显示面板及其制备方法技术

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括衬底基板以及发光功能层；所述发光功能层包括第一发光功能部以及第二发光功能部，所述第二发光功能部设置于所述第一发光功能部上方；其中，所述显示面板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一发光功能部以及第二发光功能部之间，所述缓冲层用于在离子表面处理工艺中被损伤以保护所述第一发光功能部。本申请实施例用于防止后续蒸镀制程制备另一部分发光功能层前对衬底基板进行等离体化处理时，对喷墨打印制程制备的这部分发光功能层造成损伤，进一步保证了显示面板的发光性能。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法
本申请涉及显示
，具体涉及一种显示面板及其制备方法。
技术介绍
目前量产蒸镀设备，一般采用Chuck(承载基板的卡盘)物流系统。在基板进蒸镀段前会进行Chucking操作(将卡盘与基板粘合的操作)，使Chuck与基板(背面)贴合，然后Chuck可以承载基板使其以膜面朝下(facedown)的状态在蒸镀段真空腔体内传送，采用Chuck传送方式可减少基板翘曲量且更适用于MMG技术(Multi-modelGlass，玻璃混切基板技术，这种生产方式中的大基板上同时排布不同尺寸的产品，使基板空余最少，利用率达到最大化)。现有量产OLED(OrganicLightEmittingDiode，有机发光二极管)面板一般采用蒸镀制程制造，在进蒸镀段Chucking前为TFT基板(薄膜晶体管阵列基板)，一般会对TFT基板进行两步前处理操作：步骤一(step1)是将基板置于承载机台(Stage)上，利用O2plasma(等离子体化工艺)处理基板膜面，目的是去除基板表面有机物且提高阳极的功函数；步骤二(step2)是采用Pin(顶栓)将基板顶起，利用N2plasma同时处理基板膜面与背面，目的去除基板上的静电，活化TFT基板表面(基板背面)，增强基板背面与Chuck的粘合力。其主要是通过N2plasma处理TFT基板表面，去除静电及活化TFT基板表面以维持Chuck物流运营稳定。近年来，IJP(InkJetPrinting，喷墨打印工艺)因其可以降低OLED生产成本的巨大潜力而引起了面板制造商的广泛关注，IJP有可能大幅降低制造成本，使OLED在包括电视机和平板电脑在内的产品中更具成本竞争力。对于IJPOLED面板，由于ETM(电子传输材料)和EIM(电子注入材料)的墨水发展受限，其制作必须采用蒸镀制程(EV)。因此，制备IJPOLED面板发光功能层时，必须先后经过喷墨打印制程和蒸镀制程。IJPOLED面板在制造时，为使TFT基板与Chuck能更好的粘合，减少传送过程中的掉片率，在进行蒸镀段Chucking前，需对基板(背面)进行Chucking前处理，利用N2plasma处理基板背面，去除基板背面的静电，活化玻璃表面，增强基板背面与Chuck的粘合力。但Chucking前处理时，由于Chucking操作基板需处于膜面朝上状态，因此Chucking前处理基板的最佳状态是膜面朝上，而目前成熟的plasma处理设备plasma一般是从腔体上方产生，若基板膜面朝上进行plasma处理，plasma必然直接对基板上的经喷墨打印制程制备的部分发光功能层产生损伤影响，从而影响最终的OLED器件性能。因此，在IJPOLED面板制备过程中，如何避免蒸镀制程前对阵列基板进行等离子化处理时，对喷墨打印制备的部分发光功能层造成损伤，从而影响最终的OLED器件性能的技术问题，是本领域人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，可避免等离子化处理对喷墨打印制备的部分发光功能层造成损伤，保证IJPOLED器件的显示性能。本申请实施例提供一种显示面板，包括衬底基板以及发光功能层；所述发光功能层包括第一发光功能部以及第二发光功能部，所述第二发光功能部设置于所述第一发光功能部上方；其中，所述显示面板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一发光功能部以及第二发光功能部之间且对应于所述发光区，所述缓冲层用于在离子表面处理工艺中被损伤以保护所述第一发光功能部。可选的，在本申请的一些实施例中，所述缓冲层的材料包括电子传输材料。可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一发光功能部包括由下至上层叠设置的空穴注入层、空穴传输层以及发光材料层；所述第二发光功能部包括由下至上层叠设置的电子传输层以及电子注入层，所述缓冲层与所述电子传输层为独立设置的层。可选的，在本申请的一些实施例中，所述缓冲层的功函数的取值范围位于所述发光材料层的功函数以及所述电子传输层的功函数之间。可选的，在本申请的一些实施例中，所述缓冲层经溶液加工工艺制备而成，所述第一发光功能部经喷墨打印工艺制备而成，所述第二发光功能部经蒸镀工艺制备而成。可选的，在本申请的一些实施例中，所述缓冲层为非整层结构。相应的，本申请实施例还提供另一种显示面板，包括衬底基板以及设置于所述衬底基板上的发光功能层；所述发光功能层包括第一发光功能部以及第二发光功能部，所述第二发光功能部设置于所述第一发光功能部上方，所述第一发光功能部包括发光材料层，所述第二发光功能层包括位于所述发光材料层上的电子传输层；其中，所述显示面板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一发光功能部的所述发光材料层以及所述第二发光功能部的所述电子传输层之间，所述缓冲层的材料包括电子传输材料且所述缓冲层与所述第二发光功能部的所述电子传输层为独立设置的层。相应的，本申请实施例还提供一种如上所述的显示面板的制备方法，包括如下步骤：S10，提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区，所述显示区包括多个发光区；S20，在所述衬底基板上对应于每一所述发光区通过喷墨打印工艺形成第一发光功能部；S30，在所述第一发光功能部上经溶液加工工艺形成缓冲层；S40，对所述衬底基板进行离子表面处理工艺处理；S50，在所述衬底基板上方整面蒸镀形成第二发光功能部，所述第二发光功能部完全覆盖所述缓冲层且在所述显示区呈整面连通状态。可选的，在本申请的一些实施例中，所述缓冲层的材料包括电子传输材料。可选的，在本申请的一些实施例中，所述S40中，所述离子表面处理工艺使得至少部分所述缓冲层被去除。本申请实施例提供的显示面板及其制备方法，在通过喷墨打印制程制备的一部分发光功能层上制备缓冲层，用于防止后续蒸镀制程制备另一部分发光功能层前对衬底基板进行等离体化处理时，对喷墨打印制程制备的这部分发光功能层造成损伤，进一步保证了显示面板的发光性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的显示面板的膜层结构示意图；图2为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程图；图3是本申请实施例提供的显示面板在蒸镀制程前的处理方式示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n衬底基板；以及/n发光功能层，位于所述衬底基板上，包括第一发光功能部以及第二发光功能部，所述第二发光功能部设置于所述第一发光功能部上方；/n其中，所述显示面板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一发光功能部以及第二发光功能部之间，所述缓冲层用于在离子表面处理工艺中被损伤以保护所述第一发光功能部。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；以及
发光功能层，位于所述衬底基板上，包括第一发光功能部以及第二发光功能部，所述第二发光功能部设置于所述第一发光功能部上方；
其中，所述显示面板还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述第一发光功能部以及第二发光功能部之间，所述缓冲层用于在离子表面处理工艺中被损伤以保护所述第一发光功能部。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲层的材料包括电子传输材料。


3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一发光功能部包括由下至上层叠设置的空穴注入层、空穴传输层以及发光材料层；所述第二发光功能部包括由下至上层叠设置的电子传输层以及电子注入层，所述缓冲层与所述电子传输层为独立设置的层。


4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲层的功函数的取值范围位于所述发光材料层的功函数以及所述电子传输层的功函数之间。


5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲层经溶液加工工艺制备而成，所述第一发光功能部经喷墨打印工艺制备而成，所述第二发光功能部经蒸镀工艺制备而成。


6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述缓冲层为非整层结构。


7.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；以及<...

【专利技术属性】
技术研发人员：万之君，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44