通路，设置于所述第二侧表面上的若干个第二滤波通路，以及设置于所述第二侧表面上的至少一个第三滤波通路；所述合路器还包括设置于所述第一侧表面上的第一一级共用谐振腔与若干个第一二级共用谐振腔，若干个所述第一二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第一一级共用谐振腔的输入端；其中至少一个所述第一二级共用谐振腔作为所述第一谐振腔，所述第三滤波通路的尾端谐振腔作为所述第二谐振腔，所述第一二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第一滤波通路的输出端；所述合路器还包括设置于所述第二侧表面上的第二一级共用谐振腔与若干个第二二级共用谐振腔，若干个所述第二二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第二一级共用谐振腔的输入端，所述第二二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第二滤波通路的输出端。在其中一个实施例中，所述合路器包括设置于所述第一侧表面上的若干个第一滤波通路，设置于所述第二侧表面上的若干个第二滤波通路，以及至少一个第三滤波通路；所述合路器还包括设置于所述第一侧表面上的第一一级共用谐振腔与若干个第一二级共用谐振腔，若干个所述第一二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第一一级共用谐振腔的输入端；其中至少一个所述第一二级共用谐振腔与至少一个第三滤波通路的尾端谐振腔对应耦合相连，所述第一二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第一滤波通路的输出端；所述合路器还包括设置于所述第二侧表面上的第二一级共用谐振腔与若干个第二二级共用谐振腔，若干个所述第二二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第二一级共用谐振腔的输入端，所述第二二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第二滤波通路的输出端；所述第三滤波通路包括串联设置的若干个三级谐振腔，其中一个以上所述三级谐振腔设于所述第一侧表面上，其余所述三级谐振腔设于所述第二侧表面上，位于所述第一侧表面上的其中一个所述三级谐振腔为所述第一谐振腔，位于所述第二侧表面上的其中一个所述三级谐振腔为所述第二谐振腔。在其中一个实施例中，所述合路器还包括合路输出接口，若干个第一频段输入接口，若干个第二频段输入接口，以及第三频段输入接口；所述第一一级共用谐振腔与所述第二一级共用谐振腔均和所述合路输出接口相连；所述第一滤波通路的输入端与若干个所述第一频段输入接口对应连接，所述第二滤波通路的输入端与所述第二频段输入接口对应连接，所述第三滤波通路的输入端与所述第三频段输入接口对应连接。附图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层排腔结构，其特征在于，所述双层排腔结构包括：/n隔板、第一谐振腔与第二谐振腔；所述第一谐振腔与所述第二谐振腔分别设于所述隔板的第一侧表面与第二侧表面；所述第一谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第一投影，所述第二谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第二投影；所述第一投影与所述第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，所述隔板上对应于所述第一投影与所述第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，所述第一谐振腔通过所述耦合通孔与所述第二谐振腔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层排腔结构，其特征在于，所述双层排腔结构包括：
隔板、第一谐振腔与第二谐振腔；所述第一谐振腔与所述第二谐振腔分别设于所述隔板的第一侧表面与第二侧表面；所述第一谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第一投影，所述第二谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第二投影；所述第一投影与所述第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，所述隔板上对应于所述第一投影与所述第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，所述第一谐振腔通过所述耦合通孔与所述第二谐振腔连通。


2.根据权利要求1所述的双层排腔结构，其特征在于，所述第一谐振腔的底壁上设有第一谐振柱，所述第一谐振腔的顶壁上设有第一调谐杆；所述第一谐振柱设有第一凹部，所述第一调谐杆与所述第一凹部相对设置；所述第二谐振腔的底壁上设有第二谐振柱，所述第二谐振腔的顶壁上设有第二调谐杆；所述第二谐振柱设有第二凹部，所述第二调谐杆与所述第二凹部相对设置。


3.根据权利要求2所述的双层排腔结构，其特征在于，当所述第一投影与所述第二投影完全重叠时，所述第一谐振柱的轴线与所述第二谐振柱的轴线处于同一直线上。


4.根据权利要求2所述的双层排腔结构，其特征在于，当所述第一投影与所述第二投影有一部分重叠时，所述第一谐振柱的轴线与所述第二谐振柱的轴线相互错开。


5.根据权利要求1至4任意一项所述的双层排腔结构，其特征在于，所述耦合通孔的形状为圆形、矩形、椭圆形或三角形；所述耦合通孔为一个以上。


6.根据权利要求2至4任意一项所述的双层排腔结构，其特征在于，所述第一谐振腔的腔壁、所述第一谐振柱的外壁、所述第一调谐杆的外壁、所述第二谐振腔的腔壁、所述第二谐振柱的外壁、所述第二调谐杆的外壁、及所述隔板的第一侧表面与第二侧表面上均设有银层或铜层；所述第一谐振腔、所述第一谐振柱、所述第一调谐杆、所述第二谐振腔、所述第二谐振柱、所述第二调谐杆及所述隔板均为金属件。


7.一种合路器，其特征在于，所述合路器包括如权利要求1至6任意一项所述的双层排腔结构。


8.根据权利要求7所述的合路器，其特征在于，所述合路器包括设置于所述第一侧表面上的若干个第一滤波通路，设置于所述第二侧表面上的若干个第二滤波通路，以及设置于所述第二侧表面上的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：陀思勇，孟弼慧，熊国际，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44