一种半导体加工用镭射设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用镭射设备，包括底座，底座的内部开设有凹槽，凹槽的内部固定连接有第一弹簧，底座的内部开设有连接槽，连接槽的内部固定连接有连接柱，连接柱的一端固定连接有第一固定块，连接柱的另一端固定连接有托板。本实用新型专利技术的优点在于：通过设置托板，在使用时，将电路板放置在托板上，然后下压电路板，使连接柱下降，从而使第一固定块吸附在第二固定块的一侧，连接柱在下降时，通过转动块和连接杆带动限位杆进行转动，从而使限位压头压覆在电路板的一侧，即可将电路板进行限位固定，即在将电路板固定在底座上时，直接下压电路板即可，步骤较为简便，便于实际使用。便于实际使用。便于实际使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用镭射设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别是一种半导体加工用镭射设备。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体在使用时通常焊接在电路板上，在进行焊接工作时通常使用激光焊接，激光又称镭射，激光是原子受激辐射的光，在进行激光焊接工作时，通常将半导体电路板安装在底座上，然后进行激光焊接，现有激光焊接设备上的底座在固定半导体电路板时，步骤较为繁琐，在固定半导体电路板时较为不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种半导体加工用镭射设备。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种半导体加工用镭射设备，包括底座，所述底座的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有第一弹簧，所述底座的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部固定连接有连接柱，所述连接柱的一端固定连接有第一固定块，所述连接柱的另一端固定连接有托板，所述连接槽的内部固定连接有第二固定块；
[0005]所述连接柱的外部固定连接有转动块，所述连接柱的外部通过转动块转动连接有连接杆，所述底座的内部转动连接有限位杆，所述限位杆的一侧固定连接有限位压头，所述限位杆的一端开设有滑槽；
[0006]所述底座的一侧开设有贯穿槽，所述底座的内部固定连接有转动柱，所述底座的内部通过转动柱转动连接有顶出杆，所述顶出杆的一侧固定连接有顶出头，所述底座的内部开设有槽口，所述槽口的内部固定连接有第二弹簧。
[0007]可选的，所述第一固定块的形状大小与第二固定块的形状大小相同，所述第一固定块的材质与第二固定块的材质相同，所述第一固定块为磁铁材质。
[0008]可选的，所述滑槽的形状大小与连接杆的形状大小相适配，所述连接杆活动连接在滑槽的内部。
[0009]可选的，所述连接柱的形状大小与连接槽的形状大小相适配，所述连接柱活动连接在连接槽的内部。
[0010]可选的，所述限位杆的数量为四个，四个所述限位杆圆周阵列在底座的内部，所述限位压头为橡胶材质。
[0011]可选的，所述顶出头位于贯穿槽的内部，所述顶出杆的形状大小与槽口的形状大小相适配，所述顶出杆通过第二弹簧活动连接在槽口的内部。
[0012]本技术具有以下优点：
[0013]1、通过设置托板，底座的内部开设有凹槽，凹槽的内部固定连接有第一弹簧，底座的内部开设有连接槽，连接槽的内部固定连接有连接柱，连接柱的一端固定连接有第一固定块，连接柱的另一端固定连接有托板，连接槽的内部固定连接有第二固定块，连接柱的外部固定连接有转动块，连接柱的外部通过转动块转动连接有连接杆，底座的内部转动连接有限位杆，限位杆的一侧固定连接有限位压头，限位杆的一端开设有滑槽，在使用时，将电路板放置在托板上，然后下压电路板，使连接柱下降，从而使第一固定块吸附在第二固定块的一侧，连接柱在下降时，通过转动块和连接杆带动限位杆进行转动，从而使限位压头压覆在电路板的一侧，即可将电路板进行限位固定，即在将电路板固定在底座上时，直接下压电路板即可，步骤较为简便，便于实际使用。
[0014]2、通过设置顶出头，底座的一侧开设有贯穿槽，底座的内部固定连接有转动柱，底座的内部通过转动柱转动连接有顶出杆，顶出杆的一侧固定连接有顶出头，底座的内部开设有槽口，槽口的内部固定连接有第二弹簧，在将电路板取下时，下压顶出杆的一端，使顶出头翘起顶动托板，从而使第一固定块和第二固定块分离，托板在第一弹簧的作用下将电路板托起，即可将电路板取下，即在取下电路板时，只需下压顶出杆的一端即可，步骤较为简便，便于实际使用。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术未安装电路板时的结构示意图；
[0017]图3为本技术的剖视示意图；
[0018]图4为本技术底座处的剖视示意图。
[0019]图中：1
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底座，2
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凹槽，3
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连接槽，4
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连接柱，5
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第一固定块，6
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托板，7
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转动块，8
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连接杆，9
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限位杆，10
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限位压头，11
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滑槽，12
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第二固定块，13
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贯穿槽，14
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转动柱，15
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顶出杆，16
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顶出头，17
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槽口，18
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第二弹簧，19
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第一弹簧。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0021]如图1
‑
4所示，一种半导体加工用镭射设备，它包括底座1，底座1的内部开设有凹槽2，凹槽2的内部固定连接有第一弹簧19，底座1的内部开设有连接槽3，连接槽3的内部固定连接有连接柱4，连接柱4的一端固定连接有第一固定块5，连接柱4的另一端固定连接有托板6，连接槽3的内部固定连接有第二固定块12；
[0022]连接柱4的外部固定连接有转动块7，连接柱4的外部通过转动块7转动连接有连接杆8，底座1的内部转动连接有限位杆9，限位杆9的一侧固定连接有限位压头10，限位杆9的一端开设有滑槽11，在使用时，将电路板放置在托板6上，然后下压电路板，使连接柱4下降，从而使第一固定块5吸附在第二固定块12的一侧，连接柱4在下降时，通过转动块7和连接杆8带动限位杆9进行转动，从而使限位压头10压覆在电路板的一侧，即可将电路板进行限位固定，即在将电路板固定在底座1上时，直接下压电路板即可，步骤较为简便，便于实际使用；
[0023]底座1的一侧开设有贯穿槽13，底座1的内部固定连接有转动柱14，底座1的内部通过转动柱14转动连接有顶出杆15，顶出杆15的一侧固定连接有顶出头16，底座1的内部开设有槽口17，槽口17的内部固定连接有第二弹簧18，在将电路板取下时，下压顶出杆15的一端，使顶出头16翘起顶动托板6，从而使第一固定块5和第二固定块12分离，托板6在第一弹簧19的作用下将电路板托起，即可将电路板取下，即在取下电路板时，只需下压顶出杆15的一端即可，步骤较为简便，便于实际使用。
[0024]作为本技术的一种优选技术方案：第一固定块5的形状大小与第二固定块12的形状大小相同，第一固定块5的材质与第二固定块12的材质相同，第一固定块5为磁铁材质，滑槽11的形状大小与连接杆8的形状大小相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用镭射设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的内部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部固定连接有第一弹簧(19)，所述底座(1)的内部开设有连接槽(3)，所述连接槽(3)的内部固定连接有连接柱(4)，所述连接柱(4)的一端固定连接有第一固定块(5)，所述连接柱(4)的另一端固定连接有托板(6)，所述连接槽(3)的内部固定连接有第二固定块(12)；所述连接柱(4)的外部固定连接有转动块(7)，所述连接柱(4)的外部通过转动块(7)转动连接有连接杆(8)，所述底座(1)的内部转动连接有限位杆(9)，所述限位杆(9)的一侧固定连接有限位压头(10)，所述限位杆(9)的一端开设有滑槽(11)；所述底座(1)的一侧开设有贯穿槽(13)，所述底座(1)的内部固定连接有转动柱(14)，所述底座(1)的内部通过转动柱(14)转动连接有顶出杆(15)，所述顶出杆(15)的一侧固定连接有顶出头(16)，所述底座(1)的内部开设有槽口(17)，所述槽口(17)的内部固定连接有第二弹簧(18)。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彩云，
申请(专利权)人：南京国科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：