一种果蔬循环周转用电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种果蔬循环周转用电子标签，属于电子标签技术领域，包括RFID芯片层，所述RFID芯片层的上端表面设置有印刷层，所述印刷层和RFID芯片层的外表面设置有硅胶封装层，所述硅胶封装层的外表面设置有外硅胶层。本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术将离型纸层撕下，使不干胶层粘黏在周转箱体上，通过在硅胶封装层的外表面设置有外硅胶层，即使外硅胶层被掀起后，硅胶封装层依然粘黏在周转箱体上，保证周转时信息的完整，降低出错率；本实用新型专利技术通过在外硅胶层和硅胶封装层的内部设置有玻纤网，通过玻纤网增强结构强度，提高防护性，避免被划破，提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种果蔬循环周转用电子标签
本技术属于电子标签
，具体涉及一种果蔬循环周转用电子标签。
技术介绍
电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。中国专利申请号为201220736493.1公开了一种用于果蔬周转的RFID标签，其硅胶封装层下端设置不干胶，内部设置RFID芯片层，存在固定不牢靠，周转过程中，硅胶封装层边沿掀起时造成标签脱落，同时标签结构简单，防护性差，易被划破，影响正常使用。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种果蔬循环周转用电子标签，具有结构简单，不易脱落，防护性好的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种果蔬循环周转用电子标签，包括RFID芯片层，所述RFID芯片层的上端表面设置有印刷层，所述印刷层和RFID芯片层的外表面设置有硅胶封装层，所述硅胶封装层的外表面设置有外硅胶层。优选的，所述外硅胶层和硅胶封装层的下端均设置有不干胶层，所述不干胶层的下端设置有离型纸层。优选的，所述外硅胶层的底部与硅胶封装层的底部平齐，所述硅胶封装层的表面不与外硅胶层接触。优选的，所述外硅胶层与硅胶封装层的厚度一致。优选的，所述外硅胶层和硅胶封装层的内部均设置有玻纤网。优选的，所述玻纤网的直径是外硅胶层和硅胶封装层的九分之一。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术将离型纸层撕下，使不干胶层粘黏在周转箱体上，通过在硅胶封装层的外表面设置有外硅胶层，即使外硅胶层被掀起后，硅胶封装层依然粘黏在周转箱体上，保证周转时信息的完整，降低出错率；2、本技术通过在外硅胶层和硅胶封装层的内部设置有玻纤网，通过玻纤网增强结构强度，提高防护性，避免被划破，提高使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的外硅胶层和硅胶封装层连接结构示意图；图3为本技术的玻纤网位置结构示意图；图中：1、外硅胶层；2、硅胶封装层；3、印刷层；4、RFID芯片层；5、不干胶层；6、离型纸层；7、玻纤网。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种果蔬循环周转用电子标签，包括RFID芯片层4，RFID芯片层4的上端表面设置有印刷层3，印刷层3和RFID芯片层4的外表面设置有硅胶封装层2，硅胶封装层2的外表面设置有外硅胶层1。具体的，外硅胶层1和硅胶封装层2的下端均设置有不干胶层5，不干胶层5的下端设置有离型纸层6，通过采用上述技术方案，方便进行粘黏固定。具体的，外硅胶层1的底部与硅胶封装层2的底部平齐，硅胶封装层2的表面不与外硅胶层1接触，通过采用上述技术方案，提高防护性，避免RFID芯片层4脱落。具体的，外硅胶层1与硅胶封装层2的厚度一致，通过采用上述技术方案，保证结构稳定性。本实施例使用时，撕下离型纸层6，使不干胶层5粘黏在周转箱体上，通过在硅胶封装层2的外表面设置有外硅胶层1，即使外硅胶层1被掀起后，硅胶封装层2依然粘黏在周转箱体上，保证周转时信息的完整，降低出错率。实施例2本实施例与实施例1不同之处在于：外硅胶层1和硅胶封装层2的内部均设置有玻纤网7，通过采用上述技术方案，增强结构强度，提高防护性，避免被划破。具体的，玻纤网7的直径是外硅胶层1和硅胶封装层2的九分之一，通过采用上述技术方案，避免对外硅胶层1和硅胶封装层2的影响。本实施例使用时，通过在外硅胶层1和硅胶封装层2的内部设置有玻纤网7，通过玻纤网7增强结构强度，提高防护性，避免被划破，提高使用寿命。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种果蔬循环周转用电子标签，包括RFID芯片层(4)，其特征在于：所述RFID芯片层(4)的上端表面设置有印刷层(3)，所述印刷层(3)和RFID芯片层(4)的外表面设置有硅胶封装层(2)，所述硅胶封装层(2)的外表面设置有外硅胶层(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种果蔬循环周转用电子标签，包括RFID芯片层(4)，其特征在于：所述RFID芯片层(4)的上端表面设置有印刷层(3)，所述印刷层(3)和RFID芯片层(4)的外表面设置有硅胶封装层(2)，所述硅胶封装层(2)的外表面设置有外硅胶层(1)。


2.根据权利要求1所述的一种果蔬循环周转用电子标签，其特征在于：所述外硅胶层(1)和硅胶封装层(2)的下端均设置有不干胶层(5)，所述不干胶层(5)的下端设置有离型纸层(6)。


3.根据权利要求1所述的一种果蔬循环周转用电子标签，其特征在于：所述外硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕天琪，刘光平，
申请(专利权)人：深圳中成星缘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44