底部填充用树脂组合物、电子部件装置和电子部件装置的制造方法制造方法及图纸

提供一种流动性、填充性、成形性、耐温度循环性和耐湿性优异的底部填充用树脂组合物、以及至少一部分用该底部填充用树脂组合物进行了密封的可靠性高的电子部件装置和该电子部件装置的制造方法。前述底部填充用树脂组合物具体而言为含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。

【技术实现步骤摘要】
底部填充用树脂组合物、电子部件装置和电子部件装置的制造方法本申请是申请人提交的申请号为201680057967.0、专利技术名称为“底部填充用树脂组合物、电子部件装置和电子部件装置的制造方法”的申请的分案申请。母案申请日为2016年10月7日，最早优先权日为2015年10月7日。
本专利技术涉及底部填充用树脂组合物、电子部件装置和电子部件装置的制造方法。
技术介绍
一直以来，在晶体管、IC等电子部件装置的半导体器件(以下也称为芯片。)的密封领域中，从生产率和成本等方面出发，树脂密封已成为主流，正在应用各种树脂组合物作为密封材料。其中，广泛使用含有环氧树脂的树脂组合物。作为其理由，是由于环氧树脂的作业性、成形性、电气特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入品的粘接性等对密封材料所要求的诸特性的平衡性优异。作为半导体器件的表面安装，伴随着电子部件装置的小型化和薄型化，将裸片直接安装于布线基板上的、所谓的裸片安装已成为主流。作为基于该裸片安装的半导体装置，可列举例如COB(ChiponBoard)、COG(ChiponGlass)、TCP(TapeCarrierPackage)等，这些半导体装置中，广泛使用含有环氧树脂的液状树脂组合物作为密封材料。另外，在将半导体器件直接凸块连接于以陶瓷、玻璃/环氧树脂、玻璃/酰亚胺树脂、或聚酰亚胺膜等为基板的布线基板(以下也简称为“基板”)上而成的半导体装置(倒装芯片)中，作为填充于凸块连接的半导体器件与布线基板的间隔(Gap)的底部填充材料，使用含有环氧树脂的液状树脂组合物。这些含有环氧树脂的液状树脂组合物发挥着保护电子部件不受温湿度和机械性外力损伤的重要职能。在进行倒装芯片安装时，器件与基板的热膨胀系数不同，在接合部产生热应力，因此确保连接可靠性是一个重要问题。另外，裸片的电路形成面末受到充分保护，水分和离子性杂质容易浸入，因此确保耐湿可靠性也是重要问题。需要说明的是，为了保护芯片而在芯片侧面形成圆角(日文：フイレツト)，但是有如下担心：由于起因于底部填充材料与芯片的热膨胀差的热应力，因此树脂产生裂纹，破坏芯片。根据底部填充材料的选择，在温度循环试验等中受到反复热冲击时，连接部的保护不充分，因此，在低循环下有时接合部发生疲劳破坏。另外，如果底部填充材料中存在空隙则凸块的保护不充分，因此，在这种情况下，在低循环下有时接合部也会发生疲劳破坏。从而，对流动性和温度循环性良好的底部填充用树脂组合物的需求较高，当为了提高耐温度循环性等而高填充无机填充材料时，底部填充用树脂组合物的粘度显著增大、流动性降低，有时产生成形性恶化的问题。作为解决该问题的专利技术，已知：如果是分别以规定量含有(A)选自特定的环氧树脂和特定的环氧化合物中的1种以上、(B)胺系固化剂、(C)无机填充材料和(D)特定的硅酮微粒的底部填充用树脂组合物，则能够降低树脂组合物的粘度，流动性和耐温度循环性优界(例如，参照专利文献1)。另外，已知：通过将特定粒径的二氧化硅和特定粒径的非晶质二氧化硅并用而能够实现低粘度化，形成流动性和耐温度循环性优界的底部填充用树脂组合物(例如，参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-144661号公报专利文献2：日本特开2012-149111号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题随着近年来半导体器件的高集成度化和多功能化，一方面芯片尺寸逐渐增大，另一方面由于多引脚化而推进凸块的小直径化、窄跨距(日文：ピツチ)化和窄间隔化，另外，随着搭载设备的小型化而进行芯片厚度的薄型化。由于窄跨距化和窄间隔化，故能使用的无机填充材料的粒径变小，因此，逐渐难以对底部填充用树脂组合物进行无机填充材料的高填充。另外，应用低粘度树脂有招致玻璃化转变温度(Tg)降低和树脂强度降低之担忧，因此逐渐难以对底部填充用树脂组合物大量地配合低粘度树脂。因此，兼顾高流动性和可靠性(例如，耐温度循环性和耐湿性等)变得越米越困难。本专利技术是鉴于这种情况而完成的，其技术问题在于，提供一种流动性、填充性、成形性、耐温度循环性和耐湿性优异的底部填充用树脂组合物、以及至少一部分用该底部填充用树脂组合物进行了密封的可靠性高的电子部件装置和该电子部件装置的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人们为了解决上述问题反复进行了深入研究，结果发现，如果是含有环氧树脂、芳香族胺化合物、无机填充材料和有机磷化合物而成的底部填充用树脂组合物，则能够对无机填充材料进行高填充、并且实现低粘度，其结果是，能满足流动性、填充性、成形性、耐温度循环性和耐湿性。另外发现，至少一部分用该底部填充用树脂组合物进行了密封的电子部件装置的可靠性高。即，本专利技术涉及以下[1]～[11]。[1]一种底部填充用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。[2]根据上述[1]所述的底部填充用树脂组合物，其中，(D)有机磷化合物为选自膦化合物、氧化膦化合物、膦酸酯、亚磷酸酯、磷酸酯、正膦化合物、磷烯化合物、磷炔化合物和具有磷酸酯基的共聚物中的1种以上。[3]根据上述[1]或[2]所述的底部填充用树脂组合物，其中，(D)有机磷化合物为选自三苯基膦、三(对甲氧基苯基)膦、三苯基氧化膦和具有磷酸酯基的共聚物中的1种以上。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的底部填充用树脂组合物，其中，(A)环氧树脂为选自双酚型环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂中的1种以上。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的底部填充用树脂组合物，其中，(B)芳香族胺化合物为选自二乙基甲苯二胺、3，3’-二乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷和二甲硫基甲苯二胺中的1种以上。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的底部填充用树脂组合物，其中，(C)无机填充材料的含量相对于底部填充用树脂组合物总量为40质量％～80质量％。[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的底部填充用树脂组合物，其中，(C)无机填充材料的含量相对于底部填充用树脂组合物总量为60质量％～75质量％。[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的底部填充用树脂组合物，其中，(D)有机磷化合物的含量相对于(C)无机填充材料为0.001～10质量％。[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的底部填充用树脂组合物，其中，利用E型粘度计在110℃、剪切速度32.5s-1的条件下测得的粘度为0.01～0.25Pa·s。[10]一种电子部件装置，其具有：支承构件、配置在所述支承构件上的电子部件、以及所述支承构件与所述电子部件的连接部，所述连接部的至少一部分用上述[1]～[9]中任一项所述的底部填充用树脂组合物进行了密封。[11]一种电子部件装置的制造方法，其为支承构件和电子部件借助连接部而电连接的电子部件装置的制造方法，包括如下工序：用上述[1]～[9]中任一项所述的底部填充用树脂组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底部填充用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。/n

【技术特征摘要】
20151007 JP 2015-1997611.一种底部填充用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。


2.根据权利要求1所述的底部填充用树脂组合物，其中，(D)有机磷化合物为选自膦化合物、氧化膦化合物、膦酸酯、亚磷酸酯、磷酸酯、正膦化合物、磷烯化合物、磷炔化合物和具有磷酸酯基的共聚物中的1种以上。


3.根据权利要求1或2所述的底部填充用树脂组合物，其中，(D)有机磷化合物为选自三苯基膦、三(对甲氧基苯基)膦、三苯基氧化膦和具有磷酸酯基的共聚物中的1种以上。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的底部填充用树脂组合物，其中，(A)环氧树脂为选自双酚型环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂中的1种以上。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的底部填充用树脂组合物，其中，(B)芳香族胺化合物为选自二乙基甲苯二胺、3，3’-二乙基-4，4’-二氨基二苯基甲烷和二甲硫基甲苯二胺中的1种以上。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的底部填充用树脂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：出口央视，堀浩士，野尻直幸，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP