一种芯片集成电路板制造用夹具机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片集成电路板制造用夹具机构，包括底块，底块的外侧壁对称固定连接有侧杆，侧杆的顶侧壁固定连接有凹板，凹板的内腔对称固定连接有内杆，内杆的外侧壁装配与内块，内块的底侧壁固定连接有支块，支块的侧壁固定连接有拉伸弹簧，拉伸弹簧的侧壁与侧杆固定连接。本实用新型专利技术设置一种芯片集成电路板制造用夹具机构，将芯片集成电路板放置在凹板内腔，通过拉伸弹簧进行拉动支块，使内块与芯片集成电路板贴合，通过拉伸弹簧进行调节，无需复杂的操作，在焊接时可以进行固定，夹持过程时方便调节，使调节过程更简便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片集成电路板制造用夹具机构
本技术涉及电路板制造
，具体为一种芯片集成电路板制造用夹具机构。
技术介绍
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫，接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接，在焊接时需要进行固定，现有的一些结构虽然可以进行夹持，但是并不方便调节，而且操作过程也非常麻烦，因此我们提出一款芯片集成电路板制造用夹具机构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片集成电路板制造用夹具机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片集成电路板制造用夹具机构，包括底块，所述底块的外侧壁对称固定连接有侧杆，所述侧杆的顶侧壁固定连接有凹板，所述凹板的内腔对称固定连接有内杆，所述内杆的外侧壁装配与内块，所述内块的底侧壁固定连接有支块，所述支块的侧壁固定连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的侧壁与侧杆固定连接。优选的，所述支块的底侧壁固定连接有拉环。优选的，所述凹板的内腔固定连接有橡胶层。优选的，所述底块的内腔装配有轴承，所述轴承的内腔装配有转块，所述转块的底侧壁固定连接有底板。优选的，所述底板的底侧壁对称固定连接有橡胶块。优选的，所述底板的前侧壁固定连接与螺孔块。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设置一种芯片集成电路板制造用夹具机构，将芯片集成电路板放置在凹板内腔，通过拉伸弹簧进行拉动支块，使内块与芯片集成电路板贴合，通过拉伸弹簧进行调节，无需复杂的操作，在焊接时可以进行固定，夹持过程时方便调节，使调节过程更简便。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为图1中底块的结构细节图。图中：1、底块，2、侧杆，3、凹板，4、内杆，5、内块，6、支块，7、拉伸弹簧，8、拉环，9、橡胶层，10、轴承，11、转块，12、底板，13、橡胶块，14、螺孔块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种芯片集成电路板制造用夹具机构，包括底块1，底块1的外侧壁对称固定连接有侧杆2，侧杆2的顶侧壁固定连接有凹板3，凹板3的内腔对称固定连接有内杆4，内杆4的外侧壁装配与内块5，内块5的底侧壁固定连接有支块6，支块6的侧壁固定连接有拉伸弹簧7，拉伸弹簧7的侧壁与侧杆2固定连接，将芯片集成电路板放置在凹板3内腔，通过底块1将凹板3进行支撑，然后通过拉伸弹簧7进行拉动支块6，支块6带动内块5在内杆4外壁滑动，使内块5与芯片集成电路板贴合，通过拉伸弹簧7进行调节，无需复杂的操作，在焊接时可以进行固定。具体而言，支块6的底侧壁固定连接有拉环8，通过拉环8增加受力点，在拉动支块6滑动时更方便。具体而言，凹板3的内腔固定连接有橡胶层9，橡胶层9可以与芯片集成电路板贴合，可以使芯片集成电路板的放置更平稳。具体而言，底块1的内腔装配有轴承10，轴承10的内腔装配有转块11，转块11的底侧壁固定连接有底板12，通过底板12进行支撑凹板3，通过转块11可以在轴承10内腔转动，在对芯片集成电路板焊接时转动，使焊接过程更方便调节，提高整体的焊接效率。具体而言，底板12的底侧壁对称固定连接有橡胶块13，橡胶块13可以增加底板12的摩擦力，在底板12放置时更稳定。具体而言，底板12的前侧壁固定连接与螺孔块14，可以将螺丝贯穿螺孔块14，可以将底板12固定在工作台，使底板12的放置更稳定。工作原理：在使用时先将芯片集成电路板放置在凹板3内腔，凹板3由侧杆2连接底块1，通过底块1将凹板3进行支撑，然后通过拉伸弹簧7进行拉动支块6，支块6带动内块5在内杆4外壁滑动，使内块5与芯片集成电路板贴合。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片集成电路板制造用夹具机构，包括底块（1），其特征在于：所述底块（1）的外侧壁对称固定连接有侧杆（2），所述侧杆（2）的顶侧壁固定连接有凹板（3），所述凹板（3）的内腔对称固定连接有内杆（4），所述内杆（4）的外侧壁装配与内块（5），所述内块（5）的底侧壁固定连接有支块（6），所述支块（6）的侧壁固定连接有拉伸弹簧（7），所述拉伸弹簧（7）的侧壁与侧杆（2）固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片集成电路板制造用夹具机构，包括底块（1），其特征在于：所述底块（1）的外侧壁对称固定连接有侧杆（2），所述侧杆（2）的顶侧壁固定连接有凹板（3），所述凹板（3）的内腔对称固定连接有内杆（4），所述内杆（4）的外侧壁装配与内块（5），所述内块（5）的底侧壁固定连接有支块（6），所述支块（6）的侧壁固定连接有拉伸弹簧（7），所述拉伸弹簧（7）的侧壁与侧杆（2）固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片集成电路板制造用夹具机构，其特征在于：所述支块（6）的底侧壁固定连接有拉环（8）。


3.根据权利要求1所述的一种芯片集成电路板制...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南京国科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32