感光性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其能够在不使焊料耐热性、碱显影性、涂膜外观等各基本特性受损的情况下形成耐热冲击性优异的光固化物。感光性树脂组合物含有(A)含羧基的感光性树脂、(B)弹性体、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物，所述(B)弹性体含有(b)遥爪聚合物。

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物
本专利技术涉及一种感光性树脂组合物，特别是涉及作为印刷线路板等电路基板的绝缘包覆而有用的感光性树脂组合物、以及具有使感光性树脂组合物光固化而获得的包覆的印刷线路板。
技术介绍
为了在基板上形成导体电路的图案并通过焊接将电子部件搭载于电路图案的焊接焊盘，而使用印刷线路板等电路基板，并且，利用作为绝缘保护膜的阻焊膜将除了焊接焊盘以外的电路部分覆盖。由此，当将电子部件焊接于印刷线路板等电路基板时，防止焊料附着于不必要的部分，并防止导体电路直接暴露于空气中而因氧化、湿度被腐蚀。另外，关于印刷线路板等电路基板，伴随着配线密度的细密化，对于作为绝缘保护膜(阻焊膜)涂布的感光性树脂组合物要求高分辨率。另外，近年来，印刷线路板等电路基板的设置环境变得日益严格，还要求防止因热过程(thermalhistory)、热负荷而导致的绝缘保护膜的劣化。因此，为了抑制因热过程、热负荷而导致的绝缘保护膜的劣化，提出了含有含羧基的感光性树脂、通过热分解法制造的二氧化硅粉末和/或金属氧化物粉末、光聚合引发剂、稀释剂、环氧化合物以及氧化钛的感光性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其含有(A)含羧基的感光性树脂、(B)弹性体、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物，所述(B)弹性体含有(b)遥爪聚合物。/n

【技术特征摘要】
20200127 JP 2020-011154;20210107 JP 2021-0016261.一种感光性树脂组合物，其含有(A)含羧基的感光性树脂、(B)弹性体、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物，所述(B)弹性体含有(b)遥爪聚合物。


2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)遥爪聚合物的数均分子量(Mn)为5000以上且40000以下。


3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)遥爪聚合物在23℃下为液态。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)遥爪聚合物是在两个末端具有(甲基)丙烯酰基作为反应性官能团的双官能遥爪聚合物。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)遥爪聚合物的主链为(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸酯的聚合物的结构。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(A)含羧基的感光性树脂，含有5.0质量份以上且50质量份以下的所述(b)...

【专利技术属性】
技术研发人员：津留纮树，藤井俊树，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP