一种耐高温亚光聚酯带胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温亚光聚酯带胶膜。包括由上至下依次层叠而成的亚光涂层、抗静电聚酯层、耐高温聚酯基层、粘结层和离型膜，离型膜包括由上至下依次层叠而成的有机硅涂层和聚酯层，有机硅涂层位于粘结层和聚酯层之间。本实用新型专利技术的耐高温亚光聚酯带胶膜具有亚光、抗静电、耐高温的特点，主要应用于电子产品包装领域和柔性线路板领域。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温亚光聚酯带胶膜
本技术属于带胶膜
的一种膜层结构，具体涉及一种耐高温亚光聚酯带胶膜。
技术介绍
亚光聚酯带胶膜具有优良的物理化学性能，主要应用在热转移膜、烫布、皮革、转移纸、装饰板材型材、镀铝彩印包装、标牌等产品上。低光泽度的亚光带胶膜应用在柔性线路板等领域时，需要耐受一定的高温，需要保证应用时的产品尺寸稳定性，因此需要提高亚光聚酯薄膜的耐高温性。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中的问题，本技术提出了一种耐高温亚光聚酯带胶膜，可应用于柔性线路板等领域。本技术采用的技术方案如下：本技术包括由上至下依次层叠而成的亚光涂层、抗静电聚酯层、耐高温聚酯基层、粘结层和离型膜，离型膜包括由上至下依次层叠而成的有机硅涂层和聚酯层，有机硅涂层位于粘结层和聚酯层之间。所述亚光聚酯带胶膜厚度为50～100μm。所述亚光涂层厚度为2～3μm，亚光涂层采用带有二氧化硅的聚氨酯材料。所述抗静电聚酯层厚度为5～8μm。所述的耐高温聚酯基层的厚度为20～50μm，耐高温聚酯基层为聚萘二甲酸乙二醇酯材料层。所述的粘结层的厚度为3～5μm。所述有机硅涂层厚度为0.2～0.3μm。所述聚酯层厚度为20～35μm。所述亚光涂层具体采用亨斯迈聚氨酯S7730；有机硅涂层具体采用道康宁离型剂Syl-Off7920；抗静电聚酯层具体采用印度酯工业的PEN切片、科莱恩抗静电剂和二氧化钛母料；耐高温聚酯基层具体采用印度酯工业的PEN切片和二氧化钛母料；聚酯层具体采用仪征化纤FG600大有光切片。本技术的有益效果：1)本技术制备的耐高温亚光聚酯带胶膜具有亚光、抗静电、耐高温的特点。2)本技术主要应用于电子产品包装和柔性线路板等领域。附图说明图1为本技术结构示意图。图中，亚光涂层(1)、抗静电聚酯层(2)、耐高温聚酯基层(3)、粘结层(4)、有机硅涂层(5)和聚酯层(6)。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1所示，本技术包括由上至下依次层叠而成的亚光涂层1、抗静电聚酯层2、耐高温聚酯基层3、粘结层4和离型膜，离型膜包括由上至下依次层叠而成的有机硅涂层5和聚酯层6，有机硅涂层位于粘结层和聚酯层之间，亚光涂层1采用带有二氧化硅的聚氨酯材料，耐高温聚酯基层3为聚萘二甲酸乙二醇酯材料层。具体实施中，亚光聚酯带胶膜厚度为50.2μm，亚光涂层1厚度为2μm，抗静电聚酯层2厚度为5μm，耐高温聚酯基层3厚度为20μm，粘结层4厚度为3μm，有机硅涂层5厚度为0.2μm，聚酯层6厚度为20μm。亚光涂层1中含有二氧化硅，使本技术具有亚光效果，抗静电聚酯层2中含有抗静电剂，使本技术具有抗静电的特点，耐高温聚酯基层3为聚萘二甲酸乙二醇酯层，耐高温聚酯基层3在200℃温度下具有低收缩率，具有耐高温功能，有机硅涂层具有增强离型膜的离型力的功能，聚酯层6中含有微米级二氧化硅，使本技术具有易开口的性能。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效变换，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温亚光聚酯带胶膜，其特征在于：包括由上至下依次层叠而成的亚光涂层(1)、抗静电聚酯层(2)、耐高温聚酯基层(3)、粘结层(4)和离型膜，离型膜包括由上至下依次层叠而成的有机硅涂层(5)和聚酯层(6)，有机硅涂层(5)位于粘结层(4)和聚酯层(6)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐高温亚光聚酯带胶膜，其特征在于：包括由上至下依次层叠而成的亚光涂层(1)、抗静电聚酯层(2)、耐高温聚酯基层(3)、粘结层(4)和离型膜，离型膜包括由上至下依次层叠而成的有机硅涂层(5)和聚酯层(6)，有机硅涂层(5)位于粘结层(4)和聚酯层(6)之间。


2.根据权利要求1所述的一种耐高温亚光聚酯带胶膜，其特征在于：所述亚光聚酯带胶膜厚度为50～100μm。


3.根据权利要求1所述的一种耐高温亚光聚酯带胶膜，其特征在于：所述抗静电聚酯层(2)厚度为5～8μm。

【专利技术属性】
技术研发人员：陆斌，蒋东杰，徐海波，张敏，杜振华，胡晓夏，李逸坤，王利，
申请(专利权)人：杭州大华塑业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33