一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于壳式薄膜电容器焊锡技术领域，尤其涉及一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种能够降低劳动强度，提高工作效率，保证焊接质量的壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置。一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置，包括有机架、第一平移气缸、旋转气缸、夹持机构、立柱、第二平移气缸、进料机构、压紧定位机构、第四平移气缸、弹簧、第五平移气缸、导柱、倒L形板、电烙铁、出锡铜管、输锡管和焊锡丝定量输送装置；机架顶部一侧设有第一平移气缸，第一平移气缸输出端连接有旋转气缸。本实用新型专利技术相较于现有的手动焊接操作，劳动强度更小，效率更高，焊接质量差异性小。

【技术实现步骤摘要】
一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置
本技术属于壳式薄膜电容器焊锡
，尤其涉及一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置。
技术介绍
因壳式电容焊片结构相对复杂，不易实现自动化，目前基本采用手工操作模式，劳动强度大，效率低，焊接质量差异性大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够降低劳动强度，提高工作效率，保证焊接质量的壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置。本技术由以下具体技术手段所达成：一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置，包括有机架、第一平移气缸、旋转气缸、夹持机构、立柱、第二平移气缸、进料机构、压紧定位机构、第四平移气缸、弹簧、第五平移气缸、导柱、倒L形板、电烙铁、出锡铜管、输锡管和焊锡丝定量输送装置；机架顶部一侧设有第一平移气缸，第一平移气缸输出端连接有旋转气缸，旋转气缸输出端连接有夹持机构，用于夹持电容器；机架顶部另一侧设有立柱，立柱下部设有第二平移气缸，第二平移气缸一侧设有进料机构，用于输送焊片；第二平移气缸上方设有压紧定位机构，用于压紧焊接中的焊片；立柱上设有第四平移气缸，第四平移气缸位于第二平移气缸上方；立柱两侧对称设有导柱，导柱位于第四平移气缸上方，第五平移气缸与导柱滑动连接，且底部通过弹簧与第四平移气缸顶部连接；第五平移气缸输出端连接有倒L形板，倒L形板顶部连接有电烙铁，底部连接有出锡铜管；立柱顶部设有焊锡丝定量输送装置，且通过输锡管与出锡铜管连通。进一步的，夹持机构包括有限位块、第一夹爪、第二夹爪、固定夹片、弹性夹片和平型气动手指；旋转气缸输出端连接有平型气动手指，平型气动手指底部设有限位块，平型气动手指的第一夹爪内侧设有固定夹片，第二夹爪上设有弹性夹片。进一步的，进料机构包括有进料方管和推块，进料方管固定与第二平移气缸侧方，且进料方管的长度大于第二平移气缸的缸体长度；进料方管与第二平移气缸连接的侧面开有条形孔，推块位于进料方管内，且贯穿条形孔与第二平移气缸输出端连接；进料方管端部开有第二开口，压紧定位机构正下方开有第一开口，且第一开口和第二开口的底部连通。进一步的，压紧定位机构包括有固定板、第三平移气缸和压块；第二平移气缸顶部设有固定板，固定板侧方设有第三平移气缸，第三平移气缸输出端连接有压块，且位于第一开口正上方。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术采用多个气缸组合，辅助机械机构设计来自动完成上锡焊接，目前人工只需放、取产品和放焊片，其余动作装置自动完成，功能如下：产品定位夹持、送第一片焊片、产品右移至焊接位、第一片焊片焊锡、产品左移并旋转换焊接面、送第二片焊片、产品右移至焊接位、第二片焊片焊锡、产品左移并旋转复位、产品夹持松开等，自动完成一个产品焊接循环的各个动作，相较于现有的手动焊接操作，劳动强度更小，效率更高，焊接质量差异性小。附图说明图1为本技术的主视结构示意图。图2为本技术进料机构和压紧定位机构的侧视结构示意图。图3为本技术图1中A的放大示意图。图4为本技术夹持机构的俯视结构示意图。附图中的标记为：1-机架，2-第一平移气缸，3-旋转气缸，4-夹持机构，401-限位块，402-第一夹爪，403-第二夹爪，404-固定夹片，405-弹性夹片，406-平型气动手指，5-电容器，6-立柱，7-第二平移气缸，8-进料机构，801-进料方管，802-条形孔，803-推块，804-第一开口，805-第二开口，9-焊片，10-压紧定位机构，101-固定板，102-第三平移气缸，103-压块，11-第四平移气缸，12-弹簧，13-第五平移气缸，14-导柱，15-倒L形板，16-电烙铁，17-出锡铜管，18-输锡管，19-焊锡丝定量输送装置。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步描述。实施例一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置，如图1-4所示，包括有机架1、第一平移气缸2、旋转气缸3、夹持机构4、立柱6、第二平移气缸7、进料机构8、压紧定位机构10、第四平移气缸11、弹簧12、第五平移气缸13、导柱14、倒L形板15、电烙铁16、出锡铜管17、输锡管18和焊锡丝定量输送装置19；机架1顶部一侧设有第一平移气缸2，第一平移气缸2输出端连接有旋转气缸3，旋转气缸3输出端连接有夹持机构4，用于夹持电容器5；机架1顶部另一侧设有立柱6，立柱6下部设有第二平移气缸7，第二平移气缸7一侧设有进料机构8，用于输送焊片9；第二平移气缸7上方设有压紧定位机构10，用于压紧焊接中的焊片9；立柱6上设有第四平移气缸11，第四平移气缸11位于第二平移气缸7上方；立柱6两侧对称设有导柱14，导柱14位于第四平移气缸11上方，第五平移气缸13与导柱14滑动连接，且底部通过弹簧12与第四平移气缸11顶部连接；第五平移气缸13输出端连接有倒L形板15，倒L形板15顶部连接有电烙铁16，底部连接有出锡铜管17；立柱6顶部设有焊锡丝定量输送装置19，且通过输锡管18与出锡铜管17连通。当需要对电容器5两端进行焊片9的焊接时，首先通过夹持机构4夹持住电容器5，并且将焊片9放入进料机构8内，通过第二平移气缸7能够推动进料机构8内的焊片9至压紧定位机构10下方，通过压紧定位机构10压紧焊片9，且对应电容器5的位置，接着控制第一平移气缸2推动旋转气缸3及夹持机构4上的电容器5移动至焊片9下方，电容器5端面贴合焊片9的端面；然后控制第四平移气缸11收缩，第五平移气缸13及其上装置在自身重力作用下向下滑动，且通过弹簧12的缓冲作用不会产生太大的冲击力；此时出锡铜管17对应焊片9和电容器5的接触点，打开焊锡丝定量输送装置19和电烙铁16，焊锡丝通过输锡管18流入出锡铜管17，且通过出锡铜管17流出，焊锡丝在电烙铁16的高温作用下熔化，涂抹在焊片9和电容器5的接触处，并且此时通过第五平移气缸13推动倒L形板15移动，使得熔化后形成的锡膏在焊片9和电容器5的接触处形成条状，如此即可将焊片9焊接在电容器5的端部，且保证了焊接质量。此时电容器5一端与焊片9焊接完毕，接着控制第四平移气缸11伸长，推动第五平移气缸13及其上装置向上移动，及出锡铜管17和电烙铁16脱离焊片9的高度范围，接着控制压紧定位机构10回复初始状态，松开焊片9，再通过控制第一平移气缸2带动电容器5及焊接好的焊片9回到初始位置后，控制旋转气缸3带动电容器5转动180°，此时电容器5还未焊接焊片9的端部转动至上方，再重复焊片9焊接的操作即可；当电容器5两端均焊接有焊片9后，取出电容器5，在放入新的电容器5，重复上述操作即可实现自动完成电容芯子两个端面的焊片9的焊接工作，相较于现有的手动焊接操作，劳动强度更小，效率更高，焊接质量差异性小。其中，夹持机构4包括有限位块401、第一夹爪402、第二夹爪403、固定夹片404、弹性夹片405和平型气动手指406；旋转气缸3输出端连接有平型气动手指406，平型气动手指406底部设有限位块401，平型气动手指406的第一夹爪402内侧设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置，其特征在于，包括有机架（1）、第一平移气缸（2）、旋转气缸（3）、夹持机构（4）、立柱（6）、第二平移气缸（7）、进料机构（8）、压紧定位机构（10）、第四平移气缸（11）、弹簧（12）、第五平移气缸（13）、导柱（14）、倒L形板（15）、电烙铁（16）、出锡铜管（17）、输锡管（18）和焊锡丝定量输送装置（19）；机架（1）顶部一侧设有第一平移气缸（2），第一平移气缸（2）输出端连接有旋转气缸（3），旋转气缸（3）输出端连接有夹持机构（4），用于夹持电容器（5）；机架（1）顶部另一侧设有立柱（6），立柱（6）下部设有第二平移气缸（7），第二平移气缸（7）一侧设有进料机构（8），用于输送焊片（9）；第二平移气缸（7）上方设有压紧定位机构（10），用于压紧焊接中的焊片（9）；立柱（6）上设有第四平移气缸（11），第四平移气缸（11）位于第二平移气缸（7）上方；立柱（6）两侧对称设有导柱（14），导柱（14）位于第四平移气缸（11）上方，第五平移气缸（13）与导柱（14）滑动连接，且底部通过弹簧（12）与第四平移气缸（11）顶部连接；第五平移气缸（13）输出端连接有倒L形板（15），倒L形板（15）顶部连接有电烙铁（16），底部连接有出锡铜管（17）；立柱（6）顶部设有焊锡丝定量输送装置（19），且通过输锡管（18）与出锡铜管（17）连通。/n...

【技术特征摘要】
1.一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置，其特征在于，包括有机架（1）、第一平移气缸（2）、旋转气缸（3）、夹持机构（4）、立柱（6）、第二平移气缸（7）、进料机构（8）、压紧定位机构（10）、第四平移气缸（11）、弹簧（12）、第五平移气缸（13）、导柱（14）、倒L形板（15）、电烙铁（16）、出锡铜管（17）、输锡管（18）和焊锡丝定量输送装置（19）；机架（1）顶部一侧设有第一平移气缸（2），第一平移气缸（2）输出端连接有旋转气缸（3），旋转气缸（3）输出端连接有夹持机构（4），用于夹持电容器（5）；机架（1）顶部另一侧设有立柱（6），立柱（6）下部设有第二平移气缸（7），第二平移气缸（7）一侧设有进料机构（8），用于输送焊片（9）；第二平移气缸（7）上方设有压紧定位机构（10），用于压紧焊接中的焊片（9）；立柱（6）上设有第四平移气缸（11），第四平移气缸（11）位于第二平移气缸（7）上方；立柱（6）两侧对称设有导柱（14），导柱（14）位于第四平移气缸（11）上方，第五平移气缸（13）与导柱（14）滑动连接，且底部通过弹簧（12）与第四平移气缸（11）顶部连接；第五平移气缸（13）输出端连接有倒L形板（15），倒L形板（15）顶部连接有电烙铁（16），底部连接有出锡铜管（17）；立柱（6）顶部设有焊锡丝定量输送装置（19），且通过输锡管（18）与出锡铜管（17）连通。


2.根据权利要求1所述的一种壳式薄膜电容器焊片自动焊锡装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚春平，黄渭国，
申请(专利权)人：六和电子江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36