一种适用于SMT装配的散热器制造技术

本实用新型专利技术为一种适用于SMT装配的散热器，其包括散热器和镀锡焊盘，其特征在于，所述散热器和镀锡焊盘根据所需配合的晶体管尺寸通过切割的方式加工成型；所述散热器的顶部设计为吸盘面，而底部则成型有凹槽，其中所述凹槽用于置放及固定镀锡焊盘；凹槽固定有所述镀锡焊盘的散热器通过SMT设备的吸嘴吸附其吸盘面来将其贴入到PCB板的焊盘位置上；位于所述PCB板上的散热器和晶体管均通过波峰焊设备焊接固定在PCB板上，其中所述晶体管固设的位置在散热器内腔中的PCB板上；所述散热器为鳍片型散热器，其两侧及内腔均一体成型有鳍片，而其中成型在内腔中的鳍片，其长度应小于晶体管的高度；所述散热器上的内腔具体是为开放式通槽。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于SMT装配的散热器
本技术涉及功率型电阻散热
，尤其涉及一种适用于SMT装配的散热器。
技术介绍
目前应用在电子产品PCB板上的半导体器件有功率型TO系列这一种，从经济、环保和工艺的角度上来说，为其配置的散热器都基本是铝挤压型材的散热器，成型后的散热器便进行预制螺纹孔或安装镀锡PIN针的工序，最后在人工操作下通过回流焊或使用螺丝装配的方式将带有PIN针的散热器固定在PCB板上。从上述的概要可知散热器采用铝压型材生产为优选，但在加工过程与使用寿命上来说存在以下缺点：1、需人工进行作业，不仅工作强度大，还效率低；2、使用螺丝配合螺孔的固定方式不稳定，而回流焊也不是优选，因电子产品发生跌落或震动时，散热器容易出现松动从而导致位移，无法为晶体管进行有效的散热，最后晶体管便过热损坏。所以有必要提出一种效率更高、散热更好的，且适用SMT进行装配的散热器。
技术实现思路
为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种适用于SMT装配的散热器，包括散热器和镀锡焊盘，其特征在于，所述散热器和镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于SMT装配的散热器，包括散热器（1）和镀锡焊盘（2），其特征在于，所述散热器（1）和镀锡焊盘（2）根据所需配合的晶体管（3）尺寸通过切割的方式加工成型；所述散热器（1）的顶部设计为吸盘面（5），而底部则成型有凹槽，其中所述凹槽用于置放及固定镀锡焊盘（2）；凹槽固定有所述镀锡焊盘（2）的散热器（1）通过SMT设备的吸嘴吸附其吸盘面（5）来将其贴入到PCB板（4）的焊盘位置上；位于所述PCB板（4）上的散热器（1）和晶体管（3）均通过波峰焊设备焊接固定在PCB板（4）上，其中所述晶体管（3）固设的位置在散热器（1）内腔中的PCB板（4）上；所述散热器（1）为鳍片型散热器，其两侧及内腔...

【技术特征摘要】
1.一种适用于SMT装配的散热器，包括散热器（1）和镀锡焊盘（2），其特征在于，所述散热器（1）和镀锡焊盘（2）根据所需配合的晶体管（3）尺寸通过切割的方式加工成型；所述散热器（1）的顶部设计为吸盘面（5），而底部则成型有凹槽，其中所述凹槽用于置放及固定镀锡焊盘（2）；凹槽固定有所述镀锡焊盘（2）的散热器（1）通过SMT设备的吸嘴吸附其吸盘面（5）来将其贴入到PCB板（4）的焊盘位置上；位于所述PCB板（4）上的散热器（1）和晶体管（3）均通过波峰焊设备焊接固定在PCB板（4）上，其中所述晶体管（3）固设的位置在散热器（1）内腔中的PCB板（4）上；所述散热器（1）为鳍片型散热器，其两侧及内腔均一体成型有鳍片，其中成型在内腔中的鳍片，其长度应小于晶体管（3）的高度；所述散热器（1）上的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：何春光，
申请(专利权)人：东莞市仁信精工实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44