一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途技术

本发明专利技术提供了一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途，包括：由内至外层叠设置的：半导电弹性体层、粘结剂层和离型纸层；其中，所述半导电弹性体层采用高分子弹性材料、增强材料和导电材料混合制成；所述粘结剂层采用增粘材料、功能材料和改性剂制成。本发明专利技术中的半导电屏蔽带，体积电阻率低，导电性能好，可以有效防止电缆中间接头外屏蔽和内屏蔽层间的进水，具有阻止水气贯窜的密封和屏蔽作用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途
本专利技术涉及电工材料
，具体而言，涉及一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途。
技术介绍
电缆中间接头进水是电缆接头发生故障的主要原因之一，电缆中间接头内部的进水通道主要有两种：一是由外部水渗入电缆中间接头内部，沿电缆主绝缘和电缆中间接头之间的界面向内延伸，而且电缆的温度变化会同时导致水汽在电缆接头上冷凝，水汽易从复合界面进入到接头中。从而进一步加深电缆接头被击穿的隐患；另一种是电缆线芯中的水在电缆运行后，沿电缆主绝缘和中间接头之间的界面向外延伸。电缆线芯进水后，由于水的渗透性、扩散性极强，电缆中间接头内的水会纵向往外扩散渗透，主要经过导体连接管、内半导电屏蔽层、主绝缘体、外半导电屏蔽层与接地金属屏蔽层。在高压的作用下，电缆接头内带杂质的水很容易使接头产生沿面放电及闪络放电现象而击穿。同时，水在电场作用下，具有一定的导电性，电压越高，水分越多，其导电性越强。如此，电缆中间接头每个结构部分通过水分而连接起来，致使运行导体与地接通而放电击穿的情况出现。目前的电缆附件，特别是中间连接的内屏蔽处理材料和方法无法阻挡和防止由于线缆损坏或其它原因造成的渗水导致水汽贯通而引起接头的击穿，严重影响了电力线路的正常安全运行。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提出了一种半导电屏蔽带及其制备方法和用途，旨在解决现有电缆附件内外屏蔽的防水密封性较差的问题。一个方面，本专利技术提出了一种半导电屏蔽带，所述半导电屏蔽带包括由内至外层叠设置的：半导电弹性体层、粘结剂层和离型纸层；其中，所述半导电弹性体层采用高分子弹性材料、增强材料和导电材料混合制成；所述粘结剂层采用增粘材料、功能材料和改性剂制成。进一步地，上述半导电屏蔽带中，所述半导电屏蔽带包括以下重量份数的组分：高分子弹性材料20-35重量份、导电材料10-15重量份、增强材料5-10重量份、增粘材料8-15重量份、功能材料3-10重量份和改性剂3-8重量份。进一步地，上述半导电屏蔽带中，所述高分子弹性材料选自热塑性弹性体和特种橡胶中的至少一种。进一步地，上述半导电屏蔽带中，所述热塑性弹性体选自苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、热塑性聚酯弹性体、聚氨酯热塑性弹性体和热塑性动态硫化橡胶中的至少一种；所述特种橡胶选自氯丁橡胶、氯磺化橡胶和丁腈橡胶中的至少一种。进一步地，上述半导电屏蔽带中，所述功能材料包括交联剂和抗氧剂。进一步地，上述半导电屏蔽带中，所述交联剂选自过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰和聚乙二醇双丙烯酸酯中的至少一种；所述抗氧剂选自四[β-（3，5-二叔丁基4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、三（2,4-二叔丁基苯基）亚磷酸酯和β-(3, 5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的至少一种。进一步地，上述半导电屏蔽带中，所述导电材料选自金属导电粉末和/或超导材料；所述改性剂选自纳米二氧化硅和白碳黑中的至少一种。另一方面，本专利技术还提出了一种半导电屏蔽带的制备方法，包括以下步骤：步骤1，取20-35重量份高分子弹性材料、10-15重量份导电材料、5-10重量份增强材料、8-15重量份增粘材料和3-10重量份功能材料在150-180℃下进行共混制备成导电材料；步骤2，向上述导电材料中加入3-8重量份改性剂，在90~120℃下进行挤出改性成所需共混改性物；步骤3，将上述共混改性物存放活化一段时间后，挤出成型，即得到半导电屏蔽带。本专利技术还提供了一种上述半导电屏蔽带在电器和电缆接头的密封和屏蔽技术中的应用。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的半导电屏蔽带的结构示意图；图2为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤1中的示意图；图3为图2中A处的局部放大图；图4为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤2中的示意图；图5为图4中B处的局部放大图；图6为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤3中的示意图；图7为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤4中的示意图；图8为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤5中的示意图；图9为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤6中的示意图；图10为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤7中的示意图；图11为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤8中的示意图；图12为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤9中的示意图；图13为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在三芯绕包接头上安装过程的步骤10中的示意图；图14为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在有钢铠层的电缆上的安装示意图；图15为使用本专利技术实施例中半导电屏蔽带在有钢铠层的电缆上的又一安装示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。参阅图1，本专利技术实施例提供的半导电屏蔽带包括由内至外层叠设置的：半导电弹性体层1、粘结剂层2和离型纸层3；其中，所述半导电弹性体层采用高分子弹性材料和导电材料混合制成；所述粘结剂层采用增强材料、增粘材料、功能材料和改性剂制成。进一步的，所述半导电屏蔽带包括以下重量份数的组分：高分子弹性材料20-35重量份、导电材料10-15重量份、增强材料5-10重量份、增粘材料8-15重量份、功能材料3-10重量份和改性剂3-8重量份。优选的，所述半导电屏蔽带包括以下重量份数的组分：高分子弹性材料30重量份、导电材料12重量份、增强材料8重量份、增粘材料12重量份、功能材料10重量份和改性剂5重量份。其中：所述高分子弹性材料选自热塑性弹性体和特种橡胶中的至少一种。导电材料选自金属导电粉末和/或超导材料；例如金属导电粉末为镍粉和/或铜粉等；超导材料可以为超导碳黑和/或纳米碳管等。所述改性剂选自纳米二氧化硅和白碳黑中的至少一种。优选的，所述热塑性弹性体选自苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、热塑性聚酯弹性体（TPEE）、聚氨酯热塑性弹性体（TPU）和热塑性动态硫化橡胶（TPV）中的至少一种。所述特种橡胶选自氯丁橡胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导电屏蔽带，其特征在于，所述半导电屏蔽带包括由内至外层叠设置的：半导电弹性体层、粘结剂层和离型纸层；其中，/n所述半导电弹性体层采用高分子弹性材料、增强材料和导电材料混合制成；所述粘结剂层采用增粘材料、功能材料和改性剂制成。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导电屏蔽带，其特征在于，所述半导电屏蔽带包括由内至外层叠设置的：半导电弹性体层、粘结剂层和离型纸层；其中，
所述半导电弹性体层采用高分子弹性材料、增强材料和导电材料混合制成；所述粘结剂层采用增粘材料、功能材料和改性剂制成。


2.根据权利要求1所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述半导电屏蔽带包括以下重量份数的组分：高分子弹性材料20-35重量份、导电材料10-15重量份、增强材料5-10重量份、增粘材料8-15重量份、功能材料3-10重量份和改性剂3-8重量份。


3.根据权利要求1或2所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述高分子弹性材料选自热塑性弹性体和特种橡胶中的至少一种。


4.根据权利要求3所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述热塑性弹性体选自苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、热塑性聚酯弹性体、聚氨酯热塑性弹性体和热塑性动态硫化橡胶中的至少一种；所述特种橡胶选自氯丁橡胶、氯磺化橡胶和丁腈橡胶中的至少一种。


5.根据权利要求1或2所述的半导电屏蔽带，其特征在于，所述功能材料包括交联剂和抗氧剂。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭超，郑绍俊，张世泽，候俊平，张伟，翟浩琪，张秋芬，龚剑，袁牧，胡庆春，
申请(专利权)人：中国电力科学研究院有限公司，吉唯达上海电气有限公司，无锡昆成新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11