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本申请实施例涉及控制技术领域，公开了一种同步整流控制器及适配器。本申请的同步整流控制器由多个芯片合封形成，同步整流控制器包括：限压模块、限流模块、第一控制模块；限压模块与限流模块设置在不同的芯片上；限压模块与第一控制模块设置在不同的芯片上；...
该专利属于基合半导体(宁波)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过基合半导体(宁波)有限公司授权不得商用。

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