一种电路板多重冲击防护结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板多重冲击防护结构，包括防护装置以及安装在防护装置中的电路板，所述防护装置包括安装座、软缓冲套、内壳、硬缓冲套以及底盖；所述安装座内部加工形成有一空腔，该空腔在安装座一侧形成开口；所述内壳设置在所述空腔中，其外壁与所述空腔内壁之间形成第一间隙，所述软缓冲套设置在该第一间隙中；所述电路板设置在所述内壳中，电路板与内壳底壁和侧壁之间形成第二间隙，该第二间隙中填充硬性灌封材料，所述硬性灌封材料构成所述硬缓冲套；所述底盖用于封闭所述安装座的开口。该防护结构提高了对电路板及其上元器件的冲击保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板多重冲击防护结构
本技术涉及冲击防护
，具体涉及一种用于对电路板及其上元器件进行冲击防护的结构。
技术介绍
为提高抗冲击性能，一般需要对电子元器件、电路板等采用灌封胶固定的方式进行保护，将焊有电子元器件的电路板用灌封胶进行固定，从而即便电子元器件受到较大冲击，也能牢固地固定在电路板上，而不产生位移、脱落等现象。同时，通过灌封胶可以衰减应力波，从而降低冲击的严重程度，使得电路能够在大冲击作用下正常工作。然而，上述结构仍存在改进的空间，以满足电路板及电路板上元器件在多次大冲击下的保护功能需求。
技术实现思路
为了实现上述目的，本技术提供了一种用于电路板及其上元器件的多重冲击防护结构，以保护电路板及其上元器件在多次大冲击下不受到损坏。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电路板多重冲击防护结构，包括防护装置以及安装在防护装置中的电路板，所述防护装置包括安装座、软缓冲套、内壳、硬缓冲套以及底盖；所述安装座内部加工形成有一空腔，该空腔在安装座一侧形成开口；所述内壳设置在所述空腔中，其外壁与所述空腔内壁之间形成第一间隙，所述软缓冲套设置在该第一间隙中；所述电路板设置在所述内壳中，电路板与内壳底壁和侧壁之间形成第二间隙，该第二间隙中填充硬性灌封材料，所述硬性灌封材料构成所述硬缓冲套；所述底盖用于封闭所述安装座的开口。在一些实施例中，所述软缓冲套与安装座之间的间隙填充灌封胶。在一些实施例中，所述内壳为一筒形件，其一端形成开口，且该开口方向与安装座的开口方向相同。在一些实施例中，所述内壳采用聚四氟乙烯材料制作。在一些实施例中，所述软缓冲套为一独立部件或者为多层结构叠加构成。在一些实施例中，所述软缓冲套、内壳分别具有数量相同的多个，并按照软缓冲套、内壳的顺序交替设置在所述空腔中。在一些实施例中，所述软缓冲套、内壳分别具有两个，并按照第一软缓冲套、第一内壳、第二软缓冲套、第二内壳的顺序设置在所述空腔中。在一些实施例中，所述安装座为方形或圆柱形，所述空腔为方形槽或圆柱孔。在一些实施例中，当所述空腔为方形槽时，所述软缓冲套、内壳、硬缓冲套分别为方筒形件；当所述空腔为圆柱孔时，所述软缓冲套、内壳、硬缓冲套分别为圆筒形件。在一些实施例中，所述底盖还设有孔，用于供所述电路板的引线穿出。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：本技术通过设置硬缓冲套，将电路板固定在内壳中，使得电路板在大冲击下不会产生变形，元器件与电路板之间不会产生相对移动。同时，利用软缓冲套的变形吸收冲击能量，可以降低冲击强度，从而进一步提高对电路板及其上元器件的冲击保护作用。附图说明图1为根据本技术实施例的多重冲击防护结构示意图。图中：1-安装座；2-底盖，21-中心孔；3-软缓冲套；4-内壳；5-硬缓冲套(硬性灌封材料)；10-电路板，11-引线具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术进行更详细地描述。图1为根据本技术实施例的多重冲击防护结构示意图。如图1所示，该多重冲击防护结构包括防护装置以及安装在防护装置中的电路板10。所述电路板可以为硬PCB或柔性PCB，电路板上安装有至少一个元器件(未图示)，例如元器件可以通过焊接或插接设置在电路板上。该电路板还设有引线11，用于实现电路板与外部的电信号连接。继续参照图1，所述防护装置包括安装座1，该安装座1内部加工形成有一空腔，该空腔在安装座1一侧形成开口。内壳4设置在所述空腔中，该内壳4为一筒形件，其一端形成开口，且开口方向与安装座1相同。所述内壳4外壁与所述空腔内壁之间形成第一间隙，该第一间隙中设置软缓冲套3。电路板10设置在内壳3中，电路板10与内壳4底壁和侧壁之间形成第二间隙，该第二间隙中填充硬性灌封材料，所述硬性灌封材料构成硬缓冲套5。进一步地，所述防护装置还包括一底盖2，用于封闭所述安装座1的所述开口，从而将所述电路板10、硬缓冲套5、内壳4、软缓冲套3封闭在安装座1的空腔中。可选地，所述底盖2通过螺钉固定在安装座1上。所述底盖2还设有中心孔21，用于供所述电路板10的引线11穿出，以与外部电路进行连接。可选地，所述软缓冲套3为一独立部件或者为多层结构叠加构成。可选地，所述软缓冲套3、内壳4分别具有数量相同的多个，并按照软缓冲套、内壳、……、软缓冲套、内壳的顺序设置在所述空腔中。例如，软缓冲套3、内壳4分别具有两个，并按照第一软缓冲套、第一内壳、第二软缓冲套、第二内壳的顺序设置在所述空腔中。各内壳的厚度可以相同，也可以不同。各软缓冲套的厚度可以相同，也可以不同。可选地，所述安装座1为方形或圆柱形，所述空腔为方形槽或圆柱孔。当空腔为方形槽时，所述软缓冲套3、内壳4、硬缓冲套5分别为方筒形件。当空腔为圆柱孔时，所述软缓冲套3、内壳4、硬缓冲套5分别为圆筒形件。可选地，所述内壳4采用聚四氟乙烯材料制作，具有良好的缓冲作用，并可以对冲击应力波起到调整波形，降低冲击幅度，延长作用时间的功能。本技术中，硬缓冲套5把电路板10及其上的元器件牢固地固定住在内壳4中，形成一个坚固体。在大冲击作用下，由于硬缓冲套5的作用，电路板10不发生变形，电路板10上的元器件牢固地固定在电路板1上，元器件与电路板10之间不产生相对位移，保证了元器件不会脱离电路板。同时，硬缓冲套5还起到一定的缓冲作用，降低了对电路板10和元器件的冲击强度，起到第一重防护作用。此外，内壳4与安装座5之间还安装有一软缓冲套3，该软缓冲套3采用柔性缓冲材料制成，具有良好的缓冲性能。当有大冲击作用时，电路板10、硬缓冲套5和内壳4作为一个整体，会对软缓冲套3产生一个冲击力，软缓冲套3受力发生变形，进而通过变形吸收冲击能量，使得内壳4，以及内壳4中的电路板10及元器件受到的冲击力大幅衰减，从而起到第二重防护作用。可选地，软缓冲套3与安装座1之间的间隙填充灌封胶，不留间隙，从而软缓冲套3及其内部的内壳4、硬缓冲套5、电路板10作为一个整体装在安装座1的空腔内，在外部大冲击作用下，安装座1受力作用会产生一定的变形，通过变形吸收一部分冲击能量。同时，其变形作用在软缓冲套3上，软缓冲套3也随之发生变形，但不会挤压内壳4及其内层的电路板10及元器件，安装座起到第三重防护作用。因此，本技术提供的多重冲击防护结构采用软、硬缓冲材料相结合的方式，对大冲击进行多重防护，能够对电路板及其上的元器件实现多重的大冲击保护。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板多重冲击防护结构，包括防护装置以及安装在防护装置中的电路板，其特征在于，所述防护装置包括安装座、软缓冲套、内壳、硬缓冲套以及底盖；所述安装座内部加工形成有一空腔，该空腔在安装座一侧形成开口；所述内壳设置在所述空腔中，其外壁与所述空腔内壁之间形成第一间隙，所述软缓冲套设置在该第一间隙中；所述电路板设置在所述内壳中，电路板与内壳底壁和侧壁之间形成第二间隙，该第二间隙中填充硬性灌封材料，所述硬性灌封材料构成所述硬缓冲套；所述底盖用于封闭所述安装座的开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板多重冲击防护结构，包括防护装置以及安装在防护装置中的电路板，其特征在于，所述防护装置包括安装座、软缓冲套、内壳、硬缓冲套以及底盖；所述安装座内部加工形成有一空腔，该空腔在安装座一侧形成开口；所述内壳设置在所述空腔中，其外壁与所述空腔内壁之间形成第一间隙，所述软缓冲套设置在该第一间隙中；所述电路板设置在所述内壳中，电路板与内壳底壁和侧壁之间形成第二间隙，该第二间隙中填充硬性灌封材料，所述硬性灌封材料构成所述硬缓冲套；所述底盖用于封闭所述安装座的开口。


2.根据权利要求1所述的电路板多重冲击防护结构，其特征在于，所述软缓冲套与安装座之间的间隙填充灌封胶。


3.根据权利要求1所述的电路板多重冲击防护结构，其特征在于，所述内壳为一筒形件，其一端形成开口，且该开口方向与安装座的开口方向相同。


4.根据权利要求3所述的电路板多重冲击防护结构，其特征在于，所述内壳采用聚四氟乙烯材料制作。


5.根据权利要求1所述的电路板多重冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪德武，贺元吉，陈华，董茜，徐明利，江增荣，田竞春，
申请(专利权)人：中国人民解放军九六九零一部队二四分队，
类型：新型
国别省市：北京;11