键盘组件和电子装置制造方法及图纸

技术编号:29508897 阅读:31 留言:0更新日期:2021-07-30 19:29
本实用新型专利技术公开了一种键盘组件和电子装置,键盘组件包括按键模块和天线模块,按键模块具有非导电底板;天线模块设置于按键模块的非导电底板的一侧,天线模块具有信号传输区,信号传输区投影于非导电底板的正投影区域位于非导电底板的范围内。本实用新型专利技术另公开了一种电子装置,包括底盖、上盖和键盘组件,键盘组件位于底盖和上盖之间,按键模块投影至上盖的正投影区域为按键区,天线模块的信号传输区投影至上盖的正投影区域完全或部份与按键区重叠。通过键盘组件使用非导电底板且让天线模块的信号传输区位于非导电底板的范围内,让天线模块能维持良好的信号传输性能,也使底盖和上盖使用单一材质,使底盖和上盖的外观具有美观性。

【技术实现步骤摘要】
键盘组件和电子装置
本技术涉及输入设备的
,尤其涉及一种键盘组件和具有键盘组件的电子装置。
技术介绍
目前电子装置必须具备无线通信的功能,通常安装天线模块在电子装置中,使电子装置具备无线通信的功能。目前天线模块通常安装于电子装置的壳体上,若壳体为导电材质(例如是金属)时,壳体会干扰天线模块的信号传输,降低天线模块的信号传输性能,所以通常于壳体对应天线模块的区域改以非导电材质制作,如此壳体会具有两种材质,两种材质结合容易产生接缝和色差的问题,导致电子装置的壳体外观不美观,此外也会增加壳体的制作复杂度和成本。
技术实现思路
本技术实施例提供一种键盘组件和电子装置,解决目前电子装置的壳体因设有天线模块而需使用两种材质,导致壳体的外观不美观、制作复杂和制作成本高的问题。为了解决上述技术问题,本技术是这样实现的:在一个实施例中,提供了一种键盘组件,其包括:按键模块,具有非导电底板;以及天线模块,设置于按键模块的非导电底板的一侧,天线模块具有信号传输区,信号传输区投影于非导电底板的正投影区域位于非导电底板的范围内。在另一个实施例中,提供了一种电子装置,其包括:底盖;如上述实施例的键盘组件,设置于所述底盖上,天线模块位于底盖与按键模块之间;以及上盖,设置于底盖上,且覆盖键盘组件,部分的键盘组件从上盖穿出,按键模块投影至上盖的正投影区域为按键区,天线模块的信号传输区投影至上盖的正投影区域完全或部分与按键区重叠。在本技术实施例中,通过将天线模块整合于键盘组件上,键盘组件使用非导电底板且让天线模块的信号传输区位于非导电底板的范围内,信号传输区所传输或接收的信号能直接穿透非导电底板,如此天线模块能维持良好的信号传输性能,也使底盖和上盖使用单一材质,避免底盖和上盖因使用两种材质而产生接缝和色差的问题,使底盖和上盖的外观具有美观性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是本技术第一实施例的电子装置的立体图:图2是本技术第一实施例的电子装置的俯视图;图3是本技术第一实施例的天线模块的示意图;图4是图2中A区域的剖视图;图5是本技术第二实施例的电子装置的俯视图;图6是本技术第二实施例的天线模块的示意图;图7是本技术第三实施例的电子装置的部分剖视图;以及图8是本技术第四实施例的电子装置的部分剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2、图3和图4,是本技术第一实施例的电子装置的立体图、电子装置的俯视图、天线模块的示意图和图2中A区域的剖视图;如图所示,本实施例的电子装置1通常是指具有输入模块(例如是键盘)的电子装置1(例如是笔记本)。本实施例的电子装置1包括底盖10、上盖11和键盘组件12。上盖11设置于底盖10上形成有一容置空间,键盘组件12设置于底盖10和上盖11之间且位于容置空间中。上盖11覆盖键盘组件12,但由于上盖11具有至少一个开口111,所以部分的键盘组件12从上盖11露出。键盘组件12包括按键模块121和天线模块122,天线模块122设置于按键模块121朝向底盖10的一侧,天线模块122位于按键模块121与底盖10之间。具体而言,按键模块121投影至上盖11的正投影区域为按键区11a,天线模块122具有信号传输区122a,信号传输区122a投影至上盖11的正投影区域S完全或部分与按键区11a重叠,信号传输区122a被设置为接收外部的信号和发送信号至外部,以达到信号传输。本实施例的按键模块121包括非导电底板1211、薄膜电路1212、弹性件1213、升降组件1214和键帽1215。其中,薄膜电路1212设置于非导电底板1211上,弹性件1213设置于薄膜电路1212上,且弹性件1213的触发部1213a与薄膜电路1212的接点1212a对应。升降组件1214的一端与非导电底板1211连接,且穿出薄膜电路1212。键帽1215与升降组件1214的另一端连接且对应设置于弹性件1213上。当按压键帽1215时,键帽1215压缩升降组件1214,同时让弹性件1213的触发部1213a与薄膜电路1212的接点1212a相互抵接而达到触发状态。天线模块122设置于非导电底板1211远离键帽1215的一侧,图4中的天线模块122的信号传输区122a投影至非导电底板1211的正投影区域完全或部份位于非导电底板1211的范围内,换句话说,天线模块122的信号传输区122a投影至非导电底板1211的正投影区域完全或部分与按键区11a重叠。此外,本实施例的非导电底板1211的材质为非导电材质(例如是塑胶、玻璃纤维或其它不具导电性质的聚合物),天线模块122的信号传输区122a所产生的信号穿透非导电底板1211至外部及外部所传输的信号穿透非导电底板1211至天线模块122的信号传输区122a。当底盖10和/或上盖11的材质为导电材质(例如是金属)时,无须在底盖10或/及上盖11额外划分出以非导电材质制作的信号穿透区,使底盖10和上盖11的材质维持单一种,避免底盖10和上盖11因两种材质接合而有接缝和色差的问题,另外,还可简化底盖10和上盖11的制作,进一步有效降低底盖10和上盖11的制作成本。在另一实施例中,当底盖10的材质为导电材质(例如是金属)时,天线模块122与底盖10之间具有适当的间距D,优选地,间距D大于或等于3mm和小于或等于5mm,以避免导电材质底盖10干扰天线模块122的信号传输区122a的信号传输。而且,由于按键模块121的薄膜电路1212、弹性件1213、升降组件1214和键帽1215的材质均为非导电材质,其不会干扰天线模块122的信号传输,故更能提升天线模块122的信号传输性能。本实施例的天线模块122包括天线1221和连接线1222,连接线1222的一端与天线1221连接,本实施例的天线1221为板载天线,其例如为一薄型天线、一平面天线、一倒F型天线及其组合式的其中之一。天线1221具有天线电路板1221a和印刷于天线电路板1221a的天线线路1221b。其中天线电路板1221a可为软性电路板。本实施例的天线1221和连接线1222的数量均为两个,但不以此为限。本实施例的天线模块122还具有接地区122b,接地区122b邻接于信号传输区122a并向外延伸位于非导电底板1211的外部。接地区122b投影至上盖11的正投影区域G位于按键区11a的外部(如图2所示),即接地区122b的正投影区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键盘组件,其特征在于,包括:/n按键模块,具有非导电底板;以及/n天线模块,设置于所述按键模块的所述非导电底板的一侧,所述天线模块具有信号传输区,所述信号传输区投影于所述非导电底板的正投影区域位于所述非导电底板的范围内。/n

【技术特征摘要】
20200306 US 62/985,9081.一种键盘组件,其特征在于,包括:
按键模块,具有非导电底板;以及
天线模块,设置于所述按键模块的所述非导电底板的一侧,所述天线模块具有信号传输区,所述信号传输区投影于所述非导电底板的正投影区域位于所述非导电底板的范围内。


2.如权利要求1所述的键盘组件,其特征在于,还包括背光模块,所述背光模块设置于所述天线模块的一侧,且与所述按键模块对应。


3.如权利要求2所述的键盘组件,其特征在于,所述背光模块设置于所述按键模块的一侧,所述天线模块设于所述背光模块,所述背光模块包括背光电路板、发光件和光学层,所述发光件设置于所述背光电路板上,所述光学层设置于所述背光电路板上且与所述发光件对应,所述天线模块包括天线线路,所述天线线路设于所述光学层的上表面、所述光学层的下表面、所述光学层内、所述背光电路板的上表面、所述背光电路板的下表面或所述背光电路板内。


4.如权利要求3所述的键盘组件,其特征在于,所述光学层包括反射层、导光层及遮光层,所述发光件与所述导光层对应。


5.如权利要求1-3中任一项所述的键盘组件,其特征在于,所述天线模块还具有接地区,所述接地区延伸位于所述非导电底板的外部而不与所述非导电底板的正投影区域完全重叠。


6.如权利要求1-3中任一项所述的键盘组件,其特征在于,所述天线模块还具有接地区,所述接地区投影至所述非导电底板的正投影区域位于所述非导电底板的范围内。

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【专利技术属性】
技术研发人员:庄伟宾颜铭甫
申请(专利权)人:光宝电子广州有限公司光宝科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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