同步整流控制器及适配器制造技术

本申请实施例涉及控制技术领域，公开了一种同步整流控制器及适配器。本申请的同步整流控制器由多个芯片合封形成，同步整流控制器包括：限压模块、限流模块、第一控制模块；限压模块与限流模块设置在不同的芯片上；限压模块与第一控制模块设置在不同的芯片上；限压模块的第一端连接外接供电电路，限压模块的第二端连接限流模块的第一端；限流模块的第二端连接外接电源的第一端，外接电源的第二端接地；第一控制模块的第一端连接限压模块的第二端，第一控制模块的第二端连接外接开关管的控制端；外接开关管的第一端连接外接供电电路，外接开关管的第二端接地。本申请可在确保原本同步整流控制器的性能的基础之上，降低同步整流控制器的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
同步整流控制器及适配器
本申请实施例涉及控制
，特别涉及同步整流控制器及适配器。
技术介绍
近年来，随着手机、笔记本电脑和平板电脑等各种移动智能设备技术的发展，人们对适配器的效率、功率、体积等要求越来越高，实际应用中，已经将同步整流技术运用到适配器中，不仅实现了提高适配器的效率，还能够实现高功率密度，真正达到小型化。目前在适配器中运用同步整流技术体现在同步整流控制器中，同步整流控制器包括有限压模块、限流模块、控制模块；限压模块、限流模块、控制模块均设置在一个芯片中。然而，上述的限压模块、限流模块、控制模块分布在同一芯片的不同层中，导致该芯片的结构的层较多，芯片的制作工艺成本要求较高，增加了整个芯片的制作成本；且芯片的层的部分面积没有合理地使用导致芯片层面积的浪费。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种同步整流控制器及适配器，使得同步整流控制器的制作成本降低。为解决上述技术问题，本申请的实施例提供了一种同步整流控制器，所述同步整流控制器由多个芯片合封形成，所述同步整流控制器包括：限压模块、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同步整流控制器，其特征在于，所述同步整流控制器由多个芯片合封形成，所述同步整流控制器包括：限压模块、限流模块、第一控制模块；所述限压模块与所述限流模块设置在不同的芯片上；所述限压模块与所述第一控制模块设置在不同的芯片上；/n所述限压模块的第一端连接外接供电电路，所述限压模块的第二端连接所述限流模块的第一端；所述限流模块的第二端连接外接电源的第一端，所述外接电源的第二端接地；/n所述第一控制模块的第一端连接所述限压模块的第二端，所述第一控制模块的第二端连接外接开关管的控制端；所述外接开关管的第一端连接所述外接供电电路，所述外接开关管的第二端接地；/n所述第一控制模块用于在所述限压模块第二...

【技术特征摘要】
1.一种同步整流控制器，其特征在于，所述同步整流控制器由多个芯片合封形成，所述同步整流控制器包括：限压模块、限流模块、第一控制模块；所述限压模块与所述限流模块设置在不同的芯片上；所述限压模块与所述第一控制模块设置在不同的芯片上；
所述限压模块的第一端连接外接供电电路，所述限压模块的第二端连接所述限流模块的第一端；所述限流模块的第二端连接外接电源的第一端，所述外接电源的第二端接地；
所述第一控制模块的第一端连接所述限压模块的第二端，所述第一控制模块的第二端连接外接开关管的控制端；所述外接开关管的第一端连接所述外接供电电路，所述外接开关管的第二端接地；
所述第一控制模块用于在所述限压模块第二端的电压为正压时控制所述外接开关管关断，在所述限压模块第二端的电压为负压时控制所述外接开关管导通。


2.根据权利要求1所述的同步整流控制器，其特征在于，所述同步整流控制器还包括第二控制模块、电子开关，所述电子开关设置在所述限流模块的第二端与所述外接电源之间，所述第二控制模块的第一端连接所述外接电源，所述第二控制模块的第二端连接所述电子开关的控制端；
所述第二控制模块用于在所述外接电源的输出电压小于第一预设电压值时，控制所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张君志，余丹，
申请(专利权)人：基合半导体宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33