用于LED芯片拼装焊接的夹具制造技术

本发明专利技术公开了用于LED芯片拼装焊接的夹具，包括底座(1)，底座(1)的两侧设有安装板(2)，安装板(2)上设有安装孔(3)，所述底座(1)的上表面两侧设有滑杆固定座(4)，两侧的滑杆固定座(4)之间设有滑杆(5)，所述的底座(1)上设有多个定位轴(6)，定位轴(6)上设有横向夹紧气缸(7)，所述的横向夹紧气缸(7)设置在一侧的滑杆固定座(4)之间；所述的滑杆(5)上设有第一移动板(8)和第二移动板(9)，第一移动板(8)的一侧与横向夹紧气缸(7)的伸出端相连接。本发明专利技术能够在LED芯片的两侧同时进行夹紧，保证夹持的稳定，便于芯片的后续拼装焊接。

【技术实现步骤摘要】
用于LED芯片拼装焊接的夹具
本专利技术涉及芯片焊接夹具设备领域，特别是用于LED芯片拼装焊接的夹具。
技术介绍
LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。因LED芯片整体体积较小，在拼装焊接时不易夹持，设计者对此设计了相应的夹具，例如公开号为CN107378244A的中国专利技术专利，公开了一种LED灯串全自动组装设备及其焊接机构，焊接机构包括：焊接组件，所述焊接组件设置在所述焊接工位，所述焊接组件包括激光焊头、焊头支架和焊接顶起组件，所述激光焊头位于所述焊接工位处的所述LED固定夹具的上方，所述焊头支架用于支撑所述激光焊头的焊头支架，所述焊接顶起组件用于驱动位于所述焊接工位处的所述LED固定夹具向上运动靠近导线。但是该类设备对于LED芯片的夹持效果并不理想，其在对芯片进行夹持时，芯片一侧紧贴定位处，另一侧活动端对其夹持，形成单向受力，可能造成夹持的不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供用于LED芯片拼装焊接的夹具。本专利技术能够在LED芯片的两侧同时进行夹紧，保证夹持的稳定，便于芯片的后续拼装焊接。本专利技术的技术方案：用于LED芯片拼装焊接的夹具，包括底座，底座的两侧设有安装板，安装板上设有安装孔，所述底座的上表面两侧设有滑杆固定座，两侧的滑杆固定座之间设有滑杆，所述的底座上设有多个定位轴，定位轴上设有横向夹紧气缸，所述的横向夹紧气缸设置在一侧的滑杆固定座之间；所述的滑杆上设有第一移动板和第二移动板，第一移动板的一侧与横向夹紧气缸的伸出端相连接，第一移动板的另一侧设有第一夹紧座，所述第二移动板的一侧设有第二夹紧座，第二移动板上部设有转动盘，转动盘上设有纵向夹紧机构；所述的第一移动板和第二移动板之间设有同步机构，同步机构包括盒体，盒体内设有安装腔，安装腔内设有齿轮，盒体内设有第一齿条和第二齿条，第一齿条和第二齿条分别与齿轮相啮合，第一齿条的一端与第二移动板的一侧相连接，第二齿条的一端与第一移动板的一端相连接，第二齿条另一端设有与转动盘相配合的传动机构。上述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的定位轴包括固定在底座上的底端部，底端部上设有穿设部，穿设部穿过横向夹紧气缸，底端部抵触住横向夹紧气缸的下表面。前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的第一夹紧座上设有支撑条。前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的盒体内对称设有辅助轴，辅助轴上套有辅助轴承，两侧的辅助轴承分别与第一齿条和第二齿条相接触。前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的转动盘包括固定在第二移动板上部的主板，主板内设有第一半圆槽，主板内设有内盘，内盘的圆周上设有第二半圆槽，第一半圆槽和第二半圆槽内设有滚珠。前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的纵向夹紧机构包括固定在转动盘上的法兰底座，法兰底座上部一端设有摆动气缸，法兰底座上设有支撑件，支撑件上铰接有摆动杆件，摆动杆件的端部设有夹紧头，支撑件的两侧设有连接件，连接件与摆动气缸相铰接，摆动气缸的伸出端上设有中间件，中间件与摆动杆件相铰接。前述的用于LED芯片拼装焊接的夹具中，所述的传动机构包括与第二齿条端部相连接的直角杆，直角杆穿过第二移动板且在端部设有凸轮，所述的内盘下部设有转轴，转轴上设有转板，转板与第二移动板之间设有弹簧，转板与凸轮相接触。与现有技术相比，本专利技术具有以下的优点：1、本专利技术中，首先调整第一移动板和第二移动板之间的间距，启动横向夹紧气缸，带动第一移动板向内侧移动，同时第二齿条移动，且与齿轮啮合转动，第一齿条也随之移动，两侧的移动板在滑杆上向内移动，同时传动机构会带动转动盘转动，使得纵向夹紧机构转动；当两侧的移动板到达一定的间距时，停止横向夹紧气缸，将芯片的底部架设在两侧的夹紧座上，再次启动横向夹紧气缸，芯片被有效地夹紧，此时纵向夹紧机构的工作端处于芯片的上方；通过同步联动机构带动移动板同时移动，使得夹持芯片时受力均匀，提高夹持的稳定性。2、所述的定位轴包括固定在底座上的底端部，底端部上设有穿设部，穿设部穿过横向夹紧气缸，底端部抵触住横向夹紧气缸的下表面，对横向夹紧气缸进行较好的定位以及固定，保证气缸稳定工作。3、所述的盒体内对称设有辅助轴，辅助轴上套有辅助轴承，两侧的辅助轴承分别与第一齿条和第二齿条相接触，盒体两侧设有端盖，端盖通过调节钉连接，当转动调节钉后，端盖与盒体之间的间隙变小，设置在端盖上的辅助轴承同样进行移动，通过调节钉带动辅助轴承压在齿条背面的松紧程度，进而调整齿轮齿条的间隙，能够增强齿条与齿轮之间的可靠性和紧密性，延长齿轮与齿条的使用寿命，提高了夹紧工件的精度。4、所述的传动机构包括与第二齿条端部相连接的直角杆，直角杆穿过第二移动板且在端部设有凸轮，所述的内盘下部设有转轴，转轴上设有转板，转板与第二移动板之间设有弹簧，转板与凸轮相接触，当第二齿条移动时，带动直角杆移动，并且使得凸轮带动转板转动，实现转动盘转动，纵向夹紧机构运行到待夹持状态，通过机构部件的带动，有效利用动力来源。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为定位轴的示意图；图3为同步机构的示意图；图4为转动盘的示意图；图5为传动机构的示意图；图6为纵向夹紧机构的示意图；附图中的标记说明：1-底座，2-安装板，3-安装孔，4-滑杆固定座，5-滑杆，6-定位轴，7-横向夹紧气缸，8-第一移动板，9-第二移动板，10-第一夹紧座，11-第二夹紧座，12-转动盘，13-纵向夹紧机构，14-同步机构，15-盒体，16-安装腔，17-齿轮，18-第一齿条，19-第二齿条，20-传动机构，21-支撑条，22-辅助轴，23-辅助轴承，601-底端部，602-穿设部，121-主板，122-第一半圆槽，123-内盘，124-第二半圆槽，125-滚珠，131-法兰底座，132-摆动气缸，133-支撑件，134-摆动杆件，135-夹紧头，136-连接件，137-中间件，201-直角杆，202-凸轮，203-转轴，204-转板，205-弹簧。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为对本专利技术限制的依据实施例：用于LED芯片拼装焊接的夹具，如图1所示，包括底座1，底座1的两侧设有安装板2，安装板2上设有安装孔3，通过安装孔安装在所要放置的工作台上，所述底座1的上表面两侧设有滑杆固定座4，两侧的滑杆固定座4之间设有滑杆5，所述的底座1上设有多个定位轴6，如图2所示，共有三组定位轴，定位轴6上设有横向夹紧气缸7，所述的横向夹紧气缸7设置在一侧的滑杆固定座4之间；所述的滑杆5上设有第一移动板8和第二移动板9，第一移动板8的一侧与横向夹紧气缸7的伸出端相连接，第一移动板8的另一侧设有第一夹紧座10，所述的第一夹紧座10上设有支撑条21，所要夹持的LED芯片放置在支撑条上，将芯片能尽量做到水平放置，所述第二移动板9的一侧设有第二夹紧座11，第二移动板9本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于LED芯片拼装焊接的夹具，包括底座(1)，底座(1)的两侧设有安装板(2)，安装板(2)上设有安装孔(3)，其特征在于：所述底座(1)的上表面两侧设有滑杆固定座(4)，两侧的滑杆固定座(4)之间设有滑杆(5)，所述的底座(1)上设有多个定位轴(6)，定位轴(6)上设有横向夹紧气缸(7)，所述的横向夹紧气缸(7)设置在一侧的滑杆固定座(4)之间；所述的滑杆(5)上设有第一移动板(8)和第二移动板(9)，第一移动板(8)的一侧与横向夹紧气缸(7)的伸出端相连接，第一移动板(8)的另一侧设有第一夹紧座(10)，所述第二移动板(9)的一侧设有第二夹紧座(11)，第二移动板(9)上部设有转动盘(12)，转动盘(12)上设有纵向夹紧机构(13)；所述的第一移动板(8)和第二移动板(9)之间设有同步机构(14)，同步机构(14)包括盒体(15)，盒体(15)内设有安装腔(16)，安装腔(16)内设有齿轮(17)，盒体(15)内设有第一齿条(18)和第二齿条(19)，第一齿条(18)和第二齿条(19)分别与齿轮(17)相啮合，第一齿条(18)的一端与第二移动板(9)的一侧相连接，第二齿条(19)的一端与第一移动板(8)的一端相连接，第二齿条(19)另一端设有与转动盘(12)相配合的传动机构(20)。/n...

【技术特征摘要】
1.用于LED芯片拼装焊接的夹具，包括底座(1)，底座(1)的两侧设有安装板(2)，安装板(2)上设有安装孔(3)，其特征在于：所述底座(1)的上表面两侧设有滑杆固定座(4)，两侧的滑杆固定座(4)之间设有滑杆(5)，所述的底座(1)上设有多个定位轴(6)，定位轴(6)上设有横向夹紧气缸(7)，所述的横向夹紧气缸(7)设置在一侧的滑杆固定座(4)之间；所述的滑杆(5)上设有第一移动板(8)和第二移动板(9)，第一移动板(8)的一侧与横向夹紧气缸(7)的伸出端相连接，第一移动板(8)的另一侧设有第一夹紧座(10)，所述第二移动板(9)的一侧设有第二夹紧座(11)，第二移动板(9)上部设有转动盘(12)，转动盘(12)上设有纵向夹紧机构(13)；所述的第一移动板(8)和第二移动板(9)之间设有同步机构(14)，同步机构(14)包括盒体(15)，盒体(15)内设有安装腔(16)，安装腔(16)内设有齿轮(17)，盒体(15)内设有第一齿条(18)和第二齿条(19)，第一齿条(18)和第二齿条(19)分别与齿轮(17)相啮合，第一齿条(18)的一端与第二移动板(9)的一侧相连接，第二齿条(19)的一端与第一移动板(8)的一端相连接，第二齿条(19)另一端设有与转动盘(12)相配合的传动机构(20)。


2.根据权利要求1所述的用于LED芯片拼装焊接的夹具，其特征在于：所述的定位轴(6)包括固定在底座(1)上的底端部(601)，底端部(601)上设有穿设部(602)，穿设部(602)穿过横向夹紧气缸(7)，底端部(601)抵触住横向夹紧气缸(7)的下表面。


3.根据权利要求1所述的用于LED芯片拼装焊接的夹具，其特征在于：所述的第一夹紧座(10)上设有支撑条(21)。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张廉，张力，王志红，冉承新，王保峰，林丰成，王元龙，廖向东，张弘，
申请(专利权)人：宁波市芯能微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33